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COMPUTEX 2025 | 芯??萍加?jì)算生態(tài)加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈

芯??萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰?/a> ? 2025-05-22 18:23 ? 次閱讀
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5月20日,以“AI Next”為主題的全球科技盛典臺(tái)北國際電腦展(COMPUTEX 2025)隆重開幕。全球近1400家科技企業(yè)齊聚臺(tái)北南港展覽館,聚焦智能運(yùn)算與機(jī)器人、次世代科技、未來移動(dòng)等三大核心方向,展示AI技術(shù)從云端到邊緣的全面落地成果。

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芯??萍?/u>(股票代碼:688595)作為國內(nèi)少有具備全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè),連續(xù)四年參展,面向全球產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)觀眾,系統(tǒng)性全面展現(xiàn)了公司以EC為核心,涵蓋PD、USB Hub、BMS、HapticPad等多元化計(jì)算外圍產(chǎn)品,彰顯了公司“智能感知、智能控制、智能連接”的技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)整合能力。



從“關(guān)鍵技術(shù)突破”到“融入全球產(chǎn)業(yè)鏈”



全場景呈現(xiàn)芯海計(jì)算外圍產(chǎn)品生態(tài)

本屆COMPUTEX現(xiàn)場,英偉達(dá)CEO黃仁勛在開幕演講中重磅發(fā)布Blackwell架構(gòu)GB300系統(tǒng),推理性能提升1.5倍,并宣布與臺(tái)積電、富士康合作建設(shè)AI超算中心。英特爾則推出面向AI PC的下一代處理器架構(gòu),強(qiáng)調(diào)端側(cè)AI算力的重要性。在這場AI驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革的浪潮中,計(jì)算外圍芯片作為連接主芯片與外部設(shè)備的關(guān)鍵樞紐,將會(huì)成為AI PC時(shí)代硬件創(chuàng)新的重要領(lǐng)域。

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<< 滑動(dòng)查看更多芯海技術(shù)團(tuán)隊(duì)與現(xiàn)場觀眾深度交流 >>

展會(huì)上,芯海通過動(dòng)態(tài)演示與靜態(tài)展示結(jié)合的展示方式,吸引了眾多專業(yè)觀眾的駐足與互動(dòng)交流。典型展品涵括:

  • CSCE2010/E2102 EC芯片:首款國產(chǎn)32位高性能EC系列,通過Intel PCL認(rèn)證、全面適配X86、ARM及主流CPU平臺(tái)。
  • CS32G053H PD控制器芯片:雙C口控制,支持多協(xié)議(UFCS/SCP/AFC等),支持140W快充與8K視頻傳輸, 全面適配 intel、 AMD及各主流 CPU平臺(tái)。
  • CUB3141 USB HUB芯片:通過USB-IF協(xié)議認(rèn)證、適配多操作系統(tǒng)、提供5Gbps高速傳輸。
  • CBM8580 2-4節(jié)BMS芯片:采樣電阻低至0.5mΩ,低溫誤差<0.5%,集成多級(jí)安全防護(hù),通過眾多行業(yè)龍頭品牌客戶量產(chǎn)驗(yàn)證。
  • 新一代HapticPad觸控方案:實(shí)現(xiàn)0.1g壓力檢測分辨率,支持十指手勢跟蹤,2mm超薄設(shè)計(jì),媲美MacBook的觸控體驗(yàn)。

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<< 滑動(dòng)查看更多芯海產(chǎn)品DEMO演示 >>

