近日，根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布的2024年第四季度全球智能手機AP-SoC市場報告，聯(lián)發(fā)科再次蟬聯(lián)市場出貨量第一，表現(xiàn)穩(wěn)健。結(jié)合過往數(shù)據(jù)，實際上自2020 年 Q3 至2024 年 Q4，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)18個季度穩(wěn)居全球智能手機SoC市場首位，長期領(lǐng)跑行業(yè)。

盡管全球智能手機市場整體增速趨緩，聯(lián)發(fā)科卻持續(xù)逆勢增長。其中，5G芯片出貨不斷提升，高端市場突破加速，并在輕旗艦及主流市場多點開花。

具體到高端市場，聯(lián)發(fā)科的搶攻速度尤為顯著。旗艦平臺天璣9400發(fā)布后迅速獲得多家頭部廠商青睞，成為旗艦機型的標配，贏得了市場與用戶的廣泛認可。憑借領(lǐng)先的性能、出色的能效表現(xiàn)、卓越的游戲體驗和強大的AI算力，天璣9400現(xiàn)已成為高端旗艦市場的標桿芯片。據(jù)悉，下一代旗艦平臺天璣9400+ 即將登場，有望進一步鞏固聯(lián)發(fā)科在高端市場的實力。

在中高端市場，聯(lián)發(fā)科同樣取得了亮眼成績，以天璣8400為核心的輕旗艦機型迎來全面爆發(fā)。REDMI、Realme、iQOO等主流廠商紛紛布局搶先占位，“旗艦體驗普及”策略效果顯著。憑借全大核、高能效和出色的游戲表現(xiàn)，天璣8400迅速成為輕旗艦市場的明星平臺，推動終端銷量快速攀升。

在主流市場領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科保持著穩(wěn)健的市場表現(xiàn)。天璣7400及天璣6400系列持續(xù)穩(wěn)固主流市場，其中搭載天璣6400的終端已在海外熱銷，天璣7400系列憑借給力的上機表現(xiàn)吸引了終端廠商布局。其中，專為折疊屏設(shè)計的天璣7400X，已在摩托羅拉Razr 60折疊屏上搭載，天璣折疊屏手機越來越多了。

審核編輯 黃宇