TPSM83100 和 TPSM83101 是恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓 MicroSiP? 電源模塊，針對小尺寸解決方案和高效率進(jìn)行了優(yōu)化。電源模塊集成了一個(gè)電感器，以簡化設(shè)計(jì)、減少外部元件并節(jié)省 PCB 面積。它們具有 3A 峰值電流限制 （典型值） 和 1.6V 至 5.5V 輸入電壓范圍。TPSM83100 和 TPSM83101 為系統(tǒng)預(yù)穩(wěn)壓器和穩(wěn)壓器提供電源解決方案。
*附件：tpsm83100.pdf

根據(jù)輸入電壓，當(dāng)輸入電壓大致等于輸出電壓時(shí)，TPSM83100 和 TPSM83101 會自動以升壓、降壓或 3 周期降壓-升壓模式運(yùn)行。模式之間的轉(zhuǎn)換以定義的占空比進(jìn)行，并避免了模式內(nèi)不必要的切換，以減少輸出電壓紋波。8μA 靜態(tài)電流和省電模式可在輕負(fù)載至空載條件下實(shí)現(xiàn)最高效率。

特性

• 1.6V 至 5.5V 輸入電壓范圍
  • 器件輸入電壓> 1.65V，用于啟動
• 1.2V 至 5.5V 輸出電壓范圍
  • PFM 模式下支持 1.0V Vout
• 高輸出電流能力，3A 峰值開關(guān)電流
  • 1.5A Iout，用于 VIN ≥ 3V，VOUT = 3.3V
  • 1.2A Iout，VIN ≥ 2.7V，VOUT = 3.3V
• 有源輸出放電（僅限 TPSM83101）
• 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率
  • 8μA 典型靜態(tài)電流
  • 自動省電模式和強(qiáng)制 PWM 模式
• 峰值電流降壓-升壓模式架構(gòu)
  • 無縫模式轉(zhuǎn)換
  • 正向和反向電流作
  • 啟動至預(yù)偏置輸出
  • 固定頻率作，開關(guān)頻率為 2MHz
• 安全和堅(jiān)固的作特點(diǎn)
  • 過流保護(hù)和短路保護(hù)
  • 集成軟啟動，主動提升采用
  • 過熱保護(hù)和過壓保護(hù)
  • 帶負(fù)載斷開的真正關(guān)斷功能
  • 正向和反向電流限制
• 小解決方案尺寸
  • 帶集成電感器的 MicroSiP? 功率模塊
  • 2.0mm × 2.6mm × 1.2mm（最大） 8 引腳 μSiP 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：1.6V 至 5.5V（啟動電壓 > 1.65V）
• ?輸出電壓范圍?：1.2V 至 5.5V（PFM模式下支持1.0V）
• ?輸出電流能力?：
  • TPSM83100/1：1.5A（VIN ≥ 3V, VOUT = 3.3V）
  • TPSM83100：1.2A（VIN ≥ 2.7V, VOUT = 3.3V）
• ?峰值開關(guān)電流?：3A
• ?高效率?：全負(fù)載范圍內(nèi)高效率，典型靜態(tài)電流8μA
• ?操作模式?：自動電源節(jié)省模式和強(qiáng)制PWM模式
• ?保護(hù)功能?：過流保護(hù)、短路保護(hù)、過溫保護(hù)、過壓保護(hù)、真關(guān)斷功能
• ?小尺寸解決方案?：集成電感器的MicroSiP?功率模塊，2.0mm × 2.6mm × 1.2mm（最大）8引腳μSiP封裝

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?電壓穩(wěn)定器?：數(shù)據(jù)通信、光模塊、冷卻/加熱系統(tǒng)
• ?系統(tǒng)預(yù)調(diào)節(jié)器?：智能手機(jī)、平板電腦、終端、車載信息娛樂系統(tǒng)
• ?負(fù)載點(diǎn)調(diào)節(jié)?：有線傳感器、端口/線纜適配器、多功能USB設(shè)備
• ?指紋和攝像頭傳感器?：電子智能鎖、IP網(wǎng)絡(luò)攝像頭

3. 功能描述

• ? 模式選擇（PFM/PWM） ?：
  • ?PFM模式?：自動進(jìn)入，以維持輕載至無載條件下的高效率
  • ?PWM模式?：強(qiáng)制啟用，以實(shí)現(xiàn)最小輸出紋波
• ?輸出放電?（TPSM83101特有）：提供主動下拉電流以快速放電輸出，防止輸出浮動或進(jìn)入不確定狀態(tài)
• ?反向電流操作?：在FPWM模式下支持反向電流操作（電流從VOUT流向VIN）
• ?軟啟動?：集成軟啟動功能，帶有主動斜坡適應(yīng)

4. 保護(hù)特性

• ?輸入過壓保護(hù)?：防止電流從輸出流向輸入時(shí)損壞設(shè)備
• ?輸出過壓保護(hù)?：防止外部反饋引腳失效時(shí)損壞設(shè)備
• ?短路保護(hù)?：具有峰值電流限制性能，在短路或過載情況下保護(hù)設(shè)備
• ?熱關(guān)斷?：監(jiān)測芯片溫度，超過典型熱閾值160°C時(shí)停止工作

5. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：MicroSiP? 8引腳μSiP封裝
• ?尺寸?：2.0mm × 2.6mm × 1.2mm（最大）

6. 典型應(yīng)用電路

• ?電路組成?：包括輸入電容、輸出電容、使能引腳（EN）、模式選擇引腳（MODE）、反饋引腳（FB）等
• ?設(shè)計(jì)指南?：推薦輸出電容47μF，輸入電容22μF，使用陶瓷電容并盡可能靠近模塊放置

7. 熱性能

• ?熱阻?：θJA = 48.9°C/W（標(biāo)準(zhǔn)EVM）
• ?結(jié)溫范圍?：–40°C至150°C（結(jié)溫），–65°C至150°C（存儲溫度）

8. 電氣特性

• ?開關(guān)頻率?：約2MHz
• ?啟動延遲?：EN引腳上升沿后的啟動延遲時(shí)間0.87ms至1.5ms
• ?軟啟動時(shí)間?：6.42ms至58.68ms

9. 文檔與支持

• ?設(shè)計(jì)工具?：可使用TI的WEBENCH? Power Designer進(jìn)行自定義設(shè)計(jì)
• ?支持資源?：TI E2E?支持論壇提供快速驗(yàn)證答案和設(shè)計(jì)幫助

10. 注意事項(xiàng)

• ?布局指南?：輸入和輸出電容應(yīng)盡可能靠近模塊放置，以減少寄生電感和電阻
• ?靜電放電（ESD）防護(hù)?：處理集成電路時(shí)需采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施，以防ESD損壞