業(yè)內(nèi)消息，華為海思麒麟980將于下半年量產(chǎn)問世，將推出采用臺(tái)積電7nm工藝，并將持續(xù)在移動(dòng)裝置人工智能應(yīng)用上進(jìn)行深度應(yīng)用開發(fā)。這也是華為海思繼麒麟970之后，將推出的第二代人工智能芯片。

近年來，華為公司一直致力于參與中國物聯(lián)網(wǎng)、5G以及人工智能產(chǎn)業(yè)，同時(shí)華為海思也是目前最大中國IC設(shè)計(jì)公司。華為全年?duì)I收6036億元，凈利潤達(dá)475億元，同比增加28.1%。2017年推出全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU的AI芯片麒麟970，不過華為內(nèi)部并不將芯片業(yè)務(wù)當(dāng)成賺錢的“金雞母”，而是掌控其成為移動(dòng)終端的核心零部件。

據(jù)了解，華為海思麒麟980將持續(xù)在臺(tái)積電代工生產(chǎn)，之前三星晶圓代工爭取華為海思訂單的動(dòng)作未果。臺(tái)積電7納米第二季將正式邁入量產(chǎn)，全力為海思麒麟980備貨。海思內(nèi)部則不對上述傳言予以對外證實(shí)。

海思全力發(fā)展AI芯片“藍(lán)海”

華為海思正全力發(fā)展人工智能芯片，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)夏硯秋日前在“2018中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)”中提到，人工智能芯片對IC產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的驅(qū)動(dòng)力，而且人工智能芯片未來還將有非常大的市場空間，但同時(shí)各大廠商的競爭也必然帶來各大的挑戰(zhàn)。

夏硯秋認(rèn)為，人工智能相關(guān)技術(shù)如雨后春筍般多了起來，無論是處于創(chuàng)新早期，需要5到10年甚至10年發(fā)展時(shí)間的強(qiáng)化學(xué)習(xí)、神經(jīng)擬態(tài)硬件，還是現(xiàn)在膾炙人口的深度學(xué)習(xí)和自動(dòng)駕駛，都可以看出在人工智能浪潮下的芯片創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力。

當(dāng)前新老廠商也蜂擁而入，搶占AI芯片市場。根據(jù)JP Morgan預(yù)測，未來5年人工智能芯片市場將保持59%的年化增長率高速發(fā)展，從2017年的30億美元到2022年的330億美元；Nvidia的預(yù)測則更加樂觀，認(rèn)為在2020年這個(gè)市場就會(huì)達(dá)到300億美元。

不僅如此，根據(jù)2017年全球服務(wù)器和GPU的出貨量來看，服務(wù)器出貨量達(dá)1100萬臺(tái)，其中具備AI加速能力的服務(wù)器出貨量只有7萬臺(tái)，不足總出貨量的1%。他強(qiáng)調(diào)，從另外一個(gè)角度來看，“1%”也意味著這個(gè)市場的“天花板”很高，誰能提供契合市場、客戶的需求，未來有指數(shù)級增長的可能。

從戰(zhàn)略方向思考“兩條出路”

AI芯片最大的挑戰(zhàn)來源于市場定位。夏硯秋坦言，“魚和熊掌不可兼得”如何平衡性能、能耗與靈活性等因素，中國IC廠商需要認(rèn)真思考的問題。未來不會(huì)是一顆芯片打天下，必須按照需求設(shè)計(jì)相應(yīng)的芯片，通過軟硬件的深度結(jié)合，提高算力效率。

他指出AI芯片的兩種商業(yè)選擇：“贏者通吃”還是“深耕長尾”？贏者通吃方面，要對上層架構(gòu)有足夠的理解，他以Graphcore為例。Graphcore的IPU處理器（Intelligence Processing Unit）最大程度地支撐開發(fā)者的創(chuàng)新模型和算法，實(shí)現(xiàn)其他硬件架構(gòu)無法實(shí)現(xiàn)的任務(wù)，相比于其它AI加速處理器性能提高10到100倍。

Graphcore是一家英國AI芯片初創(chuàng)公司并于去年11月獲得硅谷頂級風(fēng)險(xiǎn)投資公司紅杉資本投資的5000萬美元。

深耕長尾方面，如數(shù)據(jù)中心、智能安防、自動(dòng)駕駛等垂直細(xì)分領(lǐng)域都備受市場追捧。但是，AI芯片還不能解決安防領(lǐng)域遇到的所有問題，而在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域又恰恰相反，是AI芯片運(yùn)算性能過剩?！吧罡L尾”的價(jià)值在于需要垂直整合根據(jù)實(shí)際情景，解決實(shí)際的商業(yè)問題。所幸在這一波浪潮中，中國IC廠商將首次和國際對手處于同一起跑線。