電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）當前，SiC芯片已經在儲能系統(tǒng)中得到了廣泛應用，并且發(fā)展呈現(xiàn)出快速增長的趨勢，其技術優(yōu)勢和市場潛力逐漸顯現(xiàn)。

SiC材料憑借其寬禁帶特性，在高溫、高壓和高頻場景下表現(xiàn)優(yōu)異，顯著提升了儲能系統(tǒng)中逆變器、PCS等電力電子設備的效率。比如一些采用SiC的儲能系統(tǒng)可減少能量轉換損耗，提升整體能效，預計未來三到五年內功率密度將提升30%以上。

同時其工作溫度可達200°C以上的耐高溫性能使SiC在儲能設備中更穩(wěn)定，同時體積和重量的減少有助于優(yōu)化儲能系統(tǒng)集成，尤其在光儲一體化項目中更具競爭力。

尤其目前行業(yè)內已經開始轉向8英寸晶圓，加上技術的提升，不僅推動SiC芯片良率提升至90%以上，還逐步降低生產成本。預計2025年國產SiC芯片價格降幅達30%，推動其在儲能領域的規(guī)?；瘧?。

值得一提的是，采用SiC模塊的PCS效率可從傳統(tǒng)IGBT的96% 提升至99%以上，功率密度提高35%-50%，顯著縮短儲能系統(tǒng)投資回報周期（1-2年）。2025年國產SiC模塊成本已與進口IGBT模塊持平，疊加規(guī)?；a，加速行業(yè)滲透。

近期儲能SiC新品

近期不少企業(yè)也相繼推出了一些儲能相關的SiC產品，例如AOS公司準備在2025年推出的第三代SiC MOSFET，相比上一代產品，通過縮小MOSFET芯片內部單元之間的距離，能夠在相同的芯片面積內集成更多的單元。這不僅顯著提高了器件的整體電流承載能力，有效降低了單位面積上的導通電阻。

在相同的工作條件下，這種設計能夠更高效地傳導電流，從而減少能量損耗和發(fā)熱，提升了整體系統(tǒng)的能效比。

同時，AOS還改進了器件的雪崩耐受性，使其在應對電感負載引起的瞬態(tài)電壓和電流尖峰時表現(xiàn)更加出色。增強的雪崩耐受性意味著器件能夠承受更高的非箝位電感開關能量，從而增強了設備在高應力環(huán)境下的可靠性和耐用性。

國內方面，基本半導體近期推出了SiC MOSFET模塊BMF240R12E2G3在125kW工商業(yè)儲能PCS中展現(xiàn)高頻高效、高溫穩(wěn)定特性。效率表現(xiàn)上，在125kW的100%負載上效率可達99.1%，較IGBT方案提升3%，在120%負載情況下，效率為98.5%，滿足工商業(yè)高負荷需求。

參數(shù)上，電壓/電流為1200V/240A，導通電阻為5.5mΩ（25℃），開關頻率32-40kHz（可選），結溫范圍在-40~175℃，而行業(yè)主流通常為-40~150℃。

動態(tài)特性上，150℃時Eon較25℃下降35%，高溫重載效率顯著提升。而VSD僅1.35V，較普通SiC MOSFET降低30%，浪涌電流抵御能力提升50%。

穩(wěn)定性上，通過BTD5350MCWR驅動芯片實現(xiàn)米勒鉗位保護，搭配BTP1521F電源芯片提供“-4V負偏壓”，防止誤觸發(fā)；TR-P15DS23 變壓器實現(xiàn)4W隔離供電，確保惡劣環(huán)境下驅動穩(wěn)定性，整體方案通過AQG324認證。

小結

全球SiC器件產業(yè)正經歷從技術壟斷到多極競爭的變革。國際IDM廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢主導高端市場，國內企業(yè)通過成本控制與技術創(chuàng)新快速崛起。目前國產SiC模塊單價已與IGBT持平，規(guī)模化生產后進一步攤薄成本。全生命周期成本優(yōu)勢顯著，工商業(yè)儲能回本周期縮短至1-2年。未來，隨著8英寸襯底量產、車規(guī)級驗證加速及光儲一體化爆發(fā)，國產SiC器件有望在全球市場實現(xiàn)彎道超車，助力雙碳目標達成。