Empower Semiconductor正與Marvell Technology合作，為Marvell?定制硅平臺開發(fā)優(yōu)化的集成電源解決方案。這些先進(jìn)的解決方案旨在加速供電系統(tǒng)向更小、更快、與處理器緊密結(jié)合的集成電源硅芯片轉(zhuǎn)變。

聯(lián)合解決方案是Empower應(yīng)對千瓦級芯片時代供電挑戰(zhàn)這一更廣泛使命的部分方案。通過將供電系統(tǒng)與先進(jìn)處理器集成在一起，Empower和Marvell可幫助超大規(guī)模云服務(wù)商和基礎(chǔ)設(shè)施提供商最大限度地提高人工智能（AI）和云數(shù)據(jù)中心的性能、效率與投資回報率（ROI）。

Empower Semiconductor首席執(zhí)行官Tim Phillips評論道：“與Marvell的合作驗證了Empower的技術(shù)是新一代人工智能和云基礎(chǔ)設(shè)施的基礎(chǔ)推動力。通過集成電壓調(diào)節(jié)功能，我們以卓越的密度、精度和效率，向需要的地方供電——負(fù)載點(diǎn)?！?/p>

Marvell高級副總裁兼定制云解決方案總經(jīng)理Will Chu表示：“將集成電壓調(diào)節(jié)器（IVR）置于封裝下方、附近或內(nèi)部，可實現(xiàn)更高的性能和效率。我們期待與Empower合作，為我們的定制XPU客戶提供經(jīng)過預(yù)先驗證的封裝IVR電源解決方案?！?/p>

此次合作利用Empower的FinFast?技術(shù)和垂直供電架構(gòu)，為系統(tǒng)設(shè)計人員提供經(jīng)過預(yù)先驗證的高密度電源解決方案，將電壓調(diào)節(jié)從傳統(tǒng)的板級設(shè)計轉(zhuǎn)變?yōu)楣杓苫蚪酒鉀Q方案。通過使供電更貼近處理器，這些解決方案大大降低了功率傳輸損耗，提高了效率，并可支持新一代XPU日益增長的電流需求。

來源：半導(dǎo)體芯科技

審核編輯 黃宇