格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓（multi-project wafer， MPW），計(jì)劃通過將多個(gè)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目集成于同一片晶圓上，助力客戶將差異化芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品，同時(shí)無需承擔(dān)測試硅片的成本限制。

核心亮點(diǎn)

支持使用格羅方德旗下所有的技術(shù)平臺，確保客戶設(shè)計(jì)與最適配的平臺精準(zhǔn)匹配，同時(shí)可訪問完全開源的設(shè)計(jì)輸入和流片功能。

提高晶圓“班車”頻次（因技術(shù)方案不同而有所差異），實(shí)現(xiàn)與設(shè)計(jì)周期的同步銜接，同時(shí)不影響可制造性。

優(yōu)化客戶培訓(xùn)與體驗(yàn)套餐，簡化入門流程。

降低最小面積要求及MPW基礎(chǔ)費(fèi)用（因技術(shù)方案不同而有所差異），高效實(shí)現(xiàn)從概念到定制批量生產(chǎn)的落地。

新客戶首單可能有資格享GlobalShuttle首次運(yùn)行激勵；現(xiàn)有客戶可咨詢客戶經(jīng)理，獲取MPW轉(zhuǎn)量產(chǎn)的過渡優(yōu)惠政策。

基礎(chǔ)服務(wù)費(fèi)內(nèi)可選晶粒樣本倍增方案，最高可獲100顆（因客戶不同而有所差異）。

格羅方德的MPW計(jì)劃憑借定制化服務(wù)，全面覆蓋原型設(shè)計(jì)、器件特性分析、知識產(chǎn)權(quán)（IP）驗(yàn)證以及設(shè)計(jì)支持等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，能夠顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，有效降低開發(fā)成本。與格羅方德合作，客戶能夠以更高效、更經(jīng)濟(jì)的方式獲取原型芯片，加速產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的進(jìn)程，從而加快產(chǎn)品上市速度。