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AM263P2 高達(dá) 400 MHz 的雙核 Arm?Cortex-R5F? MCU數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技綠洲 ? 2025-04-14 13:34 ? 次閱讀

AM263Px Sitara? Arm? 微控制器旨在滿足下一代工業(yè)和汽車嵌入式產(chǎn)品復(fù)雜的實(shí)時(shí)處理需求。AM263Px MCU 系列由多個(gè)引腳對(duì)引腳兼容器件組成,具有多達(dá)四個(gè) 400MHz Arm? Cortex-R5F? 內(nèi)核。作為選件,Arm? R5F 子系統(tǒng)可以編程為以鎖步或雙核模式運(yùn)行,以實(shí)現(xiàn)多種功能安全配置。工業(yè)通信子系統(tǒng) (PRU-ICSS) 支持集成的工業(yè)以太網(wǎng)通信協(xié)議,如 PROFINET?、Ethernet/IP?、EtherCAT?(等)、標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)連接,甚至自定義 I/O 接口。該系列專為未來(lái)的電機(jī)控制數(shù)字電源應(yīng)用而設(shè)計(jì),具有先進(jìn)的模擬傳感和數(shù)字驅(qū)動(dòng)模塊。
*附件:am263p2.pdf

多個(gè) R5F 內(nèi)核布置在集群子系統(tǒng)中,具有 256KB 共享緊密耦合內(nèi)存 (TCM) 和 3MB 共享 SRAM,大大減少了對(duì)外部存儲(chǔ)器的需求。包括用于片上存儲(chǔ)器、外設(shè)和互連的廣泛 ECC,以增強(qiáng)可靠性。由 Hardware Security Manager (HSM) 管理的精細(xì)防火墻使開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)嵤﹪?yán)格的安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求。AM263Px 器件還提供加密加速和安全啟動(dòng)功能。

TI 為 AM263Px 系列微控制器提供了一整套微控制器軟件和開(kāi)發(fā)工具。

特性
處理器內(nèi)核:

  • 單核、雙核和四核 Arm Cortex-R5F MCU,每個(gè)內(nèi)核運(yùn)行頻率高達(dá) 400MHz
    • 16KB I-cache,每個(gè) CPU 內(nèi)核具有 64 位 ECC
    • 16KB D-cache,每個(gè) CPU 內(nèi)核具有 32 位 ECC
    • 每個(gè) CPU 內(nèi)核的 x256 集成 VIM
    • 256KB 緊密耦合內(nèi)存 (TCM),每個(gè) CPU 內(nèi)核集群具有 32 位 ECC
    • 支持 Lockstep 或 Dual-core 的集群
  • 三角數(shù)學(xué)單元 (TMU),用于加速三角函數(shù)
    • 最多 4 個(gè),每個(gè) R5F MCU 內(nèi)核一個(gè)

記憶:

  • 1 個(gè)閃存子系統(tǒng),采用 OptiFlash 內(nèi)存技術(shù)和 eXecute In Place (XIP) 支持
    • 1 個(gè)八通道串行外設(shè)接口 (OSPI),高達(dá) 133MHz SDR 和 DDR
    • AM263P 閃存封裝 (ZCZ_F) 型號(hào)包括 8MB OSPI 閃存
  • 3MB 片上 RAM (OCSRAM)
    • 6 個(gè)庫(kù) x 512KB
    • ECC 錯(cuò)誤保護(hù)
    • 內(nèi)部 DMA 引擎支持
    • 用于外部存儲(chǔ)器的遠(yuǎn)程 L2 緩存,軟件可編程每個(gè) CPU 內(nèi)核高達(dá) 128KB

片上系統(tǒng) (SoC) 服務(wù)和架構(gòu):

  • 1 個(gè) EDMA 支持?jǐn)?shù)據(jù)移動(dòng)功能
    • 2 個(gè)傳輸控制器 (TPTC
    • 1 個(gè)通道控制器 (TPCC)
  • 支持從以下接口進(jìn)行設(shè)備引導(dǎo):
    • UART(主/備份)
    • QSPI NOR 閃存 (4S/1S)(主)
    • OSPI NOR 閃存(8S 50MHz SDR Mode0、8S 25MHz DDR XSPI)(主)
  • 處理器間通信模塊
    • SPINLOCK 模塊,用于同步在多個(gè)內(nèi)核上運(yùn)行的進(jìn)程
    • 通過(guò) CTRLMMR 寄存器實(shí)現(xiàn)的 MAILBOX 功能
  • 中央平臺(tái)時(shí)間同步 (CPTS) 支持時(shí)間同步和比較事件中斷路由器
  • 定時(shí)器模塊:
    • 4 個(gè)窗口式看門(mén)狗定時(shí)器 (WWDT)
    • 8 個(gè)實(shí)時(shí)中斷 (RTI) 定時(shí)器

