基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產(chǎn)品組合，包含16款優(yōu)化低VF平面肖特基二極管。新產(chǎn)品組合包含八款工業(yè)級(jí)產(chǎn)品（例如PMEG6010EXD）和八款通過AEC-Q101認(rèn)證的產(chǎn)品（例如PMEG4010EXD-Q）。本次產(chǎn)品發(fā)布是為了支持制造商用更小尺寸的CFP封裝器件取代SMA/B/C型封裝器件的發(fā)展趨勢(shì)，特別是在汽車應(yīng)用中。新推出的二極管適用于諸如DC-DC轉(zhuǎn)換、續(xù)流、防反保護(hù)、或打嗝電路等場(chǎng)景。

為盡可能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)靈活性，新產(chǎn)品組合中提供20 V至60 V的反向電壓VR(max)和1 A至2 A的正向電流IF(average)。CFP2-HP采用外露型散熱器，因此能在小封裝尺寸下提供超高水平的散熱效率(Ptot)。CFP2-HP封裝尺寸為2.65 mm x 1.3 mm x 0.68 mm（含引腳）。

Nexperia功率雙極分立器件產(chǎn)品組經(jīng)理Frank Matschullat表示：

隨著高性能微控制器日益普及，業(yè)界正在向多層印刷電路板轉(zhuǎn)變，封裝因此成為散熱系統(tǒng)中的關(guān)鍵部分。CFP等更小型的封裝可提供更高效的散熱性能，Nexperia在積極推動(dòng)多層印刷電路板轉(zhuǎn)變的過程中，也以此為核心。最新的CFP封裝技術(shù)專為多層PCB設(shè)計(jì)，能以更小的占板面積上提供同等的電氣性能，降低部件成本和系統(tǒng)成本。通過大量投資擴(kuò)充產(chǎn)能，我們已做好充足準(zhǔn)備，滿足市場(chǎng)對(duì)CFP封裝產(chǎn)品日益旺盛的需求。CFP封裝產(chǎn)品對(duì)于保障汽車和工業(yè)應(yīng)用適應(yīng)未來不斷增長(zhǎng)的需求并維持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。

CFP封裝采用銅夾片設(shè)計(jì)，可滿足對(duì)高效及小型化設(shè)計(jì)的苛刻要求。如今，CFP封裝已可用于不同的功率二極管技術(shù)，例如Nexperia的肖特基整流二極管和恢復(fù)整流二極管，不久后還將拓展至雙極性晶體管，使產(chǎn)品多樣性大大提升。由此將進(jìn)一步鞏固N(yùn)experia在封裝創(chuàng)新領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，憑借Nexperia作為半導(dǎo)體制造商所建立的可靠供應(yīng)鏈，為客戶提供豐富多樣的器件選擇。

專為汽車和工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的低IR優(yōu)化平面肖特基二極管產(chǎn)品組合將于五月發(fā)布。

Nexperia (安世半導(dǎo)體)

Nexperia（安世半導(dǎo)體）總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發(fā)展歷史的全球性半導(dǎo)體公司，目前在歐洲、亞洲和美國(guó)共有12,500多名員工。作為基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件開發(fā)和生產(chǎn)的領(lǐng)跑者，Nexperia（安世半導(dǎo)體）的器件被廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、移動(dòng)和消費(fèi)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，幾乎為世界上所有電子設(shè)計(jì)的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半導(dǎo)體）為全球客戶提供服務(wù)，每年的產(chǎn)品出貨量超過1,000億件。這些產(chǎn)品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業(yè)基準(zhǔn)，獲得廣泛認(rèn)可。Nexperia（安世半導(dǎo)體）擁有豐富的IP產(chǎn)品組合和持續(xù)擴(kuò)充的產(chǎn)品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，充分體現(xiàn)了公司對(duì)于創(chuàng)新、高效、可持續(xù)發(fā)展和滿足行業(yè)嚴(yán)苛要求的堅(jiān)定承諾。