1969年，40萬名科技工作者憑借堅韌不拔的協(xié)作精神，成功完成登月計劃“阿波羅11號任務”，開啟了人類探索宇宙的新紀元。2003年，來自6個國家20多家研究機構的科學家，歷經(jīng)13年通力合作，完成了“人類基因組計劃”，重塑了現(xiàn)代醫(yī)學格局。當人類團結一心，便能夠不斷創(chuàng)造新的輝煌。

2025年，人類正站在又一重大歷史轉折點上。AI正在重塑我們的日常生活與產(chǎn)業(yè)格局?！耙粋€團隊”協(xié)作精神（One Team Spirit）系列的最后一篇文章，將聚焦SK海力士如何通過構建全球面向AI的存儲生態(tài)系統(tǒng)來引領變革，并深入探討公司如何依托跨部門協(xié)同創(chuàng)新機制，匯聚各方力量，為迎接智能化未來做好充分準備。

SK海力士的“Next Step”，一項著眼未來的重大投資

可以說，SK海力士為未來所作的準備，早在過去42年間便已逐步展開。1983年，SK海力士以第一座半導體工廠為起點，正式進軍半導體產(chǎn)業(yè)，數(shù)十年來公司通過大規(guī)模資本投入持續(xù)擴建晶圓廠（Fab），不斷夯實技術與產(chǎn)能基礎，為未來發(fā)展筑牢根基。

SK海力士面向未來進行大規(guī)模投資，逐步構建起面向AI的存儲生態(tài)系統(tǒng)

繼2004年建成300mm晶圓廠利川M10之后，SK海力士分別于2008年和2012年完成了以NAND閃存生產(chǎn)為核心的清州M11和M12工廠建設。此后，公司在半導體制造領域的投資持續(xù)加碼。累計投入達46萬億韓元，先后推動2014年的利川M14、2018年的清州M15、2021年的利川M16正式投產(chǎn)，實現(xiàn)了半導體技術和產(chǎn)能的全面提升。

當然，這一過程并非一帆風順。在多個關鍵投資節(jié)點，業(yè)界曾出現(xiàn)質疑與擔憂。例如，在將200mm晶圓廠升級為300mm晶圓廠（M10）期間，公司面臨資金壓力；而在M14建設階段，市場普遍對產(chǎn)能過剩與企業(yè)間擴產(chǎn)競爭感到不安。

盡管如此，SK海力士始終秉持“未來準備”的戰(zhàn)略理念，果斷推進關鍵投資決策，并最終實現(xiàn)了生產(chǎn)效率與盈利能力的雙重提升。M10在設備安裝僅三個月后，便實現(xiàn)94.5%的創(chuàng)紀錄良率和月產(chǎn)可達10萬片晶圓的產(chǎn)能，成為核心生產(chǎn)基地；而M14工廠則通過對高性能DRAM市場需求的及時響應，為后續(xù)M15、M16工廠的產(chǎn)能擴張奠定了堅實基礎。

當前，SK海力士正將“未來準備”戰(zhàn)略推向新階段。為應對面向AI的存儲需求的爆發(fā)式增長，構建完整的面向AI的半導體生態(tài)系統(tǒng)，公司決定實施逾145萬億韓元的大規(guī)模投資。作為該戰(zhàn)略的重要組成部分，SK海力士于2019年宣布投資120萬億韓元建設龍仁半導體集群；2024年相繼公布將投資5萬億韓元建設美國印第安納州封裝工廠，投資20萬億韓元建設清州M15X工廠[相關報道]。

從龍仁到印第安納，以“一個團隊”協(xié)作精神構建面向AI的半導體生態(tài)系統(tǒng)

SK海力士將“一個團隊”協(xié)作精神視為其鞏固面向AI的存儲器市場領導地位的核心價值。無論是作為戰(zhàn)略重心的龍仁半導體集群，還是新一代存儲器生產(chǎn)基地清州M15X，以及位于美國印第安納州先進封裝工廠，所有關鍵項目均充分體現(xiàn)了協(xié)同協(xié)作、全球一體化的團隊理念。