一般連接性:

  • 6 個(gè)通用異步 RX-TX (UART)
  • 8 個(gè)串行外設(shè)接口 (SPI) 控制器
  • 5 個(gè)本地互連網(wǎng)絡(luò) (LIN) 端口
  • 4 個(gè)內(nèi)部集成電路I2C) 端口
  • 8 個(gè)支持 CAN-FD 的模塊化控制器局域網(wǎng) (MCAN) 模塊
  • 4 個(gè)快速串行接口發(fā)射器 (FSITX)
  • 4 個(gè)快速串行接口接收器 (FSIRX)
  • 多達(dá) 139 個(gè)通用 I/O (GPIO) 引腳

傳感和驅(qū)動(dòng):

  • 實(shí)時(shí)控制子系統(tǒng) (CONTROLSS)
  • 靈活的輸入/輸出橫桿 (XBAR)
  • 5 個(gè) 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC
    • 高達(dá) 4MSPS 的 6 輸入 SAR ADC
      • 6 個(gè)單端通道 OR
      • 3 個(gè)差分通道
    • 高度可配置的 ADC 數(shù)字邏輯
      • XBAR 轉(zhuǎn)換觸發(fā)器開(kāi)始 (SOC)
      • 用戶定義的采樣和保持 (S+H)
      • 靈活的后處理塊 (PPB)
  • 1 個(gè)旋轉(zhuǎn)變壓器子系統(tǒng)(ZCZ-S 和 ZCZ-F 封裝),具有:
    • 2 個(gè)旋轉(zhuǎn)變壓器到數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (RDC) 或
    • 2 個(gè) 12 位 ADC 也可用于通用
      • 高達(dá) 3MSPS 的 4 輸入 SAR ADC
        • 4 個(gè)單端通道或
        • 2 個(gè)差分通道
  • 10 個(gè)模擬比較器,帶 A 型可編程 DAC 基準(zhǔn) (CMPSSA)
  • 10x 模擬比較器,帶 B 型可編程 DAC 基準(zhǔn) (CMPSSB)
  • 1 個(gè) 12 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)
  • 32 個(gè)脈寬調(diào)制 (EPWM) 模塊
    • 單通道或雙通道 PWM 通道
    • 高級(jí) PWM 配置
    • 擴(kuò)展的 HRPWM 時(shí)間分辨率
  • 16 個(gè)增強(qiáng)型捕獲 (ECAP) 模塊
  • 3 個(gè)增強(qiáng)型正交編碼器脈沖 (EQEP) 模塊
  • 2 個(gè) 4 通道 Σ-Δ 濾波器模塊 (SDFM)
  • 附加信號(hào)多路復(fù)用交叉開(kāi)關(guān) (XBAR)

工業(yè)連接:

  • 可編程實(shí)時(shí)單元 - 工業(yè)通信子系統(tǒng) (PRU-ICSS)
    • 雙核可編程實(shí)時(shí)單元子系統(tǒng) (PRU0 / PRU1)
      • 確定性硬件
      • 動(dòng)態(tài)固件
    • 每個(gè) PRU 20 通道增強(qiáng)型輸入 (eGPI)
    • 每個(gè) PRU 20 通道增強(qiáng)輸出 (eGPO)
    • 嵌入式外設(shè)和存儲(chǔ)器
      • 1 個(gè) UART、1 個(gè) ECAP、1 個(gè) MDIO、1 個(gè) IEP
      • 1 個(gè) 32KB 共享通用 RAM
      • 2 個(gè) 8KB 共享數(shù)據(jù) RAM
      • 每個(gè) PRU 1 個(gè) 16KB IRAM
      • 暫存器 (SPAD)、MAC/CRC
    • 數(shù)字編碼器和 Σ-Δ 控制回路
    • PRU-ICSS 支持先進(jìn)的工業(yè)協(xié)議,包括:
      • EtherCAT、以太網(wǎng)/IP?、
      • PROFINET、IO-Link 訂購(gòu)
    • 專用中斷控制器 (INTC)
    • Dynamic CONTROLSS XBAR 集成

