LM20134 是一款功能齊全的同步降壓穩(wěn)壓器，能夠提供高達(dá) 4A 的電流 的連續(xù)輸出電流。電流模式控制環(huán)路可以進(jìn)行補(bǔ)償以保持穩(wěn)定 幾乎任何類型的輸出電容器。在大多數(shù)情況下，補(bǔ)償設(shè)備只需要兩個(gè) 外部組件，提供最大的靈活性和易用性。該設(shè)備經(jīng)過優(yōu)化，可正常工作 在 2.95V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內(nèi)，使其適用于各種低電壓 系統(tǒng)。

該器件具有內(nèi)部過壓保護(hù) （OVP） 和過流保護(hù)功能 （OCP） 電路，以提高系統(tǒng)可靠性。精密使能引腳和集成 UVLO 允許 要嚴(yán)格控制和排序的設(shè)備的打開。啟動(dòng)浪涌電流 受內(nèi)部固定和外部可調(diào)軟啟動(dòng)電路的限制。故障檢測(cè) 并且可以通過集成的電源良好電路進(jìn)行電源排序。
*附件：lm20134.pdf0

LM20134的開關(guān)頻率可以通過使用以下命令與外部時(shí)鐘同步 SYNC 引腳。SYNC 引腳能夠與 500 kHz 至 1.5 的輸入信號(hào)同步 兆赫

LM20134 設(shè)計(jì)用于在多軌電源架構(gòu)中良好工作。輸出 該器件的電壓可以配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤更高電壓的軌。如果 LM20134 的輸出在啟動(dòng)時(shí)進(jìn)行預(yù)偏置，它不會(huì)吸收電流以將輸出拉低 直到內(nèi)部軟啟動(dòng)斜坡超過反饋引腳的電壓。

LM20134 采用 16 引腳 HTSSOP 封裝，帶有外露焊盤，可以 焊接到 PCB，無(wú)需笨重的散熱器。

特性

• LM20134Q 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，并采用汽車級(jí)流程制造
• 輸入電壓范圍 2.95V 至 5.5V
• 精確的電流限制可較大限度地減小電感器尺寸
• 97% 峰值效率
• 頻率同步引腳
• 32 mΩ 集成 FET 開關(guān)
• 啟動(dòng)至預(yù)偏置負(fù)載
• 輸出電壓跟蹤
• 峰值電流模式控制
• 可調(diào)輸出電壓低至 0.8V
• 具有外部電容器的可調(diào)軟起動(dòng)
• 具有遲滯的精密使能引腳
• 集成 OVP、UVLO、電源正常和熱關(guān)斷
• HTSSOP 16 引腳裸露焊盤封裝

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LM20134/LM20134Q是德州儀器（TI）推出的4A高效同步降壓穩(wěn)壓器，輸入電壓范圍2.95V至5.5V，適用于5V或3.3V總線供電場(chǎng)景。關(guān)鍵特性包括：

• ?高集成度?：內(nèi)置32mΩ MOSFET開關(guān)，支持97%峰值效率。
• ?靈活控制?：頻率同步引腳（SYNC）支持500kHz至1.5MHz外部時(shí)鐘同步。
• ?保護(hù)功能?：集成過壓保護(hù)（OVP）、欠壓鎖定（UVLO）、電源良好（PGOOD）指示及熱關(guān)斷。
• ?封裝?：16引腳HTSSOP帶裸露焊盤，無(wú)需額外散熱器。

?2. 核心功能?

• ?電流模式控制?：優(yōu)化穩(wěn)定性與瞬態(tài)響應(yīng)，支持任意輸出電容類型。
• ?軟啟動(dòng)與電壓跟蹤?：通過SS/TRK引腳配置啟動(dòng)時(shí)間或跟蹤外部電源。
• ?預(yù)偏置啟動(dòng)?：避免輸出下拉，保護(hù)多軌系統(tǒng)中的敏感負(fù)載（如FPGA、DSP）。
• ?輕載效率優(yōu)化?：二極管仿真模式減少負(fù)電感電流，提升輕載效率。

?3. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?電感選擇?：推薦1μH電感（如Coilcraft MSS1038），確保紋波電流低于30%額定負(fù)載。
• ?輸入/輸出電容?：陶瓷電容（X5R/X7R）優(yōu)先，低ESR降低紋波（如47μF 6.3V）。
• ?補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)?：典型配置為RC1=13.3kΩ、CC1=4.7nF（VOUT=3.3V時(shí)）。
• ?PCB布局?：縮短開關(guān)回路路徑，單獨(dú)模擬地平面，SW引腳通過底層走線連接。

?4. 典型應(yīng)用?

• ?電源軌設(shè)計(jì)?：為高性能DSP、FPGA、ASIC提供負(fù)載點(diǎn)（PoL）穩(wěn)壓。
• ?多軌系統(tǒng)?：支持輸出電壓跟蹤（如核心與I/O電源同步啟動(dòng)）。

?5. 安全與可靠性?

• ?熱管理?：θJA=38°C/W，需確保結(jié)溫＜125°C（通過足夠銅散熱面積）。
• ?ESD防護(hù)?：符合±2kV人體模型（HBM）標(biāo)準(zhǔn)。

?6. 文檔結(jié)構(gòu)?

• ?電氣特性?：詳細(xì)參數(shù)表（如VFB=0.8V±1.5%、ICL=6.4A±10%）。
• ?性能曲線?：效率、頻率響應(yīng)、瞬態(tài)波形等實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)。
• ?設(shè)計(jì)指南?：包含計(jì)算公式、BOM示例及布局示例（如Figure 28）。

?附件說明?
當(dāng)前文檔為L(zhǎng)M20134數(shù)據(jù)手冊(cè)（SNVS527G版），涵蓋特性、引腳定義、絕對(duì)最大額定值、典型應(yīng)用電路及封裝信息（HTSSOP-16）。