經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積淀，華為自研的麒麟芯片從950開(kāi)始成為旗下智能機(jī)的重要組成部分甚至已經(jīng)化身出貨主力。其中，高端的950/960/970的進(jìn)化一直比較有序，不過(guò)主流級(jí)別的6系列節(jié)奏則稍慢。據(jù)業(yè)內(nèi)人士提供的最新消息，我們得以知道了麒麟670芯片的主要輪廓，其中，集成AI架構(gòu)(NPU單元)成為一大亮點(diǎn)。

爆料稱，麒麟670在CPU設(shè)計(jì)上采用雙核Cortex A72和四核Cortex A53(同驍龍650)，GPU為Mali G72 MP4，基于臺(tái)積電12nm FinFET制程打造(16nm深度改良版)。

由于目前麒麟6系最新的產(chǎn)品是麒麟659，而它采用的是八核心Cortex A53，整合Mali-T830 MP2 GPU，所以不難確定670的性能水平會(huì)有一個(gè)比較明顯的躍進(jìn)。

所謂AI架構(gòu)，就是硬件級(jí)別的NPU計(jì)算單元，可以專職專能地進(jìn)行人工智能相關(guān)的運(yùn)算場(chǎng)景，如圖像識(shí)別、語(yǔ)音聯(lián)動(dòng)、用戶行為學(xué)習(xí)等。麒麟670的搭載意味著，華為將AI技術(shù)下沉到中端產(chǎn)品。

在華為現(xiàn)行的產(chǎn)品矩陣中，nova系列、榮耀的部分機(jī)型是麒麟6xx芯片出貨的主力，而他們的主要對(duì)手就是國(guó)產(chǎn)巨頭如OV、小米。