3月19日，上海共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司（下文簡(jiǎn)稱“共進(jìn)微電子”）官宣完成過(guò)億元A輪融資，本輪融資由東方富海管理的中小企業(yè)發(fā)展基金（成都）交子創(chuàng)業(yè)投資領(lǐng)投。

共進(jìn)微電子在新聞稿中披露，本輪融資將加速其在傳感器封測(cè)領(lǐng)域的研發(fā)投入與產(chǎn)線擴(kuò)建。重點(diǎn)聚焦MEMS聲學(xué)傳感器、新型光傳感器、車規(guī)級(jí)輪速傳感器、流量傳感器等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破。

資料顯示，共進(jìn)微電子成立于2021年12月，專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

作為聚焦傳感器封測(cè)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)初創(chuàng)企業(yè)，共進(jìn)微電子發(fā)展迅速，且行業(yè)背景雄厚，是國(guó)產(chǎn)傳感器產(chǎn)業(yè)“新勢(shì)力”。

共進(jìn)微電子由共進(jìn)股份（上交所主板上市公司、國(guó)內(nèi)通訊終端龍頭企業(yè)）、探針智能感知基金（國(guó)家新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金參股）以及相關(guān)技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)成立，這也是共進(jìn)微電子公司名稱中“共進(jìn)”二字的由來(lái)。

截止2025年3月，共進(jìn)微電子已完成數(shù)輪融資，投資方包括共進(jìn)股份、探針創(chuàng)投、感贏電子等。

本輪引入的中小企業(yè)發(fā)展基金（成都）交子創(chuàng)業(yè)投資，是國(guó)家中小企業(yè)發(fā)展基金旗下子基金，于2022年成立，是西部地區(qū)規(guī)模最大的同類基金。

可見(jiàn)，共進(jìn)微電子擁有上市公司、多支國(guó)家風(fēng)投基金等深厚行業(yè)背景。

▲來(lái)源：愛(ài)企查

全球首家！投資9.8億建傳感器芯片封測(cè)產(chǎn)線，傳感器國(guó)產(chǎn)新勢(shì)力，助力傳感器國(guó)產(chǎn)化率從20%到50%！

擁有深厚行業(yè)背景的共進(jìn)微電子，在成立之初，就奔著填補(bǔ)國(guó)內(nèi)傳感器批量封裝、校準(zhǔn)和測(cè)試領(lǐng)域空白、突破國(guó)產(chǎn)傳感器產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸的目標(biāo)發(fā)力。

值得一提的是，從當(dāng)前全球傳感器產(chǎn)業(yè)來(lái)看，共進(jìn)微電子是全球首家專注于傳感器領(lǐng)域封裝測(cè)試服務(wù)的晶圓封測(cè)企業(yè)，傳統(tǒng)的國(guó)內(nèi)外MEMS智能傳感器封測(cè)企業(yè)，其傳感器封測(cè)服務(wù)是半導(dǎo)體芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的一部分，而傳感器封測(cè)與傳統(tǒng)芯片封測(cè)有較大差異，共進(jìn)微電子能夠針對(duì)傳感器芯片封測(cè)提供更深入的封測(cè)服務(wù)。

共進(jìn)微電子研發(fā)和銷售中心位于上海，在蘇州太倉(cāng)建設(shè)有總投資達(dá)9.8億元、年測(cè)試傳感器晶圓級(jí)芯片12萬(wàn)片、成品級(jí)芯片36億顆的產(chǎn)線。

資料顯示，共進(jìn)微電子已建設(shè)2.4萬(wàn)平米先進(jìn)的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，生產(chǎn)基地包含百級(jí)、千級(jí)和萬(wàn)級(jí)無(wú)塵室1萬(wàn)平米，其江蘇太倉(cāng)傳感器芯片封測(cè)產(chǎn)線于2022年開(kāi)始建設(shè)：