高速接口:

  • 集成的 3 端口千兆以太網(wǎng)交換機(jī) (CPSW),支持多達(dá)兩個(gè)外部端口
    • MII (10/100)、RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588(2008 附錄 D、附錄 E、附錄 F),帶 802.1AS PTP
    • 第 45 條 MDIO PHY 管理
    • 512x 基于 ALE 引擎的數(shù)據(jù)包分類器
    • 優(yōu)先級(jí)流量控制,數(shù)據(jù)包大小高達(dá) 2KB
    • 四個(gè) CPU 硬件中斷步調(diào)
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校驗(yàn)和卸載

安全:

  • 支持 Auto SHE 1.1/EVITA 的硬件安全模塊 (HSM)
    • 基于 Arm Cortex-M4F 的專用安全控制器
    • 隔離和安全的 RAM
    • 外設(shè),如定時(shí)器、WWDT、RTC、中斷控制器
    • 與安全相關(guān)的外設(shè),如 CRC、ESM、PBIST
  • 安全啟動(dòng) 支持
    • 設(shè)備接管保護(hù)
    • 硬件強(qiáng)制信任根 (RoT)
      • 支持兩組 RoT 密鑰
    • 經(jīng)過(guò)身份驗(yàn)證的引導(dǎo)支持
      • 加密啟動(dòng)支持
    • SW 防回滾保護(hù)
  • 調(diào)試安全性
    • 僅在加密身份驗(yàn)證后進(jìn)行安全設(shè)備調(diào)試
    • 支持永久調(diào)試/JTAG 禁用
  • 設(shè)備 ID 和密鑰管理
    • 唯一 ID (SoC ID)
    • 支持 OTP 內(nèi)存 (FUSEROM
  • 廣泛的防火墻支持
    • 系統(tǒng)內(nèi)存保護(hù)單元 (MPU) 存在于各種接口上
  • 加密加速
    • 支持 DMA 的加密內(nèi)核
    • AES - 128/192/256 位密鑰大小
    • SHA2 - 256/384/512 位支持
    • 具有偽隨機(jī)數(shù)和真隨機(jī)數(shù)生成器 (TRNG) 的確定性隨機(jī)位生成器 (DRBG)
    • 公鑰加速器 (PKA) 協(xié)助 RSA/橢圓曲線加密 (ECC) 處理

功能安全:

  • 支持具有功能安全要求的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    • 具有指定 SAFETY_ERRORn 引腳的錯(cuò)誤信號(hào)模塊 (ESM)
    • 計(jì)算關(guān)鍵型內(nèi)存的 ECC 或奇偶校驗(yàn)
    • 4 個(gè)雙時(shí)鐘比較器 (DCC)
    • 3 個(gè)自檢控制器 (STC)
    • 用于 CPU 和片上 RAM 的可編程內(nèi)置自檢 (PBIST) 和故障注入
    • 運(yùn)行時(shí)內(nèi)部診斷模塊,包括電壓、溫度和時(shí)鐘監(jiān)控、窗口式看門(mén)狗定時(shí)器、用于內(nèi)存完整性檢查的 CRC 引擎
  • 符合功能安全標(biāo)準(zhǔn) [工業(yè)]
    • 專為功能安全應(yīng)用而開(kāi)發(fā)
    • 提供文檔以幫助 IEC 61508 功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    • 系統(tǒng)能力高達(dá) SIL-3
    • 硬件完整性高達(dá) SIL-3
    • 安全相關(guān)認(rèn)證
      • 計(jì)劃中的 IEC 61508
  • 符合功能安全標(biāo)準(zhǔn) [汽車]
    • 專為功能安全應(yīng)用而開(kāi)發(fā)
    • 提供文檔以協(xié)助 ISO 26262 功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    • 以 ASIL-D 為目標(biāo)的系統(tǒng)能力
    • 硬件完整性高達(dá) ASIL-D
    • 安全相關(guān)認(rèn)證
      • ISO 26262 計(jì)劃

