CSD97370AQ5M NexFET 功率級(jí)經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計(jì)，適用于高功率、高密度 同步降壓轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品集成了增強(qiáng)型柵極驅(qū)動(dòng)器IC和電源模塊技術(shù)，以完成功率級(jí)開關(guān)功能。這種組合可產(chǎn)生高電流、高效率、高速開關(guān)器件，并且由于其大型接地導(dǎo)熱墊，采用小型 5 mm × 6 mm 外形封裝，可提供出色的散熱解決方案。此外，PCB封裝也經(jīng)過優(yōu)化，有助于縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并簡化整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。
*附件：csd97370aq5m.pdf

特性

• 25A 時(shí)系統(tǒng)效率為 90%
• 輸入電壓高達(dá) 22V
• 高頻工作（高達(dá) 2MHz）
• 采用電源塊技術(shù)
• 高密度 – SON 5 毫米× 6 毫米封裝
• 25A時(shí)低功耗2.8W
• 超低電感封裝
• 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
• 通用 5V PWM 信號(hào)兼容性
• 3 態(tài) PWM 輸入
• 集成自舉二極管
• 偏置前啟動(dòng)保護(hù)
• 射穿保護(hù)
• 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) – 無鉛端子電鍍無鹵素

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
CSD97370AQ5M是德州儀器（TI）推出的高性能同步降壓功率級(jí)模塊，集成增強(qiáng)型柵極驅(qū)動(dòng)IC和Power Block技術(shù)，專為高功率密度、高效率的同步降壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。核心特點(diǎn)包括：

• ?高效率?：系統(tǒng)效率達(dá)90%（25A負(fù)載時(shí)）。
• ?高集成度?：5mm×6mm SON封裝，優(yōu)化PCB布局。
• ?寬工作范圍?：輸入電壓3.3V~22V，支持2MHz高頻開關(guān)。
• ?保護(hù)功能?：預(yù)偏置啟動(dòng)保護(hù)、擊穿保護(hù)、集成自舉二極管等。

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?電氣參數(shù)?：
  • 連續(xù)輸出電流40A，峰值電流60A。
  • 低功耗：25A時(shí)典型損耗2.8W（500kHz開關(guān)頻率）。
• ?熱性能?：
  • 結(jié)到板熱阻（RθJB）僅2°C/W，支持高功率密度設(shè)計(jì)。
• ?控制邏輯?：
  • 支持3態(tài)PWM輸入（高/低/高阻態(tài)），兼容5V邏輯控制器。

?3. 應(yīng)用場景?

• 多相同步降壓轉(zhuǎn)換器
• 負(fù)載點(diǎn)（POL）DC-DC轉(zhuǎn)換器
• 服務(wù)器/桌面電腦的VR11.x和VR12.x核心供電

?4. 設(shè)計(jì)支持?

• ?功率損耗曲線?：提供負(fù)載電流與損耗關(guān)系圖（如25A時(shí)3.5W）。
• ? 安全操作區(qū)（SOA） ?：基于PCB布局和散熱條件定義電流-溫度邊界。
• ?PCB布局建議?：
  • 優(yōu)先放置輸入電容靠近VIN/PGND引腳以減少寄生電感。
  • 使用熱過孔優(yōu)化散熱路徑。

?5. 封裝與訂購信息?

• ?封裝?：22引腳SON（5mm×6mm），帶裸露焊盤。
• ?訂購型號(hào)?：CSD97370AQ5M，卷帶包裝（2500片/卷）。

?6. 注意事項(xiàng)?

• 需配合外部PWM控制器使用，禁用時(shí)需同步關(guān)閉控制器以避免浪涌電流。
• 自舉電容（0.1μF）需緊鄰BOOT/BOOT_R引腳布局。