太倉(cāng)生產(chǎn)基地項(xiàng)目為“新建傳感器晶圓級(jí)芯片測(cè)試和成品級(jí)芯片測(cè)試項(xiàng)目”，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資9.8億元，主要建設(shè)年測(cè)試傳感器晶圓級(jí)芯片12 萬(wàn)片、成品級(jí)芯片 36 億顆。2022 年 10 月新建項(xiàng)目第一階段形成年測(cè)試傳感器晶圓級(jí)芯片1.2 萬(wàn)片、成品級(jí)芯片 2.536 億顆的生產(chǎn)能力，于 2024 年 3 月竣工調(diào)試；2024 年4 月新建項(xiàng)目第二階段形成年測(cè)試傳感器晶圓級(jí)芯片 10.8 萬(wàn)片、成品級(jí)芯片 33.464 億顆的生產(chǎn)能力，目前項(xiàng)目已全部建成，于2024年底投產(chǎn)運(yùn)行。

目前，共進(jìn)微電子擁有國(guó)內(nèi)較全面的傳感器芯片標(biāo)定封測(cè)和封裝能力，致力于建設(shè)全球知名的規(guī)模大、種類齊全、技術(shù)先進(jìn)的傳感器及汽車電子芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地和領(lǐng)軍企業(yè)。

在標(biāo)定測(cè)試能力方面，共進(jìn)微電子擁有晶圓測(cè)試、CSP測(cè)試和成品級(jí)測(cè)試能力，尤其是針對(duì)慣性、壓力、磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)、射頻和微流控等傳感器類型，進(jìn)行全方位的功能、性能和可靠性測(cè)試。

在傳感器封裝方面，共進(jìn)微電子封裝產(chǎn)業(yè)涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點(diǎn)膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單等全面的封裝能力，可提供LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圓級(jí)封裝等多種產(chǎn)品類型。

尤其在針對(duì)傳感器的特殊封裝技術(shù)，共進(jìn)微電子在應(yīng)力、氣密性、熱傳導(dǎo)和微弱信號(hào)隔離等方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，可滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域和環(huán)境的傳感器封裝需求。

▲共進(jìn)微電子封測(cè)服務(wù)查看

據(jù)此前共進(jìn)微電子市場(chǎng)銷售總監(jiān)龔黎泉接受相關(guān)媒體訪談透露，目前共進(jìn)微電子能提供覆蓋90%以上傳感器產(chǎn)品的封測(cè)服務(wù)，在慣性、壓力傳感器領(lǐng)域共進(jìn)微電子已擁有比較完善、具有大規(guī)模量產(chǎn)的封測(cè)能力，在MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域，已擁有高信噪比、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)能力，并在布局光通信、CMOS圖像傳感器等傳感器封測(cè)賽道。

此外，據(jù)共進(jìn)微電子測(cè)算，目前國(guó)內(nèi)車前蓋產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低，僅有不到20%左右，共進(jìn)微電子將在封裝測(cè)試領(lǐng)域?yàn)樘嵘齻鞲衅鲊?guó)產(chǎn)化率做出貢獻(xiàn)，在國(guó)家政策和國(guó)產(chǎn)傳感器公司的共同努力下，共進(jìn)微電子設(shè)想未來(lái)5年傳感器國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%左右。

什么是傳感器芯片封裝？智能傳感器故障50%出自封裝，封裝成本占據(jù)30%以上！

傳感器芯片的封裝、測(cè)試，是智能傳感器產(chǎn)品生產(chǎn)中的重要工序，相關(guān)資料顯示，在 MEMS 系統(tǒng)中發(fā)生的可靠性問(wèn)題 50% 來(lái)自封裝過(guò)程。2001年左右，封裝成本占MEMS器件總成本的70%~80%，使當(dāng)時(shí)MEMS傳感器售價(jià)高昂，是早期阻礙MEMS技術(shù)推廣的最重要原因之一。

