• 60A持續(xù)運(yùn)行電流能力
• 30A電流下92.4％的系統(tǒng)效率
• 電流30A時(shí)間3.3W的超低功率損耗
• 高頻運(yùn)行（高達(dá)2MHz）
• 高密度 - 小外形尺寸無(wú)引線（SON）5mm x 6mm封裝
• 超低電感封裝
• 系統(tǒng)已優(yōu)化的印刷電??路板（PCB）封裝
• 與3.3V和5V脈寬調(diào)制（PWM）信號(hào)兼容
• 支持強(qiáng)制連續(xù)傳導(dǎo)模式（FCCM）的二極管仿真模式
• 模擬溫度輸出
• 輸入電壓高達(dá)16V
• 三態(tài)PWM輸入
• 集成自舉開(kāi)關(guān)
• 用于擊穿保護(hù)的經(jīng)優(yōu)化死區(qū)時(shí)間
• 符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) - 無(wú)鉛引腳鍍層
• 無(wú)鹵素< /li>

應(yīng)用范圍

• 多相位同步降壓轉(zhuǎn)換器
  • 高頻應(yīng)用
  • 高電流，低占空比應(yīng)用
• 負(fù)載點(diǎn)直流到直流轉(zhuǎn)換器
• 內(nèi)存和圖形卡
• 針對(duì)
  內(nèi)核電壓（ V-Core）同步降壓轉(zhuǎn)器的臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器VR11.x和VR12.x

<小>所有商標(biāo)是其相應(yīng)所有者的財(cái)產(chǎn)。