智能溫控變色控制板是基于中科億海微自主研發(fā)的FPGA+傳感器+開(kāi)關(guān)硬件+上位機(jī)通信+加熱片等模塊，以及配套軟件算法共同構(gòu)成的解決方案?？刂瓢宓脑O(shè)計(jì)充分利用了FPGA的靈活性和可擴(kuò)展性，實(shí)現(xiàn)了對(duì)多路溫度傳感器的精準(zhǔn)監(jiān)控。

本方案由FPGA模塊、溫度數(shù)據(jù)采集模塊、上位機(jī)通信模塊、開(kāi)關(guān)控制模塊、加熱片模塊組成。FPGA模塊作為系統(tǒng)的決策核心，主要實(shí)現(xiàn)基于溫度數(shù)據(jù)執(zhí)行邏輯判斷是否達(dá)到預(yù)設(shè)溫度；溫度采集模塊主要實(shí)現(xiàn)采集環(huán)境或設(shè)備的溫度數(shù)據(jù)，并將測(cè)量到的溫度數(shù)據(jù)反饋給FPGA，以便進(jìn)行后續(xù)的判斷和處理；上位機(jī)通信模塊，主要為系統(tǒng)提供人機(jī)交互和外部控制的數(shù)據(jù)通信通道，便于遠(yuǎn)程監(jiān)控和設(shè)置；開(kāi)關(guān)控制模塊，主要實(shí)現(xiàn)控制加熱片的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，解決了FPGA管腳不足的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)加熱片開(kāi)關(guān)的獨(dú)立控制；加熱片模塊，主要實(shí)現(xiàn)加熱功能。

圖 方案系統(tǒng)框圖

方案特點(diǎn)

多路溫度采集：采用多路IIC總線實(shí)現(xiàn)多路溫度傳感器數(shù)據(jù)采集功能，適應(yīng)多傳感器場(chǎng)景；

上位機(jī)通信：支持RS485的串行通信協(xié)議，實(shí)現(xiàn)與上位機(jī)的高效通信，支持遠(yuǎn)程傳輸溫度和狀態(tài)數(shù)據(jù)；

靈活的開(kāi)關(guān)控制：采用移位寄存器支持多位聯(lián)級(jí)開(kāi)關(guān)的串行輸入/并行輸出控制，能夠有效控制多路加熱片開(kāi)關(guān)；

實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控和閾值判斷：通過(guò)FPGA對(duì)溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)比較與判斷，根據(jù)設(shè)定的閾值智能控制開(kāi)關(guān)。

典型應(yīng)用

智能建筑：智能外墻、智能窗戶等；

車輛：車輛的殼體隨環(huán)境自適應(yīng)變化等。