電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，在火山引擎2025春季FORCE原動力大會上，博通集成電路（上海）股份有限公司董事長張鵬飛談到，大語言模型正掀起智能交互領(lǐng)域的深度變革浪潮，這對硬件能力提出了全新且嚴(yán)苛的要求。他表示，用戶的需求已不再局限于簡單的指令響應(yīng)，而是向著更自然、實(shí)時、個性化的端側(cè)AI交互邁進(jìn)。對于端側(cè)硬件而言，實(shí)現(xiàn)連接、感知、計(jì)算與功耗的極致優(yōu)化，成為滿足用戶日益增長需求的關(guān)鍵所在。

博通集成：立足無線 深化智能

博通集成在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域深耕近二十年，這為豆包等AI生態(tài)合作奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。張鵬飛介紹，在無線連接方面，博通集成成果斐然。其Wi-Fi產(chǎn)品BK7231/BK7235等憑借出色的性能，為智能家居的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)根基；而BK7258、BK7239N Wi-Fi6 MCU更是能夠有力支持豆包AI應(yīng)用。不僅如此，公司還積極布局Wi-Fi7（MLO, 4K QAM），力求在無線連接技術(shù)上保持領(lǐng)先。在BLE產(chǎn)品領(lǐng)域，博通集成同樣表現(xiàn)出色，可提供Mesh組網(wǎng)、AOA/AOD高精度定位、LE Audio等一系列先進(jìn)功能，全方位滿足不同場景下的無線連接需求。

博通集成還在射頻與功耗管理方面進(jìn)行了創(chuàng)新設(shè)計(jì)和深度優(yōu)化。例如，其超低壓0.8V射頻接收鏈路，有效降低了功耗；Polor調(diào)制發(fā)射架構(gòu)與DPD技術(shù)的結(jié)合，提升了射頻性能；多電壓域、DVFS、Multi-Vt、Retention Cells以及BK7236N DTIM10功耗低至50uA等特性，都彰顯了博通集成在功耗管理方面的卓越能力。

在深化智能方面，博通集成提供了高效能異構(gòu)AI計(jì)算平臺與音視頻優(yōu)化解決方案。分級異構(gòu)AI處理架構(gòu)是博通集成基于MCU及SoC產(chǎn)品深厚積累的結(jié)晶。其中，通用MCU如BK3636 BLE和BK7236N Wi-Fi，搭載ARM Cortex-M33/M52內(nèi)核，主要負(fù)責(zé)低功耗任務(wù)和簡單預(yù)處理；矢量處理MCU采用ARM Cortex-M55 (Helium)，能夠高效處理復(fù)雜信號處理與傳統(tǒng)AI算法；NPU同樣基于ARM Cortex-M33/M52，專注于低功耗任務(wù)與簡單預(yù)處理，這種分級架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了不同計(jì)算任務(wù)的合理分配，提高了整體計(jì)算效率。

在音視頻處理方面，博通集成憑借在IPC如BK7258等領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了極致優(yōu)化。其DRAM-Less視頻處理流水線，在RTOS架構(gòu)下實(shí)現(xiàn)了ISP與H264等硬件模塊的直通，提高了視頻處理效率；高質(zhì)量輸入方面，ISP支持6MP處理與圖像優(yōu)化，雙麥ENC/AEC等3A音頻算法，為用戶帶來了清晰、優(yōu)質(zhì)的音視頻體驗(yàn)。

張鵬飛表示，博通集成集成自研輕量級處理器，讓豆包的AI功能得以在端側(cè)實(shí)現(xiàn)，大大減少了對云的依賴。這不僅提升了數(shù)據(jù)處理的實(shí)時性和安全性，還降低了網(wǎng)絡(luò)延遲和帶寬成本。

端云協(xié)同是AI普惠的必然路徑

博通集成的產(chǎn)品與豆包平臺和服務(wù)實(shí)現(xiàn)了深度適配。全面支持豆包所需端側(cè)能力插件和接口標(biāo)準(zhǔn)，確保與火山引擎等云服務(wù)無縫對接。以實(shí)時對話A嵌入式硬件方案為例，該方案集成了音頻采集播放、喚醒詞、音頻3A、聲源定位、實(shí)時字幕、FunctionCal等功能，為用戶提供了便捷、高效的智能交互體驗(yàn)。

為了進(jìn)一步降低開發(fā)成本，助力開發(fā)者快速推出產(chǎn)品，博通集成還提供了專用的開發(fā)套件和高效工具。開發(fā)套件包括IDK(物聯(lián)網(wǎng))、AVDK (音視頻)、AIDK (智能硬件)，涵蓋了不同領(lǐng)域的需求；高效工具如圖形化UI設(shè)計(jì)、視頻轉(zhuǎn)換、音視頻在線調(diào)試等，則大大簡化了開發(fā)流程，提高了開發(fā)效率。

博通集成憑借深厚的技術(shù)與產(chǎn)品積累，為豆包生態(tài)多樣化終端提供了有力賦能。其成熟的SDK顯著縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期，讓開發(fā)者能夠更快地將產(chǎn)品推向市場。同時，博通集成的產(chǎn)品具有靈活適配豆包AI的特點(diǎn)，支持從簡單語音控制到復(fù)雜多模態(tài)交互的各類終端；成熟平臺的支撐，提供了豐富的接口、優(yōu)化的功耗和強(qiáng)大的處理能力；完整的產(chǎn)品矩陣，從超低功耗連接MCU到具備強(qiáng)大AI和多媒體能力的SOC，滿足了不同終端的多樣化需求。

張鵬飛表示，端云協(xié)同是AI普惠的必然路徑。未來，博通集成將持續(xù)投入核心技術(shù)研發(fā)，包括Wi-Fi7、下一代NPU(ARM U85, NN Lite)、增強(qiáng)感知技術(shù)等。通過不斷提升端側(cè)能力（AI計(jì)算能效與算力密度），強(qiáng)化安全機(jī)制，全方位保障用戶數(shù)據(jù)安全。博通集成將與字節(jié)跳動豆包生態(tài)及眾多開發(fā)者攜手共進(jìn)，將強(qiáng)大AI能力以更低功耗、更優(yōu)成本、更佳體驗(yàn)部署到千行百業(yè)，共同推動AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用與發(fā)展。