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展會(huì)上，芯海通過(guò)動(dòng)態(tài)演示與靜態(tài)展示結(jié)合的展示方式，吸引了眾多專業(yè)觀眾的駐足與互動(dòng)交流。典型展品涵括：

• CSCE2010/E2102 EC芯片：首款國(guó)產(chǎn)32位高性能EC系列，通過(guò)Intel PCL認(rèn)證、全面適配X86、ARM及主流CPU平臺(tái)。
• CS32G053H PD控制器芯片：雙C口控制，支持多協(xié)議（UFCS/SCP/AFC等），支持140W快充與8K視頻傳輸， 全面適配 intel、 AMD及各主流 CPU平臺(tái)。
• CUB3141 USB HUB芯片：通過(guò)USB-IF協(xié)議認(rèn)證、適配多操作系統(tǒng)、提供5Gbps高速傳輸。
• CBM8580 2-4節(jié)BMS芯片：采樣電阻低至0.5mΩ，低溫誤差＜0.5%，集成多級(jí)安全防護(hù)，通過(guò)眾多行業(yè)龍頭品牌客戶量產(chǎn)驗(yàn)證。
• 新一代HapticPad觸控方案：實(shí)現(xiàn)0.1g壓力檢測(cè)分辨率，支持十指手勢(shì)跟蹤，2mm超薄設(shè)計(jì)，媲美MacBook的觸控體驗(yàn)。

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自2019年進(jìn)入PC領(lǐng)域以來(lái)，芯海憑借“模擬+MCU”雙技術(shù)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建計(jì)算外圍全棧產(chǎn)品生態(tài)矩陣，涵蓋筆記本、工控機(jī)、邊緣服務(wù)器等場(chǎng)景，形成“云-邊-端”全鏈路解決方案，逐漸滲透全球主流PC市場(chǎng)，并榮獲國(guó)內(nèi)外眾多智能終端品牌客戶的認(rèn)可。值得一提的是，芯海EC系列已于近期進(jìn)入聯(lián)想AVL列表，不僅標(biāo)志著公司EC產(chǎn)品在可靠性、兼容性及長(zhǎng)期供貨保障等方面得到了充分驗(yàn)證，還意味著芯海EC將加速進(jìn)軍全球供應(yīng)鏈體系，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)閉環(huán)。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)除了上述明星產(chǎn)品，還有榮耀筆記本的EC性能直觀演示、工控機(jī)DEMO的多場(chǎng)景應(yīng)用、手寫(xiě)筆等消費(fèi)電子產(chǎn)品的創(chuàng)新交互，均成為展位焦點(diǎn)。作為傳統(tǒng)PC業(yè)態(tài)的創(chuàng)新破局者，芯海始終站在技術(shù)發(fā)展前沿，基于客戶需求，圍繞技計(jì)算外圍芯片產(chǎn)品生態(tài)，通過(guò)“技術(shù)創(chuàng)新+生態(tài)融合”，助力PC從“生產(chǎn)力工具”進(jìn)化為“智能伙伴”，為消費(fèi)者提供更加智慧的終端體驗(yàn)，為全球設(shè)備廠商帶來(lái)差異化競(jìng)爭(zhēng)力方案。

“技術(shù)、生態(tài)、供應(yīng)鏈”三駕馬車

驅(qū)動(dòng)芯海計(jì)算生態(tài)的全球化戰(zhàn)略布局

源于產(chǎn)品技術(shù)的突破，更得益于自身全球視野的長(zhǎng)期戰(zhàn)略布局，使得芯海一路成長(zhǎng)為計(jì)算外圍芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。面對(duì)當(dāng)前地緣政治沖突、國(guó)際貿(mào)易保護(hù)主義帶來(lái)的全球供應(yīng)鏈波動(dòng)，從2022年開(kāi)始，芯海連續(xù)四屆登陸COMPUTEX國(guó)際大展，始終堅(jiān)持以國(guó)際化視野，通過(guò)深化國(guó)際伙伴的合作、加快融入全球供應(yīng)鏈、全面對(duì)接國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，與英特爾、AMD、高通等生態(tài)伙伴長(zhǎng)期保持密切溝通與協(xié)作，為國(guó)內(nèi)外眾多龍頭品牌廠商提供創(chuàng)新硬件支持。生態(tài)協(xié)同是全球化供應(yīng)鏈的重要支撐，對(duì)此芯海構(gòu)建了穩(wěn)健的供應(yīng)鏈與質(zhì)量保障體系。公司在深圳、成都、西安、合肥、上海等地設(shè)立研發(fā)中心，與國(guó)內(nèi)及國(guó)際封測(cè)廠商緊密合作，形成了短交付周期及高可靠的產(chǎn)能保障能力。同時(shí)，芯?？萍冀⒘朔螴SO9001等八大國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的全面質(zhì)量管理體系，對(duì)產(chǎn)品從芯片定義、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到最終量產(chǎn)交付的每一個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格把控，確保為客戶提供高可靠性、高性能和高品質(zhì)的產(chǎn)品。公司堅(jiān)信，通過(guò)持續(xù)優(yōu)化和完善業(yè)務(wù)生態(tài)，芯海有能力為行業(yè)帶來(lái)更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

著眼新一代AI PC智能進(jìn)化

向“世界一流計(jì)算外圍芯片供應(yīng)商”邁進(jìn)

當(dāng)前，根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，AI PC在中國(guó)PC市場(chǎng)中新機(jī)的裝配比例將在未來(lái)幾年中快速攀升，2027年或?qū)⑦_(dá)到85%。隨著AI技術(shù)迭代創(chuàng)新，AI PC生態(tài)包括處理器以及外圍組件，對(duì)于硬件性能提出了更高需求。對(duì)此，芯海憑借“感知、計(jì)算、控制、電源、連接及AI技術(shù)”的全信號(hào)鏈優(yōu)勢(shì)，與計(jì)算生態(tài)日益增強(qiáng)的智能感知與控制需求深度匹配，助力AI PC向分布式計(jì)算和邊緣部署延伸。同時(shí)，公司還將積極部署鴻蒙生態(tài)、健康測(cè)量、鋰電管理、汽車電子等多元化賽道，持續(xù)探索AI新興場(chǎng)景,構(gòu)建“芯片+AI+場(chǎng)景化”的全景生態(tài)布局，實(shí)現(xiàn)從“單一芯片供應(yīng)商”向“產(chǎn)業(yè)賦能平臺(tái)”的戰(zhàn)略蛻變。服務(wù)計(jì)算、驅(qū)動(dòng)計(jì)算。芯海正在向著“世界一流計(jì)算外圍芯片供應(yīng)商”的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。