隨著 MEMS 技術(shù)的不斷發(fā)展成熟，廠商開(kāi)發(fā)出成本低、效果理想的材料和封裝技術(shù)，降低了MEMS智能傳感器的封裝成本，根據(jù) Yole developpement 的研究，目前廠商MEMS 成本中，封裝約占 30%~40%，IC 約占 40%~50%。

譬如博世MEMS慣性傳感器BMC050的成本構(gòu)成中，專用芯片占比48%，封裝測(cè)試成本35%，MEMS芯片成本13%。

傳感器芯片封測(cè)對(duì)智能傳感器產(chǎn)品的影響，由此可見(jiàn)。

▲博世MEMS慣性傳感器BMC050成本構(gòu)成

智能傳感器芯片主要采用MEMS技術(shù)制造，因此與一般的IC芯片在封裝、測(cè)試工藝上，有顯著的差異。

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）是將微電子技術(shù)與機(jī)械工程融合到一起的一種工業(yè)技術(shù)，通過(guò)半導(dǎo)體制造等微納加工手段，形成特征尺度為微納米量級(jí)的具有機(jī)械結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)裝置。

MEMS工藝與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，MEMS借鑒了IC工藝，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光工藝等，對(duì)于毫米甚至納米級(jí)別的加工技術(shù)，傳統(tǒng)的IC工藝是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的，必須得依靠微加工，進(jìn)行精細(xì)的加工，能達(dá)到想要的結(jié)構(gòu)和功能。

相比一般的集成電路芯片（IC），MEMS制造工藝不追求先進(jìn)制程，而更注重功能特色化，即利用微納結(jié)構(gòu)或/和敏感材料實(shí)現(xiàn)多種傳感和執(zhí)行功能，工藝節(jié)點(diǎn)通常從500nm到110nm，襯底材料也不局限硅，還包括玻璃、聚合物、金屬等。

▲具有薄膜機(jī)械結(jié)構(gòu)的MEMS聲學(xué)傳感器芯片內(nèi)部工作情況（由高精度傳感器實(shí)拍）

MEMS器件具有三維機(jī)械結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的多樣性，決定了MEMS封裝與傳統(tǒng)IC封裝存在諸多不同且更加復(fù)雜。

從“消費(fèi)類應(yīng)用的低成本封裝”到“汽車和航空行業(yè)的耐高溫和抗惡劣氣候的高可靠性封裝”；從“裸露在大氣環(huán)境下的開(kāi)放式封裝”到“需要抽真空的密閉式封裝”——各種應(yīng)用需求對(duì)MEMS封裝提出了諸多挑戰(zhàn)，傳感器封裝比C封裝更嚴(yán)苛。

下圖來(lái)自咨詢公司Yole的MEMS產(chǎn)業(yè)報(bào)告，直觀展示了各種各樣的MEMS傳感器&執(zhí)行器，可以看到不同MEMS器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)差異極大。

▲來(lái)自yole

傳感器必須直接與被測(cè)個(gè)質(zhì)接觸，被測(cè)個(gè)質(zhì)的環(huán)境可能是高溫、高壓、高腐蝕、高濕、強(qiáng)輯照、強(qiáng)沖擊、強(qiáng)振動(dòng)等惡劣環(huán)境，而IC器件的工作環(huán)境通常較好，一般在常溫、常壓下。

傳感器封裝不僅要考慮制作的電子元器件安全穩(wěn)定地工作，還要考慮功能結(jié)構(gòu)器件正常穩(wěn)定的功能件動(dòng)作:如果說(shuō)集成電路封裝是平面二維包惠性密封保護(hù)，則傳感器系統(tǒng)封裝是有工藝要求和結(jié)構(gòu)要求的三維封裝，它不僅要求傳感器的系統(tǒng)封裝具有完成保護(hù)敏感芯片(例如硅芯片的電性能、敏傳感器的吸附和電激發(fā)性能)、鍵合引線、線路補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)等不受環(huán)境影響，同時(shí)還要保證傳感器敏感芯片在封裝后仍可實(shí)現(xiàn)可動(dòng)功能部件、元件或檢測(cè)敏感單元對(duì)傳感檢測(cè)的感知?jiǎng)幼髡?、無(wú)干擾。

