概述
MAX2027高性能數(shù)字控制可變?cè)鲆?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/放大器/" target="_blank">放大器設(shè)計(jì)用于50MHz至400MHz頻段。
該器件將一個(gè)數(shù)字控制的衰減器和一個(gè)高線性度的IF放大器集成在一個(gè)封裝里。MAX2027的目標(biāo)應(yīng)用是IF信號(hào)鏈中動(dòng)態(tài)或一次性設(shè)定通道增益,非常適合于具有高性能要求的應(yīng)用。衰減器可提供23dB的衰減范圍,狀態(tài)之間精度保持±0.05dB。
MAX2027采用熱增強(qiáng)型20引腳TSSOP-EP封裝,工作溫度范圍為-40°C至+85°C。
數(shù)據(jù)表:*附件:MAX2027 IF數(shù)控可變?cè)鲆娣糯笃骷夹g(shù)手冊(cè).pdf
應(yīng)用
- 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)
- 寬帶系統(tǒng)
- 蜂窩基站
- 接收器增益控制
- 地面鏈接
- 發(fā)送器增益控制
特性 - 50MHz至400MHz頻率范圍
- 可變?cè)鲆妫?8dB至+15dB
- 輸出IP3:35dBm (各種增益設(shè)置)
- 噪聲系數(shù):4.7dB (最大增益)
- 數(shù)字控制增益的分辨率1dB,狀態(tài)之間精度保持±0.05dB
引腳配置/功能圖
典型操作特性
應(yīng)用信息
輸入和輸出匹配
MAX2027集成了片內(nèi)輸入和輸出匹配電路,適用于250MHz以下的工作頻段。使用1000pF的隔直電容,引腳3、12和18需外接電容(見圖1)。對(duì)于250MHz以上的工作頻段,建議添加外部元件以改善性能。表1和表2提供了推薦的元件和工作條件。
數(shù)字控制衰減器
數(shù)字衰減器通過五條邏輯線B0、B1、B2、B3和B4進(jìn)行控制。表3列出了衰減設(shè)置、輸入和輸出。該衰減器需要外部隔直電容。當(dāng)控制位B0 - B4均設(shè)置為低電平(即B0 = B1 = B2 = B3 = B4 = 0)時(shí),衰減器的插入損耗約為2dB。
固定增益放大器
MAX2027以負(fù)反饋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)集成了一個(gè)固定增益放大器。該固定增益放大器針對(duì)50MHz至400MHz頻率范圍的工作進(jìn)行了優(yōu)化,具有高輸出三階截點(diǎn)(OIP3)。通過選擇偏置電流來優(yōu)化放大器的IP3。當(dāng)R1為825Ω時(shí) ,電流消耗為60mA,同時(shí)在70MHz時(shí)典型OIP3為35dBm。
扼流電感
固定增益放大器的輸出端口需要一個(gè)外部上拉扼流電感連接到VCC。在輸入端,將330nH偏置電感從AMPN(引腳15)連接到IBIAS(引腳14)。在輸出端,將680nH扼流電感從RF_OUT(引腳12)連接到VCC,為放大器提供偏置電流。
布局注意事項(xiàng)
設(shè)計(jì)良好的印刷電路板(PCB)是任何射頻/微波電路的重要組成部分。盡可能縮短射頻信號(hào)線長(zhǎng)度,以減少損耗、輻射和電感。為實(shí)現(xiàn)最佳性能,將接地引腳的走線直接連接到器件封裝下方的暴露焊盤。PCB上的暴露焊盤必須連接到電路板的接地層。建議使用多個(gè)過孔將該焊盤連接到較低層的接地層,此方法可提供良好的射頻/熱傳導(dǎo)路徑。將暴露焊盤焊接到器件底部的PCB接地層上。
電源旁路
對(duì)于高頻電路的穩(wěn)定性而言,正確的電源旁路至關(guān)重要。用0.1μF電容和100pF電容對(duì)每個(gè)VCC引腳進(jìn)行旁路。將100pF電容盡可能靠近VCC引腳連接。
暴露焊盤的射頻熱特性
MAX2027的20引腳TSSOP - EP封裝的暴露焊盤(EP)為芯片裸片提供了一條低熱阻路徑。重要的是要將其安裝在印刷電路板上靠近IC裸片的位置,以便通過該路徑傳導(dǎo)熱量。
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