近日，上海東軟載波微電子有限公司籌劃的"芯聯(lián)萬(wàn)物，智控未來(lái)"主題產(chǎn)品推薦會(huì)在TCL家用電器（合肥）有限公司行政樓隆重舉行。作為TCL家電公司長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴，上海東軟載波微電子有限公司攜創(chuàng)新技術(shù)成果與解決方案亮相了本次盛會(huì)。

在全球智能化AI浪潮加速演進(jìn)的新時(shí)代背景下，嵌入式AI與高性能MCU芯片正成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵引擎。東軟載波微電子的本次產(chǎn)品推薦會(huì)聚焦六大核心技術(shù)議題，涵蓋AI賦能應(yīng)用、RISC-V架構(gòu)創(chuàng)新、代碼自動(dòng)化開發(fā)及EMC設(shè)計(jì)優(yōu)化等前沿領(lǐng)域。東軟載波微電子與TCL技術(shù)團(tuán)隊(duì)深入交流，共同探討智能硬件領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入新動(dòng)能。

嵌入式AI引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)業(yè)升級(jí)

在邊緣計(jì)算需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)的新形勢(shì)下，嵌入式人工智能技術(shù)憑借其低延時(shí)、高數(shù)據(jù)安全性的顯著優(yōu)勢(shì)，正深度賦能智能家電、工業(yè)自動(dòng)化及智慧醫(yī)療等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)革新。作為國(guó)產(chǎn)MCU芯片行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)，上海東軟載波微電子通過創(chuàng)新性的硬件加速引擎與智能云邊協(xié)同架構(gòu)，持續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)品向高性能、智能化方向迭代升級(jí)。

面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革，構(gòu)建自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)已成為保障供應(yīng)鏈安全的重要環(huán)節(jié)。東軟載波微電子前瞻性地布局RISC-V開源架構(gòu)，成功打造了"ARM+RISC-V"雙架構(gòu)產(chǎn)品矩陣，最新推出的ES32VF5608芯片集成阿里平頭哥E906高性能內(nèi)核，CoreMark跑分高達(dá)504分，為行業(yè)終端客戶提供了兼具卓越性能與成本優(yōu)勢(shì)的國(guó)產(chǎn)化解決方案。

目前，東軟載波微電子已建立起業(yè)內(nèi)較為完整的MCU產(chǎn)品譜系，封裝規(guī)格覆蓋8pin至100pin全系列，F(xiàn)lash空間從8K擴(kuò)展至512K及以上，可滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的差異化需求。東軟載波微電子自創(chuàng)立以來(lái)MCU芯片累計(jì)出貨量已突破30億顆大關(guān)，這一里程碑式的成績(jī)不僅彰顯了企業(yè)的技術(shù)實(shí)力，更印證了國(guó)產(chǎn)MCU芯片在市場(chǎng)化應(yīng)用方面取得的重大突破。

創(chuàng)新工具鏈助力開發(fā)者高效賦能

在本次產(chǎn)品推介會(huì)上，東軟載波微電子重磅推出ES8H0464系列高性能MCU芯片，該系列產(chǎn)品集成256KB Flash存儲(chǔ)器、24KB RAM運(yùn)行內(nèi)存、2KB EEPROM存儲(chǔ)空間以及32通道高靈敏度TK觸控模塊，其抗干擾性能表現(xiàn)更為優(yōu)異，信噪比SNR>15dB。

為全面提升開發(fā)效率，東軟載波微電子同步推出ES-CodeMaker智能開發(fā)工具鏈，通過該工具的智能化代碼生成功能，可以幫忙工程師快速實(shí)現(xiàn)了"主控+顯示+觸控"三合一產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，圖形化配置界面支持Keil/IAR工程一鍵生成，并內(nèi)置FreeRTOS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、LVGL圖形庫(kù)等主流中間件，可使整體開發(fā)效率提升50%，助力工程師快速完成從原型設(shè)計(jì)到量產(chǎn)方案的全流程開發(fā)。

這一創(chuàng)新產(chǎn)品組合的推出，標(biāo)志著東軟載波微電子在開發(fā)者生態(tài)建設(shè)方面取得重要突破，為智能硬件開發(fā)提供了更高效、更便捷的國(guó)產(chǎn)化解決方案。

東軟載波微電子始終堅(jiān)持與整機(jī)客戶的深度協(xié)同創(chuàng)新，在MCU技術(shù)領(lǐng)域構(gòu)建了差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，通過將芯片研發(fā)與終端應(yīng)用場(chǎng)景深度融合，持續(xù)提升產(chǎn)品定義能力和核心技術(shù)實(shí)力。未來(lái)，東軟載波微電子也將持續(xù)優(yōu)化MCU芯片性能與功能，以創(chuàng)新科技驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為全球用戶提供更智能、更環(huán)保的數(shù)字化生活解決方案。