高通推出首款VR/AR芯片XR1：助推更多類似Oculus Go的產(chǎn)品發(fā)展

如果 AR / VR 頭顯無法做到實惠且順滑，那么這個市場顯然是無法迅速發(fā)展起來的。有鑒于此，高通宣布了全新的驍龍 XR1 芯片，以期助推更多 Oculus Go 等單體式 AR / VR 頭戴顯示裝置的發(fā)展。

據(jù)悉，XR 是“拓展現(xiàn)實”（Extended Reality）的縮寫，用以指代增強(qiáng)現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實等事物。該公司希望在確?？纱┐髟O(shè)備的成本可負(fù)擔(dān)得起的同時，驍龍 XR1 還能夠提供場景識別和人工智能等方面的加持。

高通表示，其希望 XR1 能夠幫助 AR / VR 技術(shù)變得更加方便、舒適和實惠。當(dāng)前高通已經(jīng)有四大合作伙伴，分別是 HTC Vive、Vuzix、Meta、以及 Pico，但它們尚未發(fā)布新設(shè)備。

實際上，高通的硬件早已在各大 VR 平臺上運(yùn)行著，比如 Oculus Go、聯(lián)想 Mirage Solo、三星 Gear VR、以及 HTC Vive Focus 。

高通代表稱，驍龍 XR1 支持“六自由度”（6-DoF）的虛擬現(xiàn)實和完整的空間追蹤，正如谷歌和聯(lián)想的單體 VR 頭戴式裝置可以做到的那樣，但它也支持更加基礎(chǔ)的 VR 設(shè)備（比如 Oculus Go）。

預(yù)計這些 VR 裝置的 VR 控制器會與 Oculus Go、Gear VR、Google DayDream、以及 Mirage Solo 等采用的“權(quán)杖”類似。

目前暫不清楚 XR1 會為移動 VR 帶來多彪悍的圖形性能，畢竟高通聲稱當(dāng)前驍龍 845（甚至 835）處理器的性能更高級一些。

天貓和Intersport推出超級智慧門店 推出智能云貨架

29日體育用品零售品牌 Intersport 和天貓服飾合作推出天貓超級智慧門店，門店位于北京前門大街的北京坊，具備智能云貨架、百搭魔鏡等新零售技術(shù)。

據(jù)了解，超級智慧門店將實現(xiàn)“24小時不打烊”、“門店支付一鍵到家”、“智能釘釘導(dǎo)購”等場景，并借助天貓服飾實現(xiàn)“智能云貨架、智能識別導(dǎo)購、百搭魔鏡、AR互動游戲”等線上線下融合導(dǎo)購體驗。

資料顯示，Intersport是綜合體育用品、多元品牌的體育零售管理機(jī)構(gòu)，在66個國家擁有超過5800家店鋪，是ADIDAS、PUMA、NIKE、The North Face等數(shù)十家知名品牌的重要銷售渠道，對于雙方的合作，天貓總裁靖捷表示，天貓作為第三方品牌及零售平臺，會數(shù)據(jù)化地反饋給品牌商，服務(wù)于品牌，賦能品牌新零售。

Intersport 品牌全球 CEO Victor Duran 表示，消費(fèi)者一直都可以在 Intersport 得到定制化私人化的專屬服務(wù)，此次 Intersport 和天貓的結(jié)合便水到渠成。

東芝宣布建設(shè)3D閃存新工廠：繼續(xù)擴(kuò)大全球供給

東芝存儲公司(Toshiba Memory Corp，TMC)宣布，將在7月份開工建設(shè)新的BiCS 3D NAND工廠，預(yù)計明年夏季竣工，2020年正式投產(chǎn)。

該工廠坐落于巖手縣的北上市(Kitakami City)，采取了環(huán)保型的流水線，同時在制造環(huán)節(jié)也有所謂AI技術(shù)加持，可能就是說的更智能的自動化流程吧。

去年，西部數(shù)據(jù)表態(tài)稱將參與東芝巖手縣新工廠的建設(shè)，但當(dāng)時的背景是TMC還沒賣給貝恩資本，如今后兩者交易將在6月1日完成，所以西數(shù)橫插進(jìn)來的可能性應(yīng)該是不大了。

關(guān)于新工廠，東芝尚未敲定設(shè)備和工藝，產(chǎn)能也不得而知。

目前，東芝閃存主力工廠是Fab 6，位于三重縣的四日市，是和SanDisk(也就是現(xiàn)在的西數(shù))合作的。

最后還要提及一個數(shù)字，DRAMeXchange(集邦科技)的統(tǒng)計數(shù)字顯示，全球NAND Flash的營收在第一個季度環(huán)比下滑了3%，其中無論是手機(jī)/平板的eMMC/UFS存儲芯片還是PC用的SSD(尤其256GB)都出現(xiàn)了明顯的價格跌幅。

出貨排名方面，三星第一，之后分別是東芝、西部數(shù)據(jù)、美光和SK海力士。