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光特通信155M/1.25G光模塊使用24Pin芯片的優(yōu)勢(shì)解說

jf_86730367 ? 來源:jf_86730367 ? 作者:jf_86730367 ? 2025-05-21 18:03 ? 次閱讀
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?概述
光特通信作為一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的生產(chǎn)型企業(yè),始終秉持"技術(shù)立本、品質(zhì)為先"的核心戰(zhàn)略,在光纖通信行業(yè)激烈競(jìng)爭(zhēng)與市場(chǎng)亂象并存的復(fù)雜環(huán)境中,始終以矢志不渝的匠心精神踐行對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的莊嚴(yán)承諾。針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)上普遍存在的16PIN芯片降規(guī)應(yīng)用現(xiàn)象,我司基于對(duì)通信系統(tǒng)可靠性的深刻理解,毅然選擇采用成本高出35%的工業(yè)級(jí)24PIN芯片解決方案,這一決策背后蘊(yùn)含著對(duì)技術(shù)本質(zhì)的深度考量。下面來細(xì)說一下24PIN芯片的優(yōu)勢(shì)。
?24P芯片核心優(yōu)勢(shì)
寬溫適應(yīng)性:-40°C至+105°C,滿足極端環(huán)境需求(如礦井、軍工、工業(yè)場(chǎng)景)。
高防護(hù)性能:3000V ESD I/O保護(hù),抗干擾能力提升50%(16P僅2000V)。
雙端驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì):優(yōu)化LD端驅(qū)動(dòng),顯著提升光輸出穩(wěn)定性與高低溫特性。
高速傳輸:支持2Mbps~2.5Gbps速率,覆蓋155Mbps~2.488Gbps全場(chǎng)景(16P上限1.25Gbps)。
低功耗高效能:115mW功耗,內(nèi)置溫度補(bǔ)償電路,確保長(zhǎng)期運(yùn)行一致性。
兼容性:模塊外形尺寸與16P方案一致,無縫適配現(xiàn)有設(shè)備插槽。

?24P vs 16P 關(guān)鍵參數(shù)對(duì)比

參數(shù) 24P芯片 16P芯片
工作溫度 -40°C ~ +105°C 常規(guī)工業(yè)級(jí)范圍(如0°C~70°C)
ESD保護(hù) 3000V I/O防護(hù) 2000V I/O防護(hù)
數(shù)據(jù)處理速率 2Mbps ~2.5Gbps 2Mbps ~ 1.25Gbps
驅(qū)動(dòng)模式 雙端驅(qū)動(dòng)(穩(wěn)定性↑) 單端驅(qū)動(dòng)
封裝尺寸 QFN 4mm×4mm(高密度集成) 常規(guī)封裝
適用場(chǎng)景 礦井、軍工、工業(yè)通信 民用、低成本場(chǎng)景

?典型應(yīng)用場(chǎng)景
高速通信:SDH/SONET(155Mbps~2.488Gbps)、千兆以太網(wǎng)、FDDI(125Mbps/1250Mbps)。
工業(yè)網(wǎng)絡(luò):FTTx接入、PDH傳輸、礦井通信等高可靠性場(chǎng)景。
擴(kuò)展兼容:適配現(xiàn)有1x9光模塊插槽,無需更改設(shè)備結(jié)構(gòu)。


?技術(shù)參數(shù)詳情
封裝形式:24腳QFN(4mm×4mm)。
功耗:115mW(低功耗設(shè)計(jì))。
工作模式:支持閉環(huán)(APC)與開環(huán)模式。
溫度補(bǔ)償:內(nèi)置電路,確保輸出一致性。
驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì):LD端雙端驅(qū)動(dòng),提升抗干擾能力。

?為什么選擇24P芯片光模塊?
軍工級(jí)品質(zhì):出廠一致性嚴(yán)格把控,滿足嚴(yán)苛環(huán)境長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
性能升級(jí):速率、防護(hù)、溫域全面超越16P方案,綜合成本效益更高。
無縫替換:尺寸兼容,客戶可低成本升級(jí)現(xiàn)有設(shè)備性能。

審核編輯 黃宇

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