概述

HMC1099是一款氮化鎵(GaN)寬帶功率放大器，在瞬時(shí)帶寬范圍為0.01 GHz至1.1 GHz時(shí)提供>10 W功率、69% PAE，增益平坦度為±0.5 dB（典型值）。

HMC1099非常適合脈沖或連續(xù)波(CW)應(yīng)用，如無線基礎(chǔ)設(shè)施、雷達(dá)、公共移動(dòng)無線電和通用放大。

HMC1099放大器采用低成本、表貼器件實(shí)現(xiàn)外部調(diào)諧并采用緊湊型LFCSP封裝。

多功能引腳名稱可能僅通過相關(guān)功能來引用。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC1099 10W GaN功率放大器，0.01-1.1GHz技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 延長(zhǎng)公共移動(dòng)無線電的電池工作壽命
• 針對(duì)無線基礎(chǔ)設(shè)施的功率放大器級(jí)
• 測(cè)試和測(cè)量設(shè)備
• 商用和軍用雷達(dá)
• 通用發(fā)射機(jī)放大

特性

• 高Psat： +40.5 dBm
• 高小信號(hào)增益：
  18.5 dB
• 瞬時(shí)帶寬：
  10 MHz to 1.1 GHz
• 高PAE： 69%
• 電源電壓：
  Vdd = +28V (100 mA)
• 內(nèi)部預(yù)匹配：
  簡(jiǎn)單緊湊的外部調(diào)諧以實(shí)現(xiàn)最佳性能
• 32引腳5x5 SMT封裝： 25 mm2

框圖

引腳配置和功能描述

接口示意圖

典型性能特征

對(duì)應(yīng)用中使用的電路板使用RF電路設(shè)計(jì)技術(shù)。為信號(hào)線提供50歐姆阻抗，并將封裝接地引腳和裸露焊盤直接連接到接地層，如圖39所示。使用足夠數(shù)量的過孔連接頂部和底部接地層。ADI公司可應(yīng)要求提供圖39所示的評(píng)估電路板。

輪廓尺寸