自2019年進(jìn)入PC領(lǐng)域以來,芯海憑借“模擬+MCU”雙技術(shù)平臺(tái)優(yōu)勢,構(gòu)建計(jì)算外圍全棧產(chǎn)品生態(tài)矩陣,涵蓋筆記本、工控機(jī)、邊緣服務(wù)器等場景,形成“云-邊-端”全鏈路解決方案,逐漸滲透全球主流PC市場,并榮獲國內(nèi)外眾多智能終端品牌客戶的認(rèn)可。值得一提的是,芯海EC系列已于近期進(jìn)入聯(lián)想AVL列表,不僅標(biāo)志著公司EC產(chǎn)品在可靠性、兼容性及長期供貨保障等方面得到了充分驗(yàn)證,還意味著芯海EC將加速進(jìn)軍全球供應(yīng)鏈體系,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)閉環(huán)。展會(huì)現(xiàn)場除了上述明星產(chǎn)品,還有榮耀筆記本的EC性能直觀演示、工控機(jī)DEMO的多場景應(yīng)用、手寫筆等消費(fèi)電子產(chǎn)品的創(chuàng)新交互,均成為展位焦點(diǎn)。作為傳統(tǒng)PC業(yè)態(tài)的創(chuàng)新破局者,芯海始終站在技術(shù)發(fā)展前沿,基于客戶需求,圍繞技計(jì)算外圍芯片產(chǎn)品生態(tài),通過“技術(shù)創(chuàng)新+生態(tài)融合”,助力PC從“生產(chǎn)力工具”進(jìn)化為“智能伙伴”,為消費(fèi)者提供更加智慧的終端體驗(yàn),為全球設(shè)備廠商帶來差異化競爭力方案。

“技術(shù)、生態(tài)、供應(yīng)鏈”三駕馬車



驅(qū)動(dòng)芯海計(jì)算生態(tài)的全球化戰(zhàn)略布局

源于產(chǎn)品技術(shù)的突破,更得益于自身全球視野的長期戰(zhàn)略布局,使得芯海一路成長為計(jì)算外圍芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。面對(duì)當(dāng)前地緣政治沖突、國際貿(mào)易保護(hù)主義帶來的全球供應(yīng)鏈波動(dòng),從2022年開始,芯海連續(xù)四屆登陸COMPUTEX國際大展,始終堅(jiān)持以國際化視野,通過深化國際伙伴的合作、加快融入全球供應(yīng)鏈、全面對(duì)接國際標(biāo)準(zhǔn),與英特爾、AMD、高通等生態(tài)伙伴長期保持密切溝通與協(xié)作,為國內(nèi)外眾多龍頭品牌廠商提供創(chuàng)新硬件支持。生態(tài)協(xié)同是全球化供應(yīng)鏈的重要支撐,對(duì)此芯海構(gòu)建了穩(wěn)健的供應(yīng)鏈與質(zhì)量保障體系。公司在深圳、成都、西安、合肥、上海等地設(shè)立研發(fā)中心,與國內(nèi)及國際封測廠商緊密合作,形成了短交付周期及高可靠的產(chǎn)能保障能力。同時(shí),芯??萍冀⒘朔螴SO9001等八大國際標(biāo)準(zhǔn)的全面質(zhì)量管理體系,對(duì)產(chǎn)品從芯片定義、設(shè)計(jì)、制造、封裝測試到最終量產(chǎn)交付的每一個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格把控,確保為客戶提供高可靠性、高性能和高品質(zhì)的產(chǎn)品。公司堅(jiān)信,通過持續(xù)優(yōu)化和完善業(yè)務(wù)生態(tài),芯海有能力為行業(yè)帶來更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

著眼新一代AI PC智能進(jìn)化



向“世界一流計(jì)算外圍芯片供應(yīng)商”邁進(jìn)

當(dāng)前,根據(jù)IDC預(yù)測,AI PC在中國PC市場中新機(jī)的裝配比例將在未來幾年中快速攀升,2027年或?qū)⑦_(dá)到85%。隨著AI技術(shù)迭代創(chuàng)新,AI PC生態(tài)包括處理器以及外圍組件,對(duì)于硬件性能提出了更高需求。對(duì)此,芯海憑借“感知、計(jì)算、控制、電源、連接及AI技術(shù)”的全信號(hào)鏈優(yōu)勢,與計(jì)算生態(tài)日益增強(qiáng)的智能感知與控制需求深度匹配,助力AI PC向分布式計(jì)算和邊緣部署延伸。同時(shí),公司還將積極部署鴻蒙生態(tài)、健康測量、鋰電管理、汽車電子等多元化賽道,持續(xù)探索AI新興場景,構(gòu)建“芯片+AI+場景化”的全景生態(tài)布局,實(shí)現(xiàn)從“單一芯片供應(yīng)商”向“產(chǎn)業(yè)賦能平臺(tái)”的戰(zhàn)略蛻變。服務(wù)計(jì)算、驅(qū)動(dòng)計(jì)算。芯海正在向著“世界一流計(jì)算外圍芯片供應(yīng)商”的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。

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