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

  • 1 個(gè) 4 位多媒體卡/安全數(shù)字 (MMC/SD) 接口

最佳電源管理解決方案

  • 推薦的 TPS653860-Q1 電源管理 IC (PMIC
    • 專為滿足設(shè)備電源要求而設(shè)計(jì)的配套 PMIC
    • 靈活的映射和工廠編程配置,以支持不同的用例

技術(shù)/封裝:

  • 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn),適用于汽車應(yīng)用
  • 45nm 技術(shù)
  • ZCZ 封裝
    • 兼容 AM263x (ZCZ-C)
      • 與 AM263x 的引腳對(duì)引腳兼容選項(xiàng)
    • AM263Px 旋轉(zhuǎn)變壓器 (ZCZ-S)
      • 添加新的 Resolver Subsystem 功能
    • 具有閃存封裝功能的 AM263Px 旋轉(zhuǎn)變壓器 (ZCZ-F)
      • 包括 1 個(gè)內(nèi)部連接的硅級(jí)封裝 (SIP) 64Mb ISSI IS25LX064-LWLA3 OSPI 閃存器件;高達(dá) 133MHz 的 SDR 和 DDR
    • 324 引腳 NFBGA
    • 15.0 毫米 x 15.0 毫米
    • 0.8mm 間距

參數(shù)
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方框圖
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1. 概述

  • ?產(chǎn)品系列?:AM263Px Sitara? Arm? 微控制器
  • ?核心選項(xiàng)?:提供4核、2核和1核多種配置
  • ?應(yīng)用領(lǐng)域?:工業(yè)連接性,適用于AC逆變器、電池管理系統(tǒng)、電動(dòng)車充電、可再生能源存儲(chǔ)等

2. 功能特點(diǎn)

  • ?橢圓曲線加密(ECC)處理?:支持高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)
  • ?功能安全?:包含錯(cuò)誤信號(hào)模塊(ESM),支持功能安全要求,符合ASIL-D/SIL-3標(biāo)準(zhǔn)
  • ?高性能處理器?:集成Arm Cortex-R5F核心,可選浮點(diǎn)單元(FPU)
  • ?接口豐富?:包括以太網(wǎng)、CAN、SPI、I2C、UART、ADC等

3. 封裝信息

  • ?封裝類型?:nFBGA,324引腳
  • ?封裝尺寸?:15.0mm × 15.0mm

4. 功能框圖

  • 文檔提供了詳細(xì)的功能框圖,展示了處理器核心、內(nèi)存、外設(shè)、接口等模塊之間的連接關(guān)系。

5. 設(shè)備比較

  • AM263P2與AM263P4、AM263P1等在同一系列中的其他設(shè)備進(jìn)行了比較,包括處理器速度、ADC通道數(shù)、比較器模塊數(shù)等。

6. 引腳配置與功能

  • ?引腳圖?:提供了ZCZ_C、ZCZ_S、ZCZ_F三種封裝的引腳圖。
  • ?引腳屬性?:詳細(xì)列出了每個(gè)引腳的信號(hào)名稱、復(fù)用模式、類型、狀態(tài)等。
  • ?信號(hào)描述?:對(duì)ADC、CPSW、EPWM、GPIO、I2C、MCAN、SPI等外設(shè)的引腳信號(hào)進(jìn)行了詳細(xì)描述。

7. 規(guī)格參數(shù)

  • ?絕對(duì)最大額定值?:包括電源電壓、工作溫度等。
  • ?推薦工作條件?:詳細(xì)列出了供電電壓、工作溫度范圍等。
  • ?操作性能點(diǎn)?:提供了處理器核心的工作頻率范圍。
  • ?功耗?:包括不同工作模式下的功耗總結(jié)。
  • ?電氣特性?:包括數(shù)字IO的電氣特性、ADC特性、比較器特性等。
  • ?熱阻特性?:提供了不同封裝類型的熱阻參數(shù)。

8. 詳細(xì)描述

  • ?處理器子系統(tǒng)?:詳細(xì)描述了Arm Cortex-R5F核心的特性、內(nèi)存映射、中斷向量等。
  • ?外設(shè)?:對(duì)ADC、CPSW、EPWM、GPIO、I2C、MCAN、SPI等外設(shè)進(jìn)行了詳細(xì)描述,包括功能、特性、寄存器映射等。
  • ?電源管理?:描述了設(shè)備的電源管理單元(PMU)、電源域、電源狀態(tài)等。

