溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種高精度高穩(wěn)定性有源晶振。

華昕溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品線覆蓋消費(fèi)類產(chǎn)品、工業(yè)方面的應(yīng)用，理想的小尺寸和高精度的晶振可以作為各類設(shè)備的參考時(shí)鐘。

01TCXO的研究課題

精度、低功耗和小型化，仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課題，在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點(diǎn)：

小型化

一是小型化會(huì)使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補(bǔ)償更加困難。為適應(yīng)便攜式設(shè)備需求，TCXO封裝尺寸從傳統(tǒng)的5.0×3.2mm逐步向3.2×2.5mm（TCXO3225）、2.5×2.0mm（TCXO2520）及2.0×1.6mm（TCXO2016）演進(jìn)，厚度可薄至0.7mm，滿足物聯(lián)網(wǎng)終端、可穿戴設(shè)備等對(duì)體積的嚴(yán)苛要求。

頻率穩(wěn)定性

二是通過(guò)內(nèi)置溫度補(bǔ)償電路，TCXO在寬溫范圍（如-40℃~+85℃）內(nèi)頻率穩(wěn)定度可達(dá)±0.5ppm，甚至更高精度的±0.28ppm，且年老化率低至±1ppm，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

國(guó)產(chǎn)進(jìn)行時(shí)：未雨綢繆

華昕溫補(bǔ)晶振的技術(shù)水平的提高并進(jìn)入成熟階段，并且已經(jīng)克服這兩個(gè)難點(diǎn)，目前產(chǎn)品規(guī)格覆蓋3T:TCXO3225、2T:TCXO2520和1T:TCXO2016。在-40~﹢85℃下穩(wěn)定提供0.5ppm的高精度晶振。

02應(yīng)用場(chǎng)景和頻率

我司TCXO產(chǎn)品覆蓋多領(lǐng)域需求，核心應(yīng)用場(chǎng)景及典型型號(hào)如下：

定位系統(tǒng)（GPS/UWB）

·頻率需求：26MHz、32MHz（如2T026000VX）

·性能要求：相位噪聲≤-130dBc/Hz@1kHz，適應(yīng)車載導(dǎo)航、無(wú)人機(jī)定位等動(dòng)態(tài)環(huán)境。

智能電表

·頻率需求：25MHz、50MHz（如3T050000VX）

·性能要求：低功耗（≤2mA）、寬溫支持（-40℃~+85℃），保障戶外環(huán)境長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

衛(wèi)星通信

·頻率需求：32MHz、26MHz（如1T032000VX）

·性能要求：抗振動(dòng)設(shè)計(jì)、高頻穩(wěn)定性（±0.2ppm），滿足星載設(shè)備嚴(yán)苛環(huán)境要求。

物聯(lián)網(wǎng)終端

·頻率需求：24MHz、25MHz（如2T024000VX）

·性能要求：小尺寸、低電壓（1.8V~3.3V），適配智能家居、傳感器節(jié)點(diǎn)等緊湊型設(shè)備

03

為什么選擇華昕溫補(bǔ)晶振

隨著智能電表、金融處理系統(tǒng)及信息安全等民用處理系統(tǒng)或應(yīng)用程序?qū)r(shí)間精度的要求越來(lái)越高。而且，在電子設(shè)備集成化、小型化不斷加速以及顧客環(huán)保意識(shí)不斷增強(qiáng)的背景之下，各種市場(chǎng)均要求元器件具備高精度、小型化及低耗電性能。

自動(dòng)化設(shè)備

在技術(shù)創(chuàng)新上持續(xù)發(fā)力，在低功耗技術(shù)方面，華昕通過(guò)優(yōu)化電路設(shè)計(jì)和采用新型材料，成功降低了晶振的功耗。

在小型化技術(shù)上，華昕運(yùn)用先進(jìn)的光刻工藝和精密制造技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了晶振尺寸的大幅縮小。

同時(shí)，華昕晶振在提高穩(wěn)定性和抗干擾能力方面也取得了顯著進(jìn)展。通過(guò)改進(jìn)封裝工藝和增加屏蔽措施，提升了晶振在復(fù)雜環(huán)境下的工作性能。

因此，參數(shù)一致情況下國(guó)產(chǎn)晶振廠家華昕溫補(bǔ)晶振能夠Pin To Pin替代KDS/Epson的等進(jìn)口品牌。