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靜電對PCBA的損傷有多大?

王新 ? 來源:jf_55972836 ? 作者:jf_55972836 ? 2025-07-01 11:14 ? 次閱讀
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某產品在交付后工作時PCBA中電源模塊批次陸續(xù)出現(xiàn)失效,分析中發(fā)現(xiàn)某MOS 結構器件半導體結存在熔斷和不同阻值下降現(xiàn)象。調查發(fā)現(xiàn)制造調試過程中該器件批次曾出現(xiàn)過擊穿失效問題,故障器件剔除按報廢處理,調試合格產品實驗后交付,在用戶使用過程中陸續(xù)出現(xiàn)問題。經對電鏡檢查及制造過程質量記錄分析為器件制造過程靜電損傷:調試過程發(fā)現(xiàn)擊穿MOS 結構器件為靜電擊穿,調試過程合格的產品交付后該器件出現(xiàn)失效為靜電釋放后的潛在失效現(xiàn)象(使用可靠性下降,縮短預期壽命;電參數(shù)逐漸惡化、抗過電應力能力下降)。對該產品系統(tǒng)靜電防護溯源中發(fā)現(xiàn),該產線器件預處理工序中烘干除潮設備為非防靜電烘箱,按要求更換防靜電烘干設備后該產品生產過程及交付產品再未發(fā)生類似問題。

靜電放電對電子產品的損傷具有隱蔽性、潛在性、(損傷的)隨機性和(失效分析)復雜性等特點,在芯片微組裝、SMT、電子制造車間、危險化工品、火工品倉庫等根據(jù)標準及工藝要求必須采取有效的靜電防護措施。PCB裸板及電子元器件上線焊接前要求烘干除潮、PCBA組件清洗及三防漆涂敷后均需要烘干,但目前市場烘干設備均為普通烘干箱,不具備靜電防護功能。一旦發(fā)生靜電擊穿其隱形損傷一般從外觀上或現(xiàn)階段無法直接發(fā)現(xiàn),除在測試階段出現(xiàn)功能喪失外,更嚴重的是在產品性能使用過程內振動或溫度變化條件時的性能降低,產品可靠性無法保障。

對于靜電敏感芯片或對器件可靠性要求高的重要產品為防止在制造過程中靜電敏感器件的靜電損傷,則從器件存貯、轉運、烘干、成型、焊接、檢測等全過程實現(xiàn)靜電防護,ESD智能分屜式實驗烘箱則是其中元器件上線焊接前烘干除潮工序中重要的烘干靜電防護設備!該型設備采用雙靜電防護通,即采用“整機保阻硬接地+軟接地”結合的方式。其中軟接地采用石墨烯耐高溫耗散性導電材料制成,粘接強度高;軟硬接地并聯(lián)設計,這樣的設計結構無論器件取放還是設備工作過程通斷瞬間及設備移動過程中均能保證設備中靜電的安全泄放,符合GJB3007-97以及歐盟EN61340防靜電標準,確保靜電敏感產品烘干全過程的靜電防護安全、可靠。


審核編輯 黃宇

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