SK海力士已構建起跨越全球的面向AI的存儲生態(tài)系統(tǒng)，正以“一個團隊”協(xié)作精神引領AI的未來

首先，在龍仁半導體集群中，SK海力士展現(xiàn)出與材料、零部件、設備等合作商共同構建“一個團隊”生態(tài)系統(tǒng)的決心。該項目一期晶圓廠（Fab）計劃于2027年5月竣工，屆時將吸引約50家合作商入駐該園區(qū)。

值得一提的是，園區(qū)內還將建設一座“迷你工廠1（Mini Fab）”，通過模擬與實際生產(chǎn)現(xiàn)場相似的環(huán)境，助力合作伙伴提升產(chǎn)品質量與量產(chǎn)競爭力。這一舉措充分體現(xiàn)了SK海力士的戰(zhàn)略理念——在從技術研發(fā)到量產(chǎn)落地的全生命周期中，充分發(fā)揮跨領域協(xié)作優(yōu)勢，打造一個創(chuàng)新與共贏并存的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

1迷你工廠（Mini Fab）：設立于龍仁半導體集群內，具備與實際量產(chǎn)半導體的晶圓廠相似的環(huán)境，用于驗證材料·零部件·設備企業(yè)開發(fā)產(chǎn)品的量產(chǎn)可靠性。這一由SK海力士、韓國政府和材料·零部件·設備企業(yè)三方形成的“三位一體”合作，共同提升韓國半導體競爭力，因此也被稱為“三位一體工廠（Trinity Fab）”。

在清州M15X項目中，“一個團隊”協(xié)作精神同樣得到充分體現(xiàn)。M15X計劃于2025年11月竣工，屆時將集中推進HBM以及其它新一代DRAM產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)。該項目也體現(xiàn)了SK海力士將DRAM產(chǎn)能（Capacity）從利川向清州延伸的戰(zhàn)略布局。

值得注意的是，M15X與正在擴充TSV2生產(chǎn)能力的M15廠相鄰，這將有助于進一步優(yōu)化HBM的生產(chǎn)能力。未來，利川與清州兩大生產(chǎn)基地之間有望形成的“一個團隊”協(xié)同效應，令人期待。

2硅通孔（TSV，Through Silicon Via）：在DRAM芯片打上數(shù)千個細微的孔，并通過垂直貫通的電極連接上下芯片的技術。

此外，“一個團隊”協(xié)作精神的價值已超越韓國本土，延伸至美國市場。去年，SK海力士宣布將在印第安納州建造面向AI的存儲器先進封裝生產(chǎn)基地，預計2028年下半年竣工，將量產(chǎn)新一代HBM。

選擇美國印第安納州作為海外戰(zhàn)略據(jù)點，主要是基于其優(yōu)越的產(chǎn)業(yè)基礎設施。美國是全球AI領域頭部企業(yè)最為集中的市場，而印第安納州擁有以尖端工程研究著稱的普渡大學。公司認為，該地區(qū)是與全球客戶、當?shù)匮芯繖C構及合作伙伴共同建立“一個團隊”協(xié)作精神的理想?yún)^(qū)位。

未來，SK海力士將依托雄厚的人才資源與基礎設施優(yōu)勢，深化產(chǎn)業(yè)協(xié)作，積極應對客戶日益多樣化的需求趨勢，提供定制化（Customized）存儲器解決方案。同時，公司將致力于推動全球面向AI的半導體供應鏈優(yōu)化升級，并在下一代HBM等關鍵技術領域持續(xù)引領創(chuàng)新。

至此，SK海力士已在利川、清州、龍仁形成的“三角區(qū)”基礎上，進一步拓展至美國印第安納州，初步完成了覆蓋全球的面向AI的存儲生態(tài)系統(tǒng)藍圖。各據(jù)點所體現(xiàn)的“一個團隊”協(xié)作精神，將成為未來支撐AI產(chǎn)業(yè)的強大動力。SK海力士正以此為契機，加速邁向“全方位面向AI的存儲器供應商（Full Stack AI Memory Provider）”的戰(zhàn)略目標，引領AI時代的發(fā)展，為全人類描繪出嶄新的未來愿景。