2025年3月，長電科技憑借在先進封裝技術領域的卓越表現(xiàn)，榮登由知名品牌評估咨詢機構Brand Finance（品牌金融）近日發(fā)布的《2025年全球半導體品牌價值30強》榜單報告，位列第29名。長電科技也是中國大陸僅有的兩家入選該榜單的企業(yè)之一。

根據(jù)Brand Finance發(fā)布的最新報告，長電科技的品牌價值在過去一年實現(xiàn)了14%的增長，首度成功躋身全球半導體品牌30強。公司在先進封裝領域持續(xù)取得顯著進展，通過不斷加強技術研發(fā)，構建了全面的先進封裝技術與服務平臺。憑借領先的技術和高效的服務，長電科技贏得了全球客戶的廣泛信賴，并進一步鞏固了其全球半導體封測服務領導者的地位。

長電科技副總裁、工業(yè)和智能應用

事業(yè)部總經(jīng)理金宇杰表示：“長電科技近年來取得的技術突破不僅推動了公司品牌價值的提升，也為半導體行業(yè)整體發(fā)展注入了強勁動力。隨著人工智能、新能源汽車等新興領域的快速發(fā)展，先進封裝需求日益增長，我們有信心通過持續(xù)的研發(fā)與創(chuàng)新，為客戶提供更好的產(chǎn)品與服務?！?/p>

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設有20多個業(yè)務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領域。