9. 應(yīng)用、實(shí)現(xiàn)與布局

  • 提供了設(shè)備連接和布局的基本原則,包括電源去耦、JTAG和EMU接口、復(fù)位引腳、未使用引腳的處理等。

10. 設(shè)備與文檔支持

  • ?命名約定?:解釋了設(shè)備型號(hào)的命名規(guī)則。
  • ?工具與軟件?:推薦了開(kāi)發(fā)工具、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)和其他軟件資源。
  • ?文檔支持?:提供了技術(shù)參考手冊(cè)、用戶指南等文檔的鏈接。
  • ?支持資源?:包括TI E2E支持論壇、貿(mào)易標(biāo)記、靜電放電警告等。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 微控制器
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  • 工業(yè)以太網(wǎng)

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    發(fā)表于 01-08 17:48

    基于ARM Cortex-M0MCU設(shè)計(jì)及應(yīng)用

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    發(fā)表于 11-05 15:35 ?18次下載
    基于<b class='flag-5'>ARM</b> <b class='flag-5'>Cortex</b>-M0<b class='flag-5'>核</b>的<b class='flag-5'>MCU</b>設(shè)計(jì)及應(yīng)用

    基于AM243X-LP與EtherCAT的Demo操作說(shuō)明

    TI高性能微控制器(MCU+)產(chǎn)品系列,AM243X是其產(chǎn)品系列中的一款芯片。AM243X芯片擁有2個(gè)800MHZ
    的頭像 發(fā)表于 03-17 10:30 ?3640次閱讀
    基于<b class='flag-5'>AM</b>243X-LP與EtherCAT的Demo操作說(shuō)明

    TI Sitara系列AM62x開(kāi)發(fā)板(4ARM)規(guī)格書(shū)

    評(píng)估板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技TL62x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM62x單//四ARM Cortex-A53 + 單核
    發(fā)表于 09-21 14:54 ?3次下載

    AM263AM263P遷移概述

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AM263AM263P遷移概述.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 08-30 10:58 ?0次下載
    <b class='flag-5'>AM263</b>到<b class='flag-5'>AM263P</b>遷移概述

    AM2612 Arm Cortex-R5F MCU,頻率高達(dá) 500MHz技術(shù)手冊(cè)

    AM261x Sitara Arm 微控制器是 Sitara AM26x 實(shí)時(shí) MCU 系列的一部分,旨在滿足下一代工業(yè)和汽車嵌入式產(chǎn)品復(fù)雜的實(shí)時(shí)處理需求。
    的頭像 發(fā)表于 04-14 14:57 ?310次閱讀
    <b class='flag-5'>AM</b>2612 <b class='flag-5'>雙</b><b class='flag-5'>核</b> <b class='flag-5'>Arm</b> <b class='flag-5'>Cortex-R5F</b> <b class='flag-5'>MCU</b>,頻率<b class='flag-5'>高達(dá)</b> 500<b class='flag-5'>MHz</b>技術(shù)<b class='flag-5'>手冊(cè)</b>

    AM263P4 高達(dá) 400 MHz 的四 Arm? Cortex-R5F? MCU,具有實(shí)時(shí)控制和可擴(kuò)展內(nèi)存技術(shù)手冊(cè)

    ? Cortex-R5F? 內(nèi)核。作為選件,Arm? R5F 子系統(tǒng)可以編程為以鎖步或模式運(yùn)行,以實(shí)現(xiàn)多種功能安全配置。工業(yè)通信子系統(tǒng)
    的頭像 發(fā)表于 04-15 09:51 ?333次閱讀
    <b class='flag-5'>AM263P</b>4 <b class='flag-5'>高達(dá)</b> <b class='flag-5'>400</b> <b class='flag-5'>MHz</b> 的四<b class='flag-5'>核</b> <b class='flag-5'>Arm</b>? <b class='flag-5'>Cortex-R5F</b>? <b class='flag-5'>MCU</b>,具有實(shí)時(shí)控制和可擴(kuò)展內(nèi)存技術(shù)<b class='flag-5'>手冊(cè)</b>