（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片作為其核心硬件支撐，正逐漸從云端向端側(cè)拓展。端側(cè)AI芯片能夠在設(shè)備本地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和智能決策，具有低延遲、高隱私性、節(jié)省帶寬等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于各類智能設(shè)備中。就在近期，炬芯科技、中科藍(lán)訊均發(fā)布了公司新一代AI芯片。

不同場(chǎng)景對(duì)端側(cè)AI芯片需求不同
端側(cè)AI芯片專為智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）端側(cè)設(shè)備設(shè)計(jì)，集成了人工智能（AI）加速器，其核心特點(diǎn)有以下幾點(diǎn)：一是低功耗：由于端側(cè)設(shè)備通常對(duì)功耗有嚴(yán)格限制，因此端側(cè)AI芯片需要具備高效的能效比。二是高算力：盡管端側(cè)芯片算力需求低于云端芯片，但端側(cè)AI芯片仍需滿足實(shí)時(shí)處理AI任務(wù)的要求。三是低延遲：本地化計(jì)算能夠顯著降低數(shù)據(jù)傳輸延遲，提升用戶體驗(yàn)。四是高集成度：端側(cè)AI芯片通常需要集成多種功能模塊，如音頻處理、圖像處理、傳感器接口等。

從設(shè)計(jì)的角度看，端側(cè)AI芯片的關(guān)鍵技術(shù)包括神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NPU），用以加速深度學(xué)習(xí)模型的推理任務(wù)；低功耗設(shè)計(jì)；多模態(tài)處理能力，這是因?yàn)楫?dāng)前可穿戴設(shè)備、智能音箱等AI應(yīng)用場(chǎng)景需要支持音頻、圖像、傳感器數(shù)據(jù)等多種模態(tài)的處理，端側(cè)AI芯片滿足復(fù)雜AI應(yīng)用場(chǎng)景的需求；邊緣計(jì)算框架支持，兼容主流AI框架，便于開發(fā)者部署AI模型。

端側(cè)AI芯片包括端側(cè)AI音頻芯片、端側(cè)AI圖像處理芯片、端側(cè)AI視覺感知芯片、端側(cè)AI專用芯片等。

其中端側(cè)AI音頻芯片專注于語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)音增強(qiáng)和音頻場(chǎng)景分析，廣泛應(yīng)用于智能音箱、TWS耳機(jī)等設(shè)備；端側(cè)AI圖像處理芯片則專注于圖像分類、目標(biāo)檢測(cè)和人臉識(shí)別等任務(wù)，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控和工業(yè)視覺領(lǐng)域；端側(cè)AI視覺感知芯片通過多模態(tài)數(shù)據(jù)融合，支持自動(dòng)駕駛、AR/VR設(shè)備和機(jī)器人等場(chǎng)景的實(shí)時(shí)環(huán)境感知；端側(cè)AI專用芯片針對(duì)特定場(chǎng)景優(yōu)化的，如用于醫(yī)療設(shè)備、無(wú)人機(jī)和智能農(nóng)業(yè)的定制化芯片。這些芯片不僅在性能上不斷突破，還在低功耗、高集成度和實(shí)時(shí)性方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。

此前，炬芯科技在回復(fù)投資者提問時(shí)提到，公司認(rèn)為AI從云到端將會(huì)是一個(gè)長(zhǎng)期的發(fā)展趨勢(shì)，AI計(jì)算需要分布在云端與端側(cè)設(shè)備之間并形成良好的協(xié)同。不同AI應(yīng)用場(chǎng)景受制于設(shè)備物理形態(tài)、供電能力、成本控制及散熱設(shè)計(jì)等多維約束條件，對(duì)算力資源的需求呈現(xiàn)顯著差異。在以語(yǔ)音交互，音頻處理，預(yù)測(cè)性維護(hù)，健康監(jiān)測(cè)等為代表的AIoT領(lǐng)域，使用的是端側(cè)AI專項(xiàng)應(yīng)用模型，需要更多關(guān)注為電池驅(qū)動(dòng)的AIoT設(shè)備提供高能效比的AI算力。

面對(duì)不同AI市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，芯片企業(yè)正在加速技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品布局，推出適應(yīng)不同場(chǎng)景需求的端側(cè)AI芯片產(chǎn)品。例如，炬芯科技推出了面向AI娛樂音頻設(shè)備和AIoT邊緣計(jì)算終端的ATS362X系列芯片，中科藍(lán)訊也發(fā)布了BT897S、BT891S等新一代AI芯片，進(jìn)一步豐富了端側(cè)AI芯片的產(chǎn)品線。


炬芯科技端側(cè)AI音頻芯片，理論算力132 GOPS
就在近期，炬芯科技發(fā)布新一代端側(cè) AI音頻芯片 ATS362X ，具備低功耗、高算力的優(yōu)勢(shì)，面向AI娛樂音頻設(shè)備、專業(yè)音頻設(shè)備及AIoT邊緣計(jì)算終端等領(lǐng)域。

ATS362X是一顆搭載AI-NPU的三核異構(gòu)SoC芯片，采用ARM STAR CPU + HIFI5 DSP + MMSCIM NPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。官方介紹，ATS362X結(jié)合HIFI5和MMSCIM協(xié)同工作，提供高達(dá)132 GOPS的理論算力，特別適合聲紋識(shí)別、環(huán)境音分類等復(fù)雜模型的端側(cè)實(shí)時(shí)推理。經(jīng)過稀疏模型優(yōu)化后，MMSCIM核心的效率能夠進(jìn)一步提升，可以從6.4提升至19.2 TOPS/W@INT8，且運(yùn)行功耗為毫瓦級(jí)，相較于傳統(tǒng)處理器架構(gòu)，能效比大幅提升。

