CSD95373AQ5M NexFET? 功率級(jí)是一個(gè) 高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)，適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。這 產(chǎn)品集成驅(qū)動(dòng)IC和NexFET技術(shù)，完成功率級(jí)開(kāi)關(guān) 功能。驅(qū)動(dòng)IC內(nèi)置可選二極管仿真功能，可實(shí)現(xiàn)DCM 運(yùn)行以提高輕載效率。這種組合產(chǎn)生大電流、高電流 在 5 × 6 mm 外形的小型封裝中具有效率和高速開(kāi)關(guān)能力。它還 集成溫度傳感功能，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高精度。在 此外，PCB 封裝已經(jīng)過(guò)優(yōu)化，有助于縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化 完成整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
*附件：csd95373aq5m.pdf

特性

• 45 A 連續(xù)工作電流
  能力
• 25 A 時(shí)系統(tǒng)效率為 92.6%
• 25 A 時(shí) 2.6 W 的超低功耗損耗
• 高頻工作（高達(dá) 2 MHz）
• 高密度 – SON 5 × 6 mm
  封裝
• 超低電感封裝
• 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
• 兼容 3.3 V 和 5 V PWM 信號(hào)
• 帶 FCCM 的二極管仿真模式
• 模擬溫度輸出
• 三態(tài) PWM 輸入
• 集成 Bootstrap 開(kāi)關(guān)
• 優(yōu)化的射穿
  保護(hù)死區(qū)時(shí)間
• 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) – 無(wú)鉛端子
  電鍍
• 無(wú)鹵素

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
CSD95373AQ5M是德州儀器（TI）推出的高集成度同步降壓功率級(jí)解決方案，集成了驅(qū)動(dòng)IC和NexFET技術(shù)，采用5×6mm SON封裝，專為高功率密度、高效率的同步Buck轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?高性能參數(shù)?：
  • 連續(xù)工作電流45A，峰值電流67A
  • 系統(tǒng)效率高達(dá)92.6%（25A負(fù)載時(shí)）
  • 超低功率損耗（2.6W @25A）
  • 支持高頻操作（最高2MHz）
• ?功能集成?：
  • 二極管仿真模式（FCCM引腳控制）
  • 模擬溫度輸出（TAO引腳）
  • 集成自舉開(kāi)關(guān)和死區(qū)時(shí)間優(yōu)化
  • 三態(tài)PWM輸入支持

?3. 典型應(yīng)用?

• 多相同步降壓轉(zhuǎn)換器（如VR11.x/VR12.x核心供電）
• 高電流、低占空比應(yīng)用
• 桌面/服務(wù)器電源、內(nèi)存/顯卡供電

?4. 電氣特性?

• ?工作條件?：
  • 輸入電壓（VIN）：4.5V-16V
  • 驅(qū)動(dòng)電壓（VDD）：4.5V-5.5V
  • 工作溫度：-55°C至150°C
• ?保護(hù)功能?：
  • 過(guò)溫保護(hù)（熱關(guān)斷閾值165°C）
  • 欠壓鎖定（UVLO）

?5. 熱管理與布局建議?

• ?熱性能?：
  • 結(jié)到外殼熱阻（RθJC）：15°C/W
  • 提供SOA曲線指導(dǎo)散熱設(shè)計(jì)（含風(fēng)速影響數(shù)據(jù)）
• ?PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)?：
  • 優(yōu)先布局輸入電容（靠近VIN/PGND引腳）
  • 優(yōu)化開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)（VSW）走線以降低損耗
  • 使用熱過(guò)孔增強(qiáng)散熱

?6. 設(shè)計(jì)輔助工具?

• 提供功率損耗曲線（圖2）、歸一化調(diào)整曲線（圖6-9）及SOA邊界計(jì)算方法，支持用戶根據(jù)實(shí)際條件（如頻率、電感值）估算系統(tǒng)性能。

?7. 封裝與訂購(gòu)信息?

• 封裝類型：5×6mm SON-CLIP（12引腳）
• 可選卷帶包裝（13英寸/7英寸卷盤(pán)）