在人工智能技術(shù)重構(gòu)全球算力格局的當(dāng)下，AI服務(wù)器作為支撐大模型訓(xùn)練、云端推理及邊緣計(jì)算的核心基礎(chǔ)設(shè)施，正迎來(lái)部署規(guī)模的爆發(fā)式增長(zhǎng)。其硬件架構(gòu)的復(fù)雜化與性能需求的指數(shù)級(jí)提升也對(duì)存儲(chǔ)組件提出了多維度挑戰(zhàn)：從啟動(dòng)引導(dǎo)的低延遲讀取到算力核心的高頻數(shù)據(jù)交互，從緊湊空間的高密度集成到高溫環(huán)境的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。而SPI NOR Flash憑借在高速讀寫、功耗控制及可靠性上的綜合優(yōu)勢(shì)，正在成為AI服務(wù)器硬件生態(tài)中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)。

2025年慕尼黑（上海）電子展期間，兆易創(chuàng)新市場(chǎng)部產(chǎn)品經(jīng)理田玥發(fā)表主題為《AI 服務(wù)器浪潮下，F(xiàn)lash 需求的深度解讀》的行業(yè)報(bào)告，結(jié)合市場(chǎng)數(shù)據(jù)與技術(shù)趨勢(shì)，深度解析AI服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)組件的多維需求，展現(xiàn)兆易創(chuàng)新在該領(lǐng)域的前瞻性洞察與戰(zhàn)略布局。

AI服務(wù)器帶來(lái)的新機(jī)遇

在AI技術(shù)浪潮的驅(qū)動(dòng)下，全球AI計(jì)算硬件市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。2024年成為AI PC元年，行業(yè)滲透率在2025年有望突破50%。同時(shí)，AI服務(wù)器與DS一體機(jī)產(chǎn)品亦迎來(lái)全面爆發(fā)。據(jù)Gartner與集邦咨詢（TrendForce）數(shù)據(jù)顯示，2024年全球AI服務(wù)器出貨量約165.3萬(wàn)臺(tái)，在2,164億美元全球服務(wù)器市場(chǎng)中占比高達(dá)65%，遠(yuǎn)超通用服務(wù)器。另有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2028年全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將增至3,328.7億美元，AI服務(wù)器份額將進(jìn)一步提升至近70%，持續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng)增長(zhǎng)。

從產(chǎn)業(yè)鏈上游資本動(dòng)向觀察，微軟、谷歌等頭部云服務(wù)商正加速AI服務(wù)器布局：2024年微軟AI服務(wù)器出貨占比預(yù)計(jì)達(dá)20.2%；谷歌2025年GB200服務(wù)器采購(gòu)量或達(dá) 7,000-8,000 臺(tái)；Meta將2024年資本支出提升至380-400億美元，其中AI服務(wù)器采購(gòu)占比預(yù)計(jì)10.8%。此類戰(zhàn)略性投入直接推動(dòng)AI服務(wù)器對(duì)高性能存儲(chǔ)組件的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

▲AI服務(wù)器中SPI NOR Flash的應(yīng)用場(chǎng)景

田玥表示，AI服務(wù)器將為SPI NOR Flash提供多重應(yīng)用空間，包括啟動(dòng)引導(dǎo)、算力核心、網(wǎng)絡(luò)交互、管理監(jiān)控等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在主板BIOS/UEFI固件存儲(chǔ)中，SPI NOR Flash通常用于存儲(chǔ)服務(wù)器啟動(dòng)引導(dǎo)程序、硬件配置及底層驅(qū)動(dòng)等相關(guān)數(shù)據(jù)。在GPU加速器中，SPI NOR Flash用于存儲(chǔ)AI芯片固件、驅(qū)動(dòng)及輕量化模型參數(shù)碎片，滿足訓(xùn)練、推理過(guò)程中頻繁調(diào)用的需求。而在智能網(wǎng)卡（DPU）與網(wǎng)絡(luò)控制器中，SPI NOR Flash承載網(wǎng)卡固件、協(xié)議棧及卸載引擎配置，憑借SPI/QPI接口與控制器的強(qiáng)兼容性，可快速加載協(xié)議棧以減少高速數(shù)據(jù)傳輸延遲；針對(duì)基板管理控制器（BMC）與管理子系統(tǒng)，SPI NOR Flash存儲(chǔ)獨(dú)立于主 CPU 運(yùn)行的監(jiān)控固件及狀態(tài)參數(shù)，滿足數(shù)據(jù)中心復(fù)雜環(huán)境下監(jiān)控的需求。

GPU和DPU將是SPI NOR Flash應(yīng)用增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。在云端AI服務(wù)器的高密度GPU運(yùn)算場(chǎng)景中，高頻數(shù)據(jù)交互催生SPI NOR Flash的差異化需求，如8個(gè)英偉達(dá)A100組成的GPU模組中，就有4種不同容量組合的SPI NOR Flash在使用，以保障高速數(shù)據(jù)傳輸與計(jì)算協(xié)同穩(wěn)定性。與此同時(shí)，作為云端服務(wù)器標(biāo)配的數(shù)據(jù)處理單元DPU，因云端處理與GPU加速的異構(gòu)計(jì)算特性，對(duì)存儲(chǔ)方案提出分級(jí)需求：256Mb至2Gb容量適配數(shù)據(jù)緩存與臨時(shí)存儲(chǔ)的高頻交互場(chǎng)景，8Mb至32Mb容量則滿足輕量化控制代碼的存儲(chǔ)需求，通過(guò)精準(zhǔn)匹配任務(wù)負(fù)載的分級(jí)策略，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理效率與硬件成本的優(yōu)化平衡。

