瑞薩電子(Renesas Electronics)近期在一場(chǎng)媒體發(fā)布會(huì)上宣布，將其原定于2030年實(shí)現(xiàn)的營(yíng)收目標(biāo)推遲至2035年。這一決定反映了嵌入式半導(dǎo)體行業(yè)的劇烈變化以及公司在技術(shù)方向上的重要調(diào)整。

瑞薩社長(zhǎng)柴田英利在發(fā)布會(huì)上表示，自2022年設(shè)定營(yíng)收目標(biāo)以來(lái)，行業(yè)內(nèi)外部環(huán)境發(fā)生了顯著變化。尤其是在與中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)中，瑞薩面臨著前所未有的壓力。他強(qiáng)調(diào)，盡管公司在市場(chǎng)上擁有一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但要在競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中持續(xù)領(lǐng)先并非易事。中國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)近年來(lái)發(fā)展迅猛，憑借政策支持和市場(chǎng)需求，迅速提升了自身的技術(shù)水平和市場(chǎng)份額。

此外，柴田英利提到，瑞薩在碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局遭遇了挫折，公司已決定停止相關(guān)開(kāi)發(fā)計(jì)劃。這一決定標(biāo)志著瑞薩對(duì)其技術(shù)路線的重新評(píng)估，反映出在快速變化的市場(chǎng)中，企業(yè)必須靈活應(yīng)變，及時(shí)調(diào)整戰(zhàn)略以適應(yīng)新的挑戰(zhàn)。

盡管面對(duì)諸多困難，瑞薩電子并未放棄對(duì)未來(lái)技術(shù)的投入和創(chuàng)新。公司仍將繼續(xù)推進(jìn)其他硅功率半導(dǎo)體以及氮化鎵(GaN)下一代產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。柴田英利指出，氮化鎵等新材料在高效能和高頻應(yīng)用方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，將成為瑞薩未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)方向。這一轉(zhuǎn)變不僅是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)需求的積極響應(yīng)，也是瑞薩在高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中尋求突破的戰(zhàn)略選擇。

為提升產(chǎn)品的附加值，瑞薩電子計(jì)劃回歸“套裝銷售”模式。這一模式將微控制器(MCU)、模擬集成電路(IC)及功率半導(dǎo)體整合為系統(tǒng)級(jí)解決方案。通過(guò)這種整合，瑞薩希望能夠?yàn)榭蛻籼峁└咝?、更加全面的解決方案，滿足不同行業(yè)的需求，從而提升自身在市場(chǎng)中的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨不確定性和挑戰(zhàn)的背景下，瑞薩的這一戰(zhàn)略調(diào)整無(wú)疑是為了在未來(lái)的市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。隨著電動(dòng)汽車、可再生能源、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的興起，嵌入式半導(dǎo)體的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，瑞薩希望通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)策略的調(diào)整，抓住這一機(jī)遇。

總之，瑞薩電子面對(duì)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，推遲營(yíng)收目標(biāo)至2035年雖是一個(gè)重要的戰(zhàn)略調(diào)整，但同時(shí)也是其應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化的一種務(wù)實(shí)選擇。未來(lái)，瑞薩如何在競(jìng)爭(zhēng)中尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)，將繼續(xù)受到業(yè)界和投資者的密切關(guān)注。

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