▲MEMS與IC封裝的區(qū)別

MEMS封裝可以分為芯片級(jí)封裝、器件級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝三個(gè)層級(jí)，各級(jí)別封裝在技術(shù)層面相互關(guān)聯(lián)，具體應(yīng)用需要根據(jù)“可制造性、成本、功能”進(jìn)行權(quán)衡。當(dāng)前，芯片級(jí)CSP和晶圓級(jí)WLP封裝是MEMS進(jìn)行批量生產(chǎn)和微型化的主要途徑。

芯片級(jí)封裝

芯片級(jí)封裝的要求有:①保護(hù)芯片或其他核心元件避免塑性變形或破裂，②保護(hù)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，③為這些元件提供必要的電隔離和機(jī)械隔離；④確保系統(tǒng)在正常操作狀態(tài)和超載狀態(tài)下的功能實(shí)現(xiàn)。

通常采用粘結(jié)劑封接技術(shù)。黏合劑封裝具有兩種典型形式。其一，用于將芯片固定在傳感器的底座材料(又稱基座)》上。其采用環(huán)氧樹(shù)脂或硅橡膠充灌填充或表面涂覆，用于防水、防塵保護(hù)器件，使引線或結(jié)構(gòu)不受損壞。

器件級(jí)封裝

器件級(jí)封裝包含信號(hào)調(diào)節(jié)和處理，大多數(shù)情況下，對(duì)于傳感器來(lái)說(shuō)需要包含電橋和信號(hào)調(diào)節(jié)電路的保護(hù)。對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)該級(jí)封裝最大的挑戰(zhàn)是如何完成設(shè)計(jì)的信號(hào)電路接口保護(hù)封裝。

系統(tǒng)級(jí)封裝

系統(tǒng)級(jí)封裝主要是對(duì)芯片和核心元件以及主要的信號(hào)處理電路的封裝。系統(tǒng)封裝需要對(duì)電路進(jìn)行電磁屏蔽、力和熱隔離，金屬外罩通常對(duì)避免機(jī)械和電磁影響起到出色的保護(hù)作用。

譬如智能手機(jī)的5G射頻前端模組，博通、村田制作所、思佳等多家廠商采用MEMS SiP封裝（系統(tǒng)級(jí)封裝），以減少體積、降低功耗。

▲5G MEMS 射頻前端模組的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），來(lái)源：Microwave Journal

結(jié)語(yǔ) 隨著AI、機(jī)器人、智駕等新技術(shù)的普及，以及全面智能化時(shí)代的到來(lái)，對(duì)智能傳感器的需求空前龐大，而我國(guó)在傳感器領(lǐng)域幾乎全產(chǎn)業(yè)鏈的落后。 傳感器芯片封測(cè)在智能傳感器產(chǎn)品制造中，占據(jù)30%以上的成本，智能傳感器50%左右的可靠性問(wèn)題來(lái)自于封測(cè)環(huán)節(jié)，但如同傳感器國(guó)產(chǎn)化率偏低的情況，在MEMS傳感器芯片封測(cè)領(lǐng)域，排名前列的封測(cè)企業(yè)均不在中國(guó)大陸地區(qū)。 近年來(lái)，隨著國(guó)家政策的重視，資本開(kāi)始進(jìn)入國(guó)產(chǎn)智能傳感器產(chǎn)業(yè)，中國(guó)企業(yè)亦開(kāi)始了對(duì)全球傳感器生態(tài)鏈的重塑。 未來(lái)，期待有更多如共進(jìn)微電子這樣的國(guó)產(chǎn)傳感器產(chǎn)業(yè)“新勢(shì)力”誕生。 審核編輯 黃宇