隨著智能手機(jī)行業(yè)的快速發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)設(shè)備的性能、功能集成度和設(shè)計(jì)美觀性的要求日益提升。輕薄化、多功能化、長(zhǎng)續(xù)航和高可靠性已成為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的核心趨勢(shì)。與此同時(shí)，5G、AI和衛(wèi)星通訊等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，也推動(dòng)了手機(jī)硬件模塊復(fù)雜性和數(shù)量的增加，使得有限的內(nèi)部空間面臨更大挑戰(zhàn)。

在這一背景下，模塊化集成方案應(yīng)運(yùn)而生，其中以聽(tīng)筒與喇叭二合一的方案為代表，成為手機(jī)行業(yè)創(chuàng)新的方向。該方案不僅能夠顯著優(yōu)化內(nèi)部空間利用率，還能提升產(chǎn)品性能和可靠性，滿足現(xiàn)代智能手機(jī)對(duì)高效設(shè)計(jì)和卓越用戶體驗(yàn)的需求。

然而聽(tīng)筒與喇叭二合一的方案在模式切換時(shí)有阻抗不匹配導(dǎo)致電流音的問(wèn)題。DIO1327是一款高壓雙通道單刀單擲開(kāi)關(guān)，可以切換高壓音頻信號(hào)阻抗通路，來(lái)解決該方案不同模式下阻抗不匹配的問(wèn)題。另外，DIO1327擁有100mΩ超低導(dǎo)通內(nèi)阻和800mA的持續(xù)通流能力，也可以用于電源信號(hào)的切換。

圖1：DIO1327的應(yīng)用框圖

DIO1327關(guān)鍵參數(shù)

寬范圍工作電壓：2.3~5.5V

超低導(dǎo)通內(nèi)阻：100mΩ（Typ）

寬范圍通道電壓：-13V~18V

每個(gè)通道電流能力：持續(xù)電流 800mA、峰值電流 2A

低串?dāng)_：-100dB@1KHz

關(guān)斷隔離：-95dB@1KHz

支持1.2VGPIO控制

封裝：WLCSP-12（0.4mm 間距）

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

寬范圍通道電壓

DIO1327的通道電壓可以支持到-13V~18V，能夠切換高壓的音頻信號(hào)。

圖2：DIO1327通道電壓范圍圖

快速通道打開(kāi)時(shí)間

DIO1327的通道打開(kāi)時(shí)間僅50us，可以快速切換電源信號(hào)。

圖3：DIO1327通道打開(kāi)時(shí)間測(cè)試圖

超低導(dǎo)通內(nèi)阻

DIO1327擁有100mΩ超低導(dǎo)通內(nèi)阻，當(dāng)應(yīng)用于電源信號(hào)切換時(shí)，超低導(dǎo)通內(nèi)阻有助于降低電源信號(hào)的損耗。

圖4：導(dǎo)通內(nèi)阻測(cè)試圖

帝奧微作為國(guó)內(nèi)模擬開(kāi)關(guān)領(lǐng)域的頭部芯片廠家，憑借其在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新方面的深厚積累，未來(lái)將繼續(xù)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，推出更多具有特色的模擬開(kāi)關(guān)產(chǎn)品。這些新產(chǎn)品將進(jìn)一步滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗、高可靠性的需求，涵蓋更加廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。帝奧微致力于在通信、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域提供創(chuàng)新的解決方案，以進(jìn)一步鞏固其在模擬開(kāi)關(guān)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

帝奧微（688381.SH）

江蘇帝奧微電子股份有限公司是一家專注于從事高性能模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，核心管理團(tuán)隊(duì)來(lái)自于仙童半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductor），均擁有超過(guò)十五年以上的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

帝奧微產(chǎn)品主要分為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人形機(jī)器人、消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)以及醫(yī)療等領(lǐng)域。

帝奧微獲得多項(xiàng)政府資質(zhì)和行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)，包括國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、江蘇省工程技術(shù)研究中心、江蘇省民營(yíng)科技企業(yè)、IC風(fēng)云榜“年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”、2024年度上市公司最佳治理建設(shè)獎(jiǎng)、全球電子成就獎(jiǎng)之2024年度杰出創(chuàng)新企業(yè)、2024年度全球電子創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)、中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度杰出市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)-汽車電子、金輯獎(jiǎng)-最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用獎(jiǎng)、2024年度卓越影響力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)、2024年度硬核汽車芯片獎(jiǎng)等。