7月31日，“維科杯·OFweek 2025激光行業(yè)年度評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮”在深圳福田會(huì)展中心隆重舉行。經(jīng)專家、組委會(huì)綜合評(píng)審等層層篩選，度亙核芯自主研發(fā)的“基于DFB芯片的高效率輕量化976nm 650W鎖波泵浦模塊”在一眾產(chǎn)品中脫穎而出，再度榮獲“維科杯·OFweek 2025激光行業(yè)年度最佳半導(dǎo)體激光器技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”！

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品

高效率輕量化976nm 650W 220μm鎖波泵浦模塊

度亙核芯“高效率、輕量化波長鎖定976nm 650W 220μm泵浦模塊”，基于自主開發(fā)的DFB鎖波芯片技術(shù)，產(chǎn)品采用DFB芯片與高熱導(dǎo)輕量化封裝相結(jié)合的技術(shù)路線，突破傳統(tǒng)外腔VBG鎖波方案的局限，實(shí)現(xiàn)了更寬的波長鎖定范圍、更高的電光轉(zhuǎn)換效率及更強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性，產(chǎn)品具備寬溫區(qū)穩(wěn)定工作、高電光轉(zhuǎn)換效率、高穩(wěn)定性和快速鎖波等特點(diǎn)，同時(shí)能大幅降低整機(jī)系統(tǒng)體積與重量，在光纖激光泵浦、激光通信、智能感知和科學(xué)研究等領(lǐng)域具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用前景。

產(chǎn)品創(chuàng)新性

更強(qiáng)的波長鎖定能力

采用自研DFB芯片，溫度漂移系數(shù)由傳統(tǒng)方案的0.33 nm/℃優(yōu)化至0.06 nm/℃，波長穩(wěn)定性大幅提升。模塊可在≥50℃寬溫區(qū)及3~25A大動(dòng)態(tài)電流范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)鎖波，適應(yīng)嚴(yán)苛工況需求。

更高的輸出功率與電光轉(zhuǎn)換效率

更低芯片結(jié)溫，更好可靠性

采用高導(dǎo)熱封裝材料與熱管理方案設(shè)計(jì)，顯著降低模塊熱阻，芯片工作結(jié)溫大幅下降，在提升性能的同時(shí)，進(jìn)一步增強(qiáng)可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命。

強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)性

傳統(tǒng)VBG方案易受環(huán)境變化影響，導(dǎo)致光路偏移、光譜旁瓣。DFB芯片通過片上光柵集成鎖波，徹底規(guī)避機(jī)械失鎖風(fēng)險(xiǎn)，確保復(fù)雜工況下的光譜穩(wěn)定性，從容應(yīng)對(duì)特殊極端環(huán)境。

創(chuàng)“芯”引領(lǐng)，載譽(yù)前行！此次，度亙核芯再度榮膺“維科杯·OFweek 2025最佳半導(dǎo)體激光器技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”，不僅是對(duì)公司技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可，更是對(duì)其在半導(dǎo)體激光領(lǐng)域持續(xù)突破與行業(yè)貢獻(xiàn)的充分肯定！作為行業(yè)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體激光芯片及模塊制造商，度亙核芯始終堅(jiān)持以高端激光芯片設(shè)計(jì)與制造為核心競(jìng)爭(zhēng)力，專注于高性能激光芯片的設(shè)計(jì)與制造，推動(dòng)高功率激光泵浦模塊的迭代升級(jí)。通過核心技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化落地，公司持續(xù)為工業(yè)激光加工、科學(xué)研究等領(lǐng)域提供高效、穩(wěn)定、可靠的光電解決方案，推動(dòng)激光技術(shù)在多領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，為中國乃至全球激光產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能！