電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）2025年上半年，全球經(jīng)濟(jì)延續(xù)溫和復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求總體平穩(wěn)。隨著AI等新技術(shù)的深度應(yīng)用，折疊屏手機(jī)、AIPC、AI眼鏡等新型硬件不斷拓展應(yīng)用場(chǎng)景，為市場(chǎng)注入新活力。在此背景下，艾為電子憑借技術(shù)創(chuàng)新與戰(zhàn)略布局，在業(yè)績(jī)與產(chǎn)品創(chuàng)新方面均取得顯著突破。

2025年上半年，艾為電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入136,955.81萬(wàn)元。盡管較上年同期下降13.4%，但公司盈利能力大幅提升，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)達(dá)15,652.16萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)71.09%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為12,283.24萬(wàn)元，同比增幅高達(dá)81.88%。

公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用投入26,299.68萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)4.00%，研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá)19.20%，較上年同期上升3.21個(gè)百分點(diǎn)。上半毛利率36.12%，較上年同期上升 8.03 個(gè)百分點(diǎn)，其中第二季度毛利率達(dá)37.04%，同比、環(huán)比均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

高性能數(shù)?；旌?a target="_blank">信號(hào)芯片：全生態(tài)鏈構(gòu)建與多行業(yè)突破

艾為電子在音頻領(lǐng)域積累了深厚技術(shù)，形成了目錄化的音頻功放產(chǎn)品系列，廣泛布局消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)、汽車等行業(yè)。公司采用先進(jìn)工藝與封裝技術(shù)，持續(xù)創(chuàng)新產(chǎn)品，打造高性能模擬功放和內(nèi)嵌豐富音效算法的DSP數(shù)字功放，并不斷升級(jí)“神仙算法”，實(shí)現(xiàn)算法、硬件、系統(tǒng)解決方案的三維一體發(fā)展。

上半年，公司首款數(shù)字中功率功放產(chǎn)品在行業(yè)頭部客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；車規(guī)T-BOX音頻功放芯片和車規(guī)4*80W音頻功放芯片通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證并出貨；awinicSKTune?神仙算法獲行業(yè)頭部客戶認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)銷售，構(gòu)建起“硬件+算法+服務(wù)”的全系統(tǒng)音頻生態(tài)鏈，生態(tài)協(xié)同效應(yīng)初步顯現(xiàn)。

在散熱、觸覺(jué)反饋、攝像頭驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域，公司同樣成果斐然。新一代壓電微泵液冷主動(dòng)散熱驅(qū)動(dòng)方案，滿足高算力AI終端設(shè)備的散熱需求；Haptic行業(yè)首款Boost升壓構(gòu)架產(chǎn)品試產(chǎn)出貨，低功耗小系統(tǒng)面積的Haptic產(chǎn)品擴(kuò)大市場(chǎng)份額，車規(guī)產(chǎn)品進(jìn)一步系列化；awinicTikTap?4D觸覺(jué)Engine軟硬件一體方案獲更多品牌客戶認(rèn)可和量產(chǎn)。公司還突破手機(jī)攝像頭光學(xué)防抖OIS技術(shù)，量產(chǎn)開(kāi)環(huán)/閉環(huán)AF和OIS全系列產(chǎn)品，SMA馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)出貨，攝像頭驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)平穩(wěn)增長(zhǎng)。此外，公司發(fā)布了30V以上工業(yè)應(yīng)用的磁傳感器位置檢測(cè)產(chǎn)品和電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品，豐富了產(chǎn)品矩陣。

在汽車電子領(lǐng)域，公司推出首款車規(guī)級(jí)LIN RGB氛圍燈驅(qū)動(dòng)SOC芯片，為汽車氛圍燈提供單芯片解決方案，并在多家客戶量產(chǎn)出貨；首款車規(guī)級(jí)音樂(lè)律動(dòng)MCU賦能汽車智能座艙，在多個(gè)頭部新能源汽車客戶成功量產(chǎn)。傳感器方面，高性能容式觸控+壓力感應(yīng)二合一芯片系列廣泛應(yīng)用于手機(jī)、IoT、可穿戴等領(lǐng)域。

電源管理芯片：多場(chǎng)景突破與性能優(yōu)化

圍繞Type-C端口，艾為電子積極布局信號(hào)路徑保護(hù)芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保護(hù)、水汽檢測(cè)等功能，在顯示器、PC客戶端突破量產(chǎn)。第二代高性能線性充電芯片尺寸優(yōu)化40%，在AIoT客戶持續(xù)量產(chǎn)出貨。公司持續(xù)開(kāi)發(fā)OVP和OCP技術(shù)，推出超低阻抗OVP和雙向隔離OVP系列化產(chǎn)品，以及OCP產(chǎn)品系列，覆蓋中低電壓布局。

上半年，公司推出多款電源管理芯片，包括高PSRR LDO、低壓Buck等產(chǎn)品。DCDC方面，APT buck-boost產(chǎn)品在手機(jī)、5G redcap和工業(yè)客戶大規(guī)模量產(chǎn)，并突破車載行業(yè)重點(diǎn)Tier1客戶；LDO方面，通用/低功耗LDO和LDOPMIC在客戶端加速放量；端口保護(hù)方面，PC規(guī)格的雙向隔離OVP在客戶端項(xiàng)目量產(chǎn)；顯示電源方面，Amoled Power在多家頭部客戶大規(guī)模量產(chǎn)出貨；MOS方面，12V 2.2mΩ鋰保MOS取得品牌客戶突破；傳統(tǒng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)推出高壓多路半橋馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，開(kāi)拓工業(yè)市場(chǎng)。

信號(hào)鏈芯片：衛(wèi)星通訊與多領(lǐng)域拓展

公司推出首款應(yīng)用于衛(wèi)星通訊的寬頻LNA，覆蓋北斗、天通等場(chǎng)景，增強(qiáng)終端設(shè)備下行性能，在多個(gè)頭部品牌客戶導(dǎo)入和量產(chǎn)。射頻小器件在AIoT、工業(yè)和汽車領(lǐng)域取得進(jìn)步，多款專用射頻開(kāi)關(guān)和LNA在頭部客戶量產(chǎn)出貨。路由器市場(chǎng)推出多款WIFI開(kāi)關(guān)和WIFI FEM，豐富產(chǎn)品類別。

此外，公司在運(yùn)放&比較器、模擬開(kāi)關(guān)、電平轉(zhuǎn)換、邏輯、基準(zhǔn)等品類上全面豐富產(chǎn)品。運(yùn)放&比較器推出高壓通用和高壓高精度產(chǎn)品，進(jìn)入工業(yè)領(lǐng)域；低壓通用運(yùn)放實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品系列化并在家電頭部客戶大規(guī)模量產(chǎn)；高速開(kāi)關(guān)推出7GHz、10GHz帶寬產(chǎn)品；電平轉(zhuǎn)換推出支持超級(jí)SIM卡協(xié)議的系列，完成主流平臺(tái)AVL導(dǎo)入，車規(guī)電平轉(zhuǎn)換取得AEC-Q100認(rèn)證并在品牌車企和重點(diǎn)Tier1實(shí)現(xiàn)突破；Reset產(chǎn)品形成系列化布局；74邏輯產(chǎn)品推出多個(gè)品類，豐富產(chǎn)品系列。