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LP3907系列 雙通道 1A 和 600mA 降壓轉換器以及具有 I2C 接口的雙通道 300mA LDO數據手冊

科技綠洲 ? 2025-04-29 14:37 ? 次閱讀

LP3907 器件是一款多功能、可編程電源管理單元 (PMU),針對低功耗 FPGA、微處理器DSP 進行了優(yōu)化。該器件集成了兩個具有動態(tài)電壓調節(jié) (DVS) 功能的高效 1A、600mA 降壓直流/直流轉換器、兩個 300mA 線性穩(wěn)壓器和一個 400kHz I^2^C 接口允許 Host Controller 訪問器件的內部控制寄存器。LP3907 還具有可編程的上電排序功能。

功能包括可編程上電排序、通信控制 (I2C)、動態(tài)電壓調節(jié)、過流保護、電源正常、同步整流、熱關斷和欠壓鎖定。對于需要輕負載的應用,高效同步開關降壓穩(wěn)壓器進入 PFM 模式,并以較低的開關頻率和電源電流運行,以在非常輕的負載下保持高效率。
*附件:lp3907.pdf

特性

  • 輸入電壓范圍:2.8 V 至 5.5 V
  • 與高級應用處理器和 FPGA 兼容
  • 2 個 LDO,用于為內部處理器功能和 I/O 供電
  • 高速串行接口,用于獨立控制器件功能和設置
  • 精密內部基準
  • 熱過載保護
  • 電流過載保護
  • 軟件可編程穩(wěn)壓器
  • 用于 Buck1 和 Buck2 的外部上電復位功能(帶延遲功能的電源正常)
  • 欠壓鎖定檢測器,用于監(jiān)控輸入電源電壓
  • 降壓型 DC-DC 轉換器 (Buck)
    • 可編程 V從:
      • 降壓 1 : 1 A 時為 0.8 V–2 V
      • Buck2 : 1 V–3.5 V,600 mA 時
    • 效率高達 96%
    • 2.1MHz PWM 開關頻率
    • PWM 至 PFM 在低負載下自動模式切換
    • ±3% 輸出電壓精度
    • 自動軟啟動
  • 線性穩(wěn)壓器 (LDO)
    • 可編程 V1 V 至 3.5 V(JJ11、FX6W 和 JX6X 選項除外)
    • 300mA 輸出電流
    • 30mV(典型值)壓差
    • 使用 LP3907 和WEBENCH 電源設計器^?^

參數
image.png

方框圖
image.png

一、概述

LP3907是一款多功能可編程電源管理單元(PMU),專為低功耗FPGA、微處理器和DSP設計。它集成了兩個高效的降壓DC-DC轉換器(SW1和SW2)、兩個300mA線性穩(wěn)壓器(LDO1和LDO2)以及一個400kHz I2C接口,用于獨立控制設備功能和設置。

二、主要特性

1. 降壓DC-DC轉換器

  • ?兩個同步降壓轉換器?:SW1提供高達1A的輸出電流,SW2提供高達600mA的輸出電流。
  • ?高效能?:效率高達96%,支持PWM至PFM自動模式切換,以在輕負載下保持高效率。
  • ?動態(tài)電壓調整?:支持通過I2C接口進行動態(tài)電壓調整。

2. 線性穩(wěn)壓器(LDO)

  • ?兩個300mA LDO?:用于為內部處理器功能和I/O供電,輸出電壓可編程,范圍為1V至3.5V。
  • ?低噪聲設計?:適合對噪聲敏感的模擬電路。

3. I2C接口

  • ?高速串行接口?:允許主機控制器訪問LP3907的內部控制寄存器,進行配置和監(jiān)控。
  • ?可編程功能?:包括電源排序、動態(tài)電壓調整、過流保護等。

4. 電源良好與復位功能

  • ?內部電源良好監(jiān)測?:監(jiān)測輸出電壓,確保系統(tǒng)穩(wěn)定。
  • ?外部復位功能?:提供nPOR(電源良好復位)輸出,可根據需要配置延遲時間。

5. 保護功能

  • ?過壓保護?:防止輸入電壓過高損壞設備。
  • ?過流保護?:防止輸出電流過大導致設備損壞。
  • ?熱關斷保護?:防止設備過熱。

三、應用

  • FPGA核心電源
  • 應用處理器電源
  • 外設I/O電源
  • 助聽器
  • 電子測量單元

四、封裝與尺寸

  • ?封裝類型?:WQFN(24引腳)和DSBGA(25引腳)
  • ?尺寸?:WQFN封裝尺寸為4mm x 4mm,DSBGA封裝尺寸為2.49mm x 2.49mm

五、文檔與支持

  • 提供詳細的數據手冊,包含電氣特性、功能描述、應用信息和布局指南。
  • TI社區(qū)資源提供技術支持和文檔更新通知。

六、布局與熱管理

  • ?布局指南?:建議將LP3907、電感和濾波電容放置在靠近的位置,并使用短而寬的走線以減少噪聲和提高穩(wěn)定性。
  • ?熱管理?:對于WQFN封裝,建議將暴露的熱焊盤焊接到PCB上的熱焊盤上,并使用熱過孔以提高熱傳導性能。

七、注意事項

  • 在設計和使用LP3907時,應仔細遵循數據手冊中的推薦布局指南和元件選擇,以確保最佳性能和穩(wěn)定性。
  • 處理集成電路時,應采取適當的靜電放電(ESD)預防措施,避免損壞芯片。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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