在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)完整性、串?dāng)_、信號(hào)損耗等問(wèn)題直接影響電路板的性能穩(wěn)定性。隨著5G通信、服務(wù)器、高速計(jì)算、汽車(chē)電子等行業(yè)對(duì)高頻、高速信號(hào)傳輸?shù)男枨笤黾?，如何?yōu)化PCB布線以降低**信號(hào)衰減、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關(guān)鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過(guò)精密布線設(shè)計(jì)，減少信號(hào)干擾，提升PCB的電氣性能。

1. 高密度布線（HDI）如何減少串?dāng)_？
串?dāng)_（Crosstalk）是指相鄰信號(hào)線之間的電磁干擾，可能導(dǎo)致信號(hào)畸變。捷多邦通過(guò)以下技術(shù)降低串?dāng)_影響：

? 增加層數(shù)，優(yōu)化信號(hào)層與地層布局：多層板結(jié)構(gòu)可減少信號(hào)回流路徑，提高抗干擾能力。
? 采用差分信號(hào)布線：保持等長(zhǎng)、等距的信號(hào)對(duì)設(shè)計(jì)，減少共模噪聲。
? 屏蔽關(guān)鍵信號(hào)走線：使用接地銅箔、地平面屏蔽，降低高速信號(hào)的輻射干擾。
? 合理控制布線間距：確保信號(hào)線之間的間距≥3W（3倍線寬），減少電場(chǎng)耦合效應(yīng)。
? 采用微帶線/帶狀線結(jié)構(gòu)：優(yōu)化阻抗匹配，提高信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

2. 如何降低信號(hào)損耗？
信號(hào)損耗（Insertion Loss）會(huì)導(dǎo)致信號(hào)衰減、時(shí)延、抖動(dòng)，影響電路板的高速數(shù)據(jù)傳輸。捷多邦通過(guò)以下方式優(yōu)化信號(hào)質(zhì)量：

? 選擇低損耗基材：如Rogers、MEGTRON、FR4-High Tg，降低介電損耗。
? 優(yōu)化阻抗控制：精確設(shè)計(jì)50Ω單端信號(hào)、90Ω/100Ω差分信號(hào)，確保信號(hào)穩(wěn)定傳輸。
? 減少過(guò)孔（Via）數(shù)量：減少信號(hào)反射、寄生電容，優(yōu)化高速信號(hào)路徑。
? 優(yōu)化焊盤(pán)設(shè)計(jì)：采用開(kāi)窗阻焊+無(wú)殘留蝕刻，減少信號(hào)回波損耗。
? 銅箔厚度優(yōu)化：采用1oz-2oz銅箔，減少直流電阻，提高電流承載能力。

3. 捷多邦如何優(yōu)化高密度布線設(shè)計(jì)？
高密度布線（HDI）技術(shù)能有效提升PCB的布線密度、信號(hào)質(zhì)量，減少干擾，提高產(chǎn)品性能：

審核編輯 黃宇