在高速PCB設計中，信號完整性、串擾、信號損耗等問題直接影響電路板的性能穩(wěn)定性。隨著5G通信、服務器、高速計算、汽車電子等行業(yè)對高頻、高速信號傳輸的需求增加，如何優(yōu)化PCB布線以降低**信號衰減、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過精密布線設計，減少信號干擾，提升PCB的電氣性能。

1. 高密度布線（HDI）如何減少串擾？
串擾（Crosstalk）是指相鄰信號線之間的電磁干擾，可能導致信號畸變。捷多邦通過以下技術降低串擾影響：

? 增加層數，優(yōu)化信號層與地層布局：多層板結構可減少信號回流路徑，提高抗干擾能力。
? 采用差分信號布線：保持等長、等距的信號對設計，減少共模噪聲。
? 屏蔽關鍵信號走線：使用接地銅箔、地平面屏蔽，降低高速信號的輻射干擾。
? 合理控制布線間距：確保信號線之間的間距≥3W（3倍線寬），減少電場耦合效應。
? 采用微帶線/帶狀線結構：優(yōu)化阻抗匹配，提高信號傳輸的穩(wěn)定性。

2. 如何降低信號損耗？
信號損耗（Insertion Loss）會導致信號衰減、時延、抖動，影響電路板的高速數據傳輸。捷多邦通過以下方式優(yōu)化信號質量：

? 選擇低損耗基材：如Rogers、MEGTRON、FR4-High Tg，降低介電損耗。
? 優(yōu)化阻抗控制：精確設計50Ω單端信號、90Ω/100Ω差分信號，確保信號穩(wěn)定傳輸。
? 減少過孔（Via）數量：減少信號反射、寄生電容，優(yōu)化高速信號路徑。
? 優(yōu)化焊盤設計：采用開窗阻焊+無殘留蝕刻，減少信號回波損耗。
? 銅箔厚度優(yōu)化：采用1oz-2oz銅箔，減少直流電阻，提高電流承載能力。

3. 捷多邦如何優(yōu)化高密度布線設計？
高密度布線（HDI）技術能有效提升PCB的布線密度、信號質量，減少干擾，提高產品性能：

審核編輯 黃宇