電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 消息稱，NVIDIA正在為中國(guó)市場(chǎng)研發(fā)一款名為“B30”的降規(guī)版AI芯片，這款芯片將首度支持多GPU擴(kuò)展，允許用戶通過(guò)連接多組芯片來(lái)打造更高性能的計(jì)算集群。B30芯片預(yù)計(jì)將采用最新的Blackwell架構(gòu)，使用GDDR7顯存，而非高頻寬內(nèi)存（HBM），也不會(huì)采用臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。

不少人認(rèn)為多GPU擴(kuò)展能力指的是NVLink，但NVIDIA已在其消費(fèi)級(jí)GPU芯片中取消了NVLink支持，因此B30是否支持NVLink目前還不能確定。有消息稱B30芯片的多GPU互聯(lián)功能可能基于NVIDIA的ConnectX-8 SuperNICs技術(shù)，這一技術(shù)曾在Computex 2025上展示，用于連接RTX Pro 6000 GPU。

NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC是業(yè)內(nèi)首款在單個(gè)設(shè)備中集成支持 PCIe Gen6 的交換機(jī)和超高速網(wǎng)絡(luò)的 SuperNIC。ConnectX-8 專為現(xiàn)代 AI 基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)計(jì)，可提供更高的吞吐量，同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高功耗和成本效益。

NVIDIA ConnectX-8 正在重新定義基于 PCIe 的系統(tǒng)的可能性。通過(guò)將 PCIe Gen6 交換機(jī)和高性能 SuperNIC 集成到單個(gè)集成設(shè)備中，ConnectX-8 可簡(jiǎn)化服務(wù)器設(shè)計(jì)，減少組件數(shù)量，并解鎖現(xiàn)代 AI 工作負(fù)載所需的高帶寬通信路徑。從而打造更簡(jiǎn)單、更節(jié)能的平臺(tái)，同時(shí)降低總體擁有成本 (TCO) 并實(shí)現(xiàn)出色的性能可擴(kuò)展性。

此外，ConnectX-8 SuperNIC 還可在基于多 GPU 的平臺(tái)中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的機(jī)密計(jì)算能力。

B30與H20存在性能差異，主要體現(xiàn)在幾個(gè)方面：1、顯存技術(shù)差異，H20芯片采用HBM3顯存，帶寬高達(dá)4.0TB/s，而B(niǎo)30芯片預(yù)計(jì)使用GDDR7顯存，帶寬可能降至1.7TB/s左右。HBM3在帶寬和能效比上顯著優(yōu)于GDDR7，尤其在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)集時(shí)，H20的顯存性能優(yōu)勢(shì)將更明顯。

2、互聯(lián)技術(shù)對(duì)比：H20支持NVLink技術(shù)，卡間互聯(lián)帶寬高達(dá)900GB/s，適合構(gòu)建大規(guī)模計(jì)算集群。B30芯片的多GPU擴(kuò)展功能可能依賴ConnectX-8 SuperNICs技術(shù)，而非NVLink，其互聯(lián)帶寬和延遲可能不及H20，在需要低延遲通信的場(chǎng)景中表現(xiàn)可能受限。

3、性能定位差異：H20芯片在FP8和FP16精度下的Tensor Core性能分別為296 TFLOPS和148 TFLOPS，適用于高精度計(jì)算任務(wù)。B30芯片作為降規(guī)版，單芯片算力可能低于H20，但通過(guò)多GPU擴(kuò)展可提升整體性能，適合對(duì)成本敏感但需要一定擴(kuò)展性的應(yīng)用場(chǎng)景。

4、應(yīng)用場(chǎng)景適配：H20芯片在垂類模型訓(xùn)練和推理任務(wù)中表現(xiàn)優(yōu)異，尤其適合需要高帶寬和低延遲的場(chǎng)景。B30芯片則更側(cè)重于通過(guò)多GPU擴(kuò)展?jié)M足中小規(guī)模計(jì)算需求，可能在性價(jià)比和靈活性上更具優(yōu)勢(shì)，但單芯片性能可能無(wú)法與H20媲美。

與華為昇騰910等國(guó)產(chǎn)芯片相比，B30系列在顯存容量上占優(yōu)，但價(jià)格和能效比可能處于劣勢(shì)。B30售價(jià)預(yù)估為6500-8000美元，較H20的1-1.2萬(wàn)美元降低約40%，但仍高于部分國(guó)產(chǎn)芯片。

B30在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展面臨挑戰(zhàn)。如技術(shù)限制，顯存帶寬和接口簡(jiǎn)化導(dǎo)致性能下降，可能無(wú)法滿足高端客戶需求，長(zhǎng)期來(lái)看，技術(shù)限制可能削弱NVIDIA在中國(guó)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。市場(chǎng)接受度上，中國(guó)客戶對(duì)性能和成本的平衡較為敏感，B30需通過(guò)實(shí)際表現(xiàn)證明價(jià)值。國(guó)產(chǎn)芯片的崛起可能分流部分市場(chǎng)需求，B30需在生態(tài)和價(jià)格上持續(xù)優(yōu)化。

另外，出口管制政策可能進(jìn)一步收緊，影響B(tài)30的供應(yīng)鏈和市場(chǎng)份額。中國(guó)對(duì)自主可控技術(shù)的重視可能推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片替代，B30需應(yīng)對(duì)政策不確定性。