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      手機高溫禁區(qū)突圍！英麥科半導體薄膜電感160℃·1000H極限實驗可靠性實證報告

      科技數碼 ? 來源：科技數碼 ? 作者：科技數碼 ? 2025-04-17 14:47 ? 次閱讀
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      手機心臟的"烤"驗戰(zhàn)場

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      5G手機主板局部溫度突破95℃（快充芯片/射頻前端/圖像處理器區(qū)域）


      "當你的手機：

      邊快充邊玩《悟空》時→電感溫度飆升至110℃

      4K視頻連續(xù)拍攝時→電感持續(xù)工作在85℃+

      地鐵刷劇1小時后→主板形成局部高溫區(qū)

      傳統電感正在經歷材料疲勞的隱形崩塌..."


      1. 實驗標準對比（嚴于車載產品標準）


      wKgZPGgApBOAKdHKAABuq1xLus8655.png

      2. 實驗前后形態(tài)對比(產品內、外部無開裂情形）


      wKgZO2gApBOAdSOcABEh8G4HEQE972.png


      3、性能驗證：同規(guī)格產品與某臺系規(guī)格參數比對試驗后平均降幅小


      ·L值測試設備：Keysight E4980A LCR表（精度0.05%）

      ·DCR值測試設備：Keysight E4980A LCR表（精度0.05%）

      wKgZPGgApBSATO5EAAEIeZhYqCE016.png

      vs


      wKgZPGgApBSAALm2AAD34YbJGlo015.png

      4、技術解析：為何能通過地獄級考驗？


      ①材料革命

      160℃高溫測試材料磁導率變化曲線:（250H~1000H材料變化率低）

      wKgZO2gApBWAYUrIAADan2Z3sUA425.png

      ②成型工藝對比


      英麥科-液態(tài)等靜壓成型工藝

      全方位溫度壓力控制：

      外層/核心層：200℃快速固化→形成保護殼，消除內應力

      VS

      臺系品牌-機械模壓成型工藝

      傳統機械式模壓

      成型壓力：6噸、20噸、30噸、60噸

      單顆產品受力約400~500kg,受模具影響，

      產品受力不均，線圈易變形，且居中度不佳


      ③ 材料對比


      英麥科—耐高溫介質材料

      玻璃化轉變溫度（Tg）：280℃（競品180℃）

      熱膨脹系數（CTE）：2.8ppm/℃（競品5.5ppm/℃）

      VS

      其他品牌——常規(guī)材料，磷化工藝搭配樹脂混合使用


      可靠性提升公式

      MTBF(XX) = e^(ΔT/10) × MTBF(常規(guī))

      （ΔT=驗證溫差35℃ → 理論壽命提升32倍）

      審核編輯 黃宇

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