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聯(lián)合電子推出全新深度集成同軸多合一電橋產(chǎn)品

聯(lián)合電子 ? 來源:聯(lián)合電子 ? 2025-05-15 16:59 ? 次閱讀
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伴隨著整車電子電氣架構(gòu)向集成化方向演進(jìn)的步伐,作為新能源汽車關(guān)鍵部件,電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)從最初的子部件獨(dú)立式的分布方案,向多合一電驅(qū)集成甚至跨域集成的方案快速發(fā)展,一定程度上促進(jìn)了電驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域硬件、機(jī)械、軟件等方面的技術(shù)變革,如高性能μC的跨域融合應(yīng)用、功率模塊封裝方案的演化、輕量化合金材料應(yīng)用、軟集成帶來的整車多樣化性能提升等。

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綜合而言,多合一電驅(qū)集成的主要驅(qū)動(dòng)力在于主機(jī)廠對(duì)極致成本、極致尺寸、極致性能以及用戶體驗(yàn)提升這幾方面孜孜不倦的追求。既要滿足多合一集成后的輕量化要求,又要滿足集成后驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)性能提升,還要實(shí)現(xiàn)不同整車架構(gòu)下適配性是多合一產(chǎn)品開發(fā)的重要挑戰(zhàn)。

聯(lián)合電子深度集成同軸多合一總成方案

作者巴金

綜合考慮以上多合一電橋產(chǎn)品的復(fù)雜性以及開發(fā)難點(diǎn),聯(lián)合電子研發(fā)了全新一代的深度集成同軸多合一電橋產(chǎn)品。該產(chǎn)品深度集成聯(lián)合電子X pin電機(jī)、行星排減速箱、小型化逆變器、GaN CharCON、PDU、VCU,具有小尺寸、低重量、高功率密度、高集成度的顯著優(yōu)勢(shì)。

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深度解析同軸深度融合多合一總成方案,詳見下圖技術(shù)拆解。

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控制器采用了側(cè)面平鋪布置,降低Z向高度,為整車釋放更多座艙和后備箱空間;

采用油冷創(chuàng)新的油道布置,實(shí)現(xiàn)全主動(dòng)冷卻和潤(rùn)滑,釋放電橋持續(xù)性能;

采用鎂合金殼體材料、行星排減速器,實(shí)現(xiàn)電橋的極致輕量化;

行星排采用高重合度設(shè)計(jì),在滿足小尺寸、輕重量的同時(shí),改善NVH性能。

通過創(chuàng)新的電驅(qū)軟件控制算法,突破新能源汽車傳統(tǒng)性能邊界,引入主動(dòng)防抖控制、過零控制、主動(dòng)防滑控制、拋負(fù)載控制、跛行控制、超限控制等創(chuàng)新功能,在不增加整車硬件成本的前提下,為新能源汽車帶來全面的性能提升和更好的駕乘體驗(yàn)。

從融合趨勢(shì)來看,市場(chǎng)在朝著更廣和更深的集成方向演進(jìn),包括VCU, TMC, BMS, EVCC, PTC, eAC等動(dòng)力域集中式融合,甚至于跨動(dòng)力域的跨域融合。結(jié)合聯(lián)合電子在這些子領(lǐng)域豐富的研發(fā)和批產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),在集成范圍方面,形成6(大、小三電)+1(VCU)+X(TMC, BMS, EVCC…)的One μC集成策略,靈活適配不同場(chǎng)景不同范圍的集成需求。

客戶收益

綜合以上同軸多合一方案的各子技術(shù)亮點(diǎn),該方案將會(huì)為客戶帶來如下收益:

性能提升

里程提升:同軸電驅(qū)的小型化布局使整體重量顯著減小從而帶來續(xù)航里程的提升

精準(zhǔn)控能:更高的傳動(dòng)效率和深度融合高效熱管理讓能耗“不虛標(biāo)”

靜謐座艙:高重合度的行星排設(shè)計(jì)+AI主動(dòng)降噪算法,營(yíng)造車內(nèi)靜謐環(huán)境

空間利用率提升

乘員空間提升:極致的低Z設(shè)計(jì)令后排地臺(tái)高度極致縮小,提升乘員空間

容積升級(jí):后備箱容積進(jìn)一步增加,為終端用戶的出行帶來更多的選擇

成本減法

BOM降本:相較于現(xiàn)有的機(jī)械集成多合一方案,整車成本可進(jìn)一步減小

架構(gòu)兼容:高低壓解耦設(shè)計(jì),支持EE架構(gòu)從分布式到域集中式再到中央計(jì)算的平滑過渡

更靈活的適配能力

平臺(tái)復(fù)用:同軸深度融合多合一小型化可以實(shí)現(xiàn) “1橋多車”平臺(tái)兼容化設(shè)計(jì),大幅減小整車切換成本

性能彈性:子部件的小型化和更廣的性能覆蓋范圍,更能靈活地適配主機(jī)廠定制化的多合一需求

歷經(jīng)2年時(shí)間,聯(lián)合電子同軸多合一深度融合電驅(qū)方案已累計(jì)申請(qǐng)15項(xiàng)核心專利,覆蓋機(jī)械布局、硬件設(shè)計(jì)、材料工藝、軟件算法四大領(lǐng)域。聯(lián)合電子將持續(xù)深耕核心技術(shù)領(lǐng)域,積極探索創(chuàng)新技術(shù)方案,后續(xù)將陸續(xù)推出新技術(shù)、新產(chǎn)品,誠邀各界伙伴共同見證!

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原文標(biāo)題:聯(lián)合電子深度集成同軸多合一電橋 ——電驅(qū)輕量化、高性能與強(qiáng)適配的完美融合

文章出處:【微信號(hào):聯(lián)合電子,微信公眾號(hào):聯(lián)合電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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