隨著世界繼續(xù)提高生產(chǎn)效率，需要智能工廠解決方案才能在這個全球環(huán)境中成功競爭。在3月15日舉行的智能制造論壇上，來自西門子、IBM、格芯中國（Global Foundries）、M+W集團、應(yīng)用材料、英飛凌等半導體和電子自動化行業(yè)的領(lǐng)先公司齊聚一堂，探討和分享低成本和縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)力和產(chǎn)量，以及提高前端和后端工廠的效率的實用性方案，同時也將著眼于整個行業(yè)智能制造的未來愿景及所面臨的主要挑戰(zhàn)。

在快速變化，高度競爭和創(chuàng)新的行業(yè)環(huán)境中，創(chuàng)新、協(xié)作和跨行業(yè)發(fā)展是關(guān)鍵，半導體行業(yè)是智能制造業(yè)各個方面實施的積極領(lǐng)跑者。西門子工業(yè)軟件、半導體行業(yè)技術(shù)總監(jiān)張治平在現(xiàn)場分享了“用西門子方案搭建半導體封測數(shù)字化企業(yè)平臺”的具體細節(jié)。格芯中國市場總監(jiān)朱宇結(jié)合格芯的具體實踐，分享智能制造如何提升中國半導體產(chǎn)業(yè)。M+W集團副總裁Hartmut Schneider則具體介紹了智能制造發(fā)展對晶圓廠的影響，他指出智能晶圓工廠需要強大的IT和通信技術(shù)的支持，需要超高速的網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)分析能力以及存儲能力。

同時，智能工廠需要有實時監(jiān)控各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)、生產(chǎn)工具狀態(tài)的能力，通過成千上百個傳感器收集數(shù)據(jù)，以便不斷進行改進。而智能的制造基礎(chǔ)設(shè)施可以事先提供檢測機器何時需要維護，從而允許工廠經(jīng)理在發(fā)生故障之前采取行動，查看生產(chǎn)過程中的每個點，確保實時調(diào)整以避免瓶頸和過程異常的一切的可能性。因此，需要使用先進的大數(shù)據(jù)分析處理大量的數(shù)據(jù)來生成有意義的生產(chǎn)管理信息。應(yīng)用材料全球副總裁Kirk HASSERJIAN就在現(xiàn)場針對半導體行業(yè)智能制造的大數(shù)據(jù)分析展開了詳細的介紹。

此外，IBM大中華區(qū)工商企業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理陳懷宇以“IBM的智能制造實踐”為主題 ，在現(xiàn)場介紹IBM的智能制造經(jīng)驗和案例，通過智造方面的實踐經(jīng)驗，他指出借助智能化、算法、分析技術(shù)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及其他技術(shù)，可以推動制造業(yè)向智造轉(zhuǎn)型。英飛凌后道工廠集成資深總監(jiān)Jonathan Chang現(xiàn)場分享了“智能制造管理能力實現(xiàn)工業(yè)4.0先進制造性能”。