通過(guò)參與開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）等開源硬件生態(tài)，SPI NOR Flash產(chǎn)品也在加速融入全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈。以2012年由 Facebook發(fā)起的OCP NIC項(xiàng)目為例，其標(biāo)準(zhǔn)化OCP接口設(shè)計(jì)支持面板級(jí)模塊化插入服務(wù)器機(jī)箱，通過(guò)開源硬件架構(gòu)推動(dòng)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的高效構(gòu)建。在此項(xiàng)目中，兆易創(chuàng)新的GD25LB256E 等產(chǎn)品與 DPU 芯片形成協(xié)同方案，為數(shù)據(jù)處理單元提供適配的存儲(chǔ)支持，進(jìn)一步釋放開源硬件生態(tài)下的市場(chǎng)機(jī)遇。

以高性能產(chǎn)品矩陣助力AI新基建

AI服務(wù)器的技術(shù)演進(jìn)推動(dòng)SPI NOR Flash需求持續(xù)升級(jí)：針對(duì)緊湊空間設(shè)計(jì)，需提供小尺寸封裝與高容量集成的產(chǎn)品方案；耐高溫性能適配數(shù)據(jù)中心高溫環(huán)境；面對(duì)高速信號(hào)傳輸中的干擾與衰減問(wèn)題，需強(qiáng)化驅(qū)動(dòng)能力以保障信號(hào)完整性；針對(duì)高安全敏感市場(chǎng)，數(shù)據(jù)加密功能需求顯著提升；同時(shí)，BMC管理模塊與DPU卡等場(chǎng)景對(duì)8-32Mb小型容量閃存的需求持續(xù)增多，推動(dòng)產(chǎn)品向輕量化、定制化方向發(fā)展。

當(dāng)前，兆易創(chuàng)新?lián)碛袠I(yè)界領(lǐng)先的SPI NOR Flash產(chǎn)品矩陣，涵蓋從512Kb到2Gb的全容量范圍，支持3V、1.8V、1.65~3.6V、1.8V VCC&1.2V VIO、1.2V等多電壓方案，并具備RPMC（可靠電源管理控制）、SFDP（串行閃存接口協(xié)議）等先進(jìn)技術(shù)，滿足AI服務(wù)器在高溫、高負(fù)載環(huán)境下的穩(wěn)定性要求。

以具體產(chǎn)品為例，兆易創(chuàng)新針對(duì)低電壓應(yīng)用需求推出1.2V SPI NOR Flash兩大產(chǎn)品系列：若追求極致低功耗，可選用VCC與VIO均為1.2V的GD25UF系列；若需兼顧低功耗與性能表現(xiàn)，則推薦采用1.8V VCC搭配1.2V VIO的GD25/55NF系列。此外，在高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域，GD25/55T及GD25/55LT系列可提供高達(dá)200MB/s的數(shù)據(jù)吞吐量，而GD25/55X與GD25/55LX 系列則進(jìn)一步將吞吐量提升至400MB/s，滿足不同場(chǎng)景下的高速讀寫需求。

自2008年推出國(guó)內(nèi)首顆SPI NOR Flash以來(lái)，兆易創(chuàng)新歷經(jīng)多年的研發(fā)和市場(chǎng)拓展，已成為SPI NOR Flash全球市場(chǎng)占有率排名第二的芯片廠商，憑借270億顆累計(jì)出貨量的成熟經(jīng)驗(yàn)，為AI服務(wù)器廠商提供可靠的量產(chǎn)保障與定制化解決方案。

這一成績(jī)?cè)醋哉滓讋?chuàng)新構(gòu)建的穩(wěn)定高效全球供應(yīng)鏈體系。兆易創(chuàng)新已建立 ESG 風(fēng)險(xiǎn)管理體系，目標(biāo)是2030年實(shí)現(xiàn) 50%以上供應(yīng)商通過(guò) RBA（責(zé)任商業(yè)聯(lián)盟）認(rèn)證。其全球供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)覆蓋15+頂尖晶圓及封測(cè)廠商，并且公司依托合肥產(chǎn)品測(cè)試中心的27項(xiàng)核心測(cè)試能力，持續(xù)確保產(chǎn)品性能與交付穩(wěn)定性。田玥表示，兆易創(chuàng)新通過(guò)多元化供應(yīng)商策略與本地化生產(chǎn)布局，為AI服務(wù)器廠商提供穩(wěn)定的供應(yīng)鏈支持，助力全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施在穩(wěn)定性與綠色低碳目標(biāo)上實(shí)現(xiàn)平衡發(fā)展。

田玥最后表示，兆易創(chuàng)新憑借對(duì)AI服務(wù)器存儲(chǔ)需求的深度理解、領(lǐng)先的產(chǎn)品矩陣及前瞻性布局，正成為AI算力革命的核心存儲(chǔ)合作伙伴，其技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同將持續(xù)賦能全球AI基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)模化落地與升級(jí)。