SMT貼片加工工藝，簡單講就是焊膏印刷、貼片、再流焊接三個(gè)工序。實(shí)際上與之有關(guān)的工藝控制點(diǎn)多達(dá)四五十項(xiàng)，包括元器件來料檢驗(yàn)、儲存、配送，PCB的來料檢驗(yàn)、儲存、配送，車回的溫濕度管理、防靜電管理，焊錫焊劑的性能評估、儲存和使用，模板的設(shè)計(jì)與檢驗(yàn)，焊膏印刷參數(shù)的設(shè)置與支撐，貼片，再流焊接溫度測試與設(shè)置，在線檢查等，是非常復(fù)雜、系統(tǒng)化的工程技術(shù)。這些工藝控制點(diǎn)通常細(xì)化到崗位，目標(biāo)、做法和要求都非常具體，在工廠以作業(yè)指導(dǎo)書的形式編制。以下是整理的一些SMT貼片常識及其標(biāo)準(zhǔn)。

①、SMT貼片質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
1、允收標(biāo)準(zhǔn)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。
2、理想狀況：此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。
3、允收狀況：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。
4、拒收狀況：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。
②、SMT貼片靜電管理標(biāo)準(zhǔn)
1、IPC-ESD-2020靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)：包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。
2、IPC-SA-61A焊接后半水成清洗手冊：包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。
3、IPC-AC-62A焊接后水成清洗手冊：描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費(fèi)用。
4、IPC-DRM-40E通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊：按照標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述，除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的3D圖形。
5、IPC-TA-722焊接技術(shù)評估手冊：包括關(guān)于焊接技術(shù)各個(gè)方面的內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。
6、IPC-7525模板設(shè)計(jì)指南：為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。

③、SMT貼片工藝流程

④、SMT貼片注意事項(xiàng)

1、ESD靜電防護(hù)

靜電危害:高電壓擊穿，造成電子元件報(bào)廢。

靜電預(yù)防: 進(jìn)入車間要穿防靜電服、進(jìn)行靜電檢測；接觸產(chǎn)品和元器件時(shí)要佩戴靜電環(huán)、防靜電手套；把所有工具及機(jī)器接上地線；用靜電防護(hù)桌墊；立刻報(bào)告有關(guān)引致靜電破壞的可能。

2、溫濕度管控

要求：車間溫度要保持在25℃±3，濕度保持在50%±20。

目的：車間溫度高容易造成錫膏中助焊劑揮發(fā)，溫度低錫膏流動性差。車間保持濕度是防止空氣干煤產(chǎn)生靜電，濕度過大電子元件會受潮氧化。

3、錫膏回溫保存

要求：錫膏要在2℃-8℃環(huán)境下保存；錫膏回溫需要在室溫情況下回溫4小時(shí)才可以使用。

目的: 保證錫膏的流動性和活性。

4、芯片、PCB烘烤

要求：普通TRAY盤類IC在120℃下烘烤8-12小時(shí)，BGA類烘烤20-24小時(shí); PCB根據(jù)工藝要求烘烤(一般不烘烤)。

目的：去除芯片中的水汽，防止回流時(shí)氧化等不良; PCB防止起泡。

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審核編輯 黃宇