作為一款端側(cè)AI音頻芯片，ATS362X在音頻性能方面具備以下特點(diǎn)：一是高精度ADC和DAC：集成4路24位ADC（信噪比SNR>111dBA）和2路24位DAC（信噪比SNR>113dBA），確保了音頻信號(hào)的純凈度。二是低總諧波失真+噪聲（THD+N）：THD+N值低至-100dB，提供接近專業(yè)錄音設(shè)備的音質(zhì)體驗(yàn)。三是支持多通道I2S與動(dòng)態(tài)采樣率調(diào)整：支持多達(dá)16通道@384KHz的I2S接口，并配備ASRC動(dòng)態(tài)采樣率調(diào)整功能，其性能達(dá)到THD+N小于-140dB。這使得ATS362X能夠在復(fù)雜聲場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)無(wú)誤的聲音細(xì)節(jié)捕捉。

此外，ATS362X芯片完全兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流AI框架。這些特性共同作用，使ATS362X完全滿足如專業(yè)舞臺(tái)音箱、數(shù)字調(diào)音臺(tái)等對(duì)音質(zhì)有極高要求的應(yīng)用場(chǎng)景需求。

中科藍(lán)訊發(fā)布三大AI新品，支持藍(lán)牙6.0
近期，中科藍(lán)訊正式發(fā)布了2025年AI新產(chǎn)品，包括BT897X、BT891X、AB573X三大產(chǎn)品。

BT897X是中科藍(lán)訊推出的一款高性能音頻芯片，可滿足現(xiàn)代無(wú)線音頻設(shè)備的需求。BT897X支持最新的藍(lán)牙6.0標(biāo)準(zhǔn)及LE Audio技術(shù)，提供更穩(wěn)定、更低延遲的無(wú)線連接體驗(yàn)。在TWS（真無(wú)線立體聲）模式下，電流消耗僅為4.0mA，有助于延長(zhǎng)耳機(jī)和其他便攜式設(shè)備的電池壽命。

還具備50mW的驅(qū)動(dòng)功率以及高精度ADC和DAC的特點(diǎn)，其配備了24位ADC（信噪比達(dá)到105dB）和24位DAC（信噪比達(dá)到110dB），保證了音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換過程中的高質(zhì)量。同時(shí)內(nèi)置藍(lán)訊低音增強(qiáng)引擎、兼容LDAC、LHDC以及Hi-res等高級(jí)音頻編碼格式，支持5-MIC頭戴式Hybrid ANC（混合主動(dòng)降噪）、TWS Hybrid ANC。

AB573X在設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了與AB563x和AB571x系列的Pin to Pin兼容性，這意味著使用AB573X進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)或升級(jí)時(shí)，無(wú)需修改電路板布局，縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，并降低了開發(fā)成本。AB573X同樣支持最新的藍(lán)牙6.0技術(shù)，TWS（模式下的工作電流僅為4.5mA，內(nèi)置藍(lán)訊低音增強(qiáng)引擎。

中科藍(lán)訊入局AI音頻市場(chǎng)也尤為快速，面對(duì)AI耳機(jī)帶來的市場(chǎng)需求，中科藍(lán)訊與火山引擎展開合作，其訊龍三代BT895X平臺(tái)已成功完成了與火山方舟Model-as-a-Service（MaaS）平臺(tái)的對(duì)接工作?；谟嶟埲鶥T895X平臺(tái)的產(chǎn)品現(xiàn)在能夠無(wú)縫接入火山方舟MaaS平臺(tái)，利用其強(qiáng)大的模型訓(xùn)練和服務(wù)能力，且已可向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案。其訊龍三代 BT895x 芯片，采用 CPU+DSP+NPU 的多核架構(gòu)，高算力、低功耗，可滿足 AI 耳機(jī)端側(cè)對(duì)語(yǔ)音處理、高速音頻傳輸?shù)鹊男枨蟆?br />
中科藍(lán)訊在投資者關(guān)系活動(dòng)上表示，公司與豆包大模型的合作，將分多階段進(jìn)行，現(xiàn)階段已經(jīng) 適配了實(shí)時(shí)翻譯、會(huì)議紀(jì)要、實(shí)時(shí)對(duì)話等功能，后續(xù)雙方將會(huì)面對(duì)不同的使用場(chǎng)景推出更多的 AI 功能。

小結(jié)：
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，端側(cè)AI芯片作為實(shí)現(xiàn)智能設(shè)備本地?cái)?shù)據(jù)處理的核心硬件，正逐漸成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，而端側(cè)AI音頻芯片作為細(xì)分領(lǐng)域，炬芯科技和中科藍(lán)訊都加速布局。這些新品的推出不僅展示了端側(cè)AI音頻芯片在性能、功耗和功能上的突破，也反映了芯片企業(yè)為滿足多樣化市場(chǎng)需求所做的努力。未來，隨著AI技術(shù)的進(jìn)一步普及和端側(cè)設(shè)備智能化需求的提升，端側(cè)AI芯片將在更多場(chǎng)景中發(fā)揮關(guān)鍵作用，推動(dòng)智能設(shè)備的全面升級(jí)。