聯(lián)發(fā)科自2016年下半年開始步入下滑趨勢，今年一季度出貨量更跌穿了季度出貨量1億片的坎只8000萬片以下，業(yè)界普遍預(yù)期今年二季度其將迎來復(fù)蘇，而眼下中美科技競爭將為聯(lián)發(fā)科的復(fù)蘇再添一把火。

2016年二季度是聯(lián)發(fā)科最輝煌的時刻，那個季度其在中國市場首次超過高通成為智能手機芯片市場份額第一名，這與中國手機企業(yè)特別是OPPO和vivo大量采用其芯片有關(guān)。

2016年三季度聯(lián)發(fā)科由于在基帶技術(shù)研發(fā)上落后于競爭對手，中國移動要求10月份起支持LTE Cat7技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科直到同年底都未能提供相應(yīng)的芯片，導(dǎo)致自同年三季度起中國手機企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片而轉(zhuǎn)用高通的芯片，這讓聯(lián)發(fā)科逐漸陷入下滑趨勢。

2017年對于聯(lián)發(fā)科來說是調(diào)整年，上半年其激進的采用臺積電的10nm工藝，但是臺積電由于10nm工藝產(chǎn)能所限并優(yōu)先照顧蘋果，聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30量產(chǎn)被推遲以及產(chǎn)能有限、隨后其計劃采用臺積電10nm工藝生產(chǎn)的中端芯片P35被迫終止，聯(lián)發(fā)科的前景更加黯淡。2017年下半年聯(lián)發(fā)科雖然推出了支持LTE Cat7技術(shù)的P23、P30，但是由于性能落后未能扭轉(zhuǎn)趨勢，到今年一季度其芯片季度芯片出貨量更跌至7500萬~8000萬。

受此影響，聯(lián)發(fā)科開始集中力量研發(fā)中端芯片，暫時放棄了高端芯片市場，今年初推出中端芯片P60，憑借其性能與高通的中高端芯片驍龍660接近但是價格更低的競爭優(yōu)勢，P60獲得了OPPO、vivo、小米等的青睞，聯(lián)發(fā)科似乎迎來了復(fù)蘇的勢頭。

聯(lián)發(fā)科也正計劃抓住這一機會，繼廣受歡迎的P60推出之后，其正計劃推出價格更低的中低端芯片，力求依靠性價比優(yōu)勢與高通進行競爭，搶奪更多市場份額，而分析也認為今年二季度聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量將重回1億片上方。

近期中美科技競爭，中興更被美國發(fā)出禁令，中國手機企業(yè)認識到了依賴美國芯片企業(yè)高通所帶來的影響，這將讓中國手機企業(yè)認識到實現(xiàn)芯片來源多元化的重要性，對于全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科同時也是高通的主要競爭對手來說無疑是一大利好消息。

聯(lián)發(fā)科如今已不僅僅只是在智能手機芯片市場發(fā)力，它同時也在關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)、AI等市場，2016年中國共享單車行業(yè)興起聯(lián)發(fā)科占有該行業(yè)芯片市場份額近半數(shù)，當(dāng)下全球興起的智能音箱也正有越來越多的企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科的芯片，P60也是聯(lián)發(fā)科首款集成了AI芯片的手機芯片。在當(dāng)下中美科技競爭的環(huán)境下，這些新興領(lǐng)域正給聯(lián)發(fā)科提供巨大的機會。