Texas Instruments SN74LV6T06/SN74LV6T06-Q1六通道開(kāi)漏逆變器包含六個(gè)具有開(kāi)漏輸出的獨(dú)立逆變器。每個(gè)逆變器以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù)Y = A。輸入設(shè)計(jì)采用較低閾值電路，支持低壓CMOS輸入的升壓轉(zhuǎn)換（例如，1.2V輸入至1.8V輸出或1.8V輸入至3.3V輸出）。此外，Texas Instruments SN74LV6T06/SN74LV6T06-Q1上的5V容差輸入引腳可實(shí)現(xiàn)向下轉(zhuǎn)換（如3.3V至2.5V輸出）。SN74LV6T06-EP器件采用金鍵合線，溫度范圍為 –55至+105°C，引線表面鍍錫。SN74LV6T06-Q1器件通過(guò)了AEC-Q100汽車(chē)應(yīng)用認(rèn)證。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：

*附件：SN74LV6T06-EP數(shù)據(jù)表.pdf

*附件：SN74LV6T06-Q1數(shù)據(jù)表.pdf

*附件：SN74LV6T06數(shù)據(jù)表.pdf

特性

• 寬工作電壓范圍：1.65V至5.5V
• LVxT增強(qiáng)型輸入與開(kāi)漏輸出相結(jié)合，可提供最大的電壓轉(zhuǎn)換靈活性
  • 超過(guò)6.67Mbps運(yùn)行，（RPU=1kΩ，CL=30pF）
  • 1.2V至5V升壓轉(zhuǎn)換，1.8V電源
  • 借助任何有效電源，可在5V至0.8V甚至更低的電壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)降壓轉(zhuǎn)換
• 5.5V容限輸入引腳
• 支持標(biāo)準(zhǔn)功能引腳分配
• 閉鎖性能超過(guò)250mA，符合JESD 17標(biāo)準(zhǔn)

簡(jiǎn)化邏輯圖

德州儀器SN74LV6T06六通道開(kāi)漏反相器技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述

德州儀器(TI)的SN74LV6T06是一款高性能六通道開(kāi)漏輸出反相器，具有集成的電壓電平轉(zhuǎn)換功能。該器件采用先進(jìn)的CMOS工藝制造，具有以下核心特性：

• ?寬電壓工作范圍?：1.65V至5.5V供電
• ?電壓轉(zhuǎn)換能力?：
  • 支持從1.2V到5V的上轉(zhuǎn)換(1.8V供電時(shí))
  • 支持從5V到0.8V的下轉(zhuǎn)換
• ?開(kāi)漏輸出設(shè)計(jì)?：輸出端可耐受5.5V電壓
• ?高驅(qū)動(dòng)能力?：在1.8V供電下支持超過(guò)6.67Mbps的數(shù)據(jù)速率(RPU=1kΩ, CL=30pF)
• ?軍工級(jí)可靠性?：鎖定性能超過(guò)250mA(符合JESD 17標(biāo)準(zhǔn))

二、關(guān)鍵參數(shù)與性能指標(biāo)

2.1 電氣特性

2.2 封裝選項(xiàng)

器件提供兩種封裝選擇：

• ? WQFN (BQA) ?：14引腳，3mm×2.5mm尺寸，0.8mm最大高度
• ? TSSOP (PW) ?：14引腳，5mm×4.4mm尺寸，1.2mm最大高度

三、核心技術(shù)特點(diǎn)

3.1 開(kāi)漏輸出結(jié)構(gòu)

SN74LV6T06采用開(kāi)漏輸出設(shè)計(jì)，具有以下優(yōu)勢(shì)：

• 支持"線與"邏輯連接
• 輸出端可驅(qū)動(dòng)高于VCC的電壓(最高5.5V)
• 提供靈活的電平轉(zhuǎn)換能力
• 可直接驅(qū)動(dòng)LED等負(fù)載

3.2 LVxT增強(qiáng)型輸入

• 降低的輸入閾值支持低壓CMOS輸入上轉(zhuǎn)換
• 5.5V耐受輸入支持高壓信號(hào)下轉(zhuǎn)換
• 典型滯后電壓0.8V(5V供電時(shí))，增強(qiáng)噪聲抑制

3.3 電源管理特性

• ?Ioff部分掉電模式?：當(dāng)VCC=0V時(shí)自動(dòng)激活，防止電流回流
• 低靜態(tài)電流設(shè)計(jì)(典型值20μA)
• 支持多電壓域混合系統(tǒng)(1.65V至5.5V)

四、典型應(yīng)用設(shè)計(jì)

4.1 設(shè)計(jì)公式：

LED限流電阻R1 = (VPU - VF)/ID - ROL
其中ROL ≈ 30Ω(典型值)

4.2 電平轉(zhuǎn)換接口

?配置要點(diǎn)?：

• 輸入側(cè)使用低壓供電(如1.8V)
• 輸出側(cè)上拉至目標(biāo)電壓(如3.3V或5V)
• 典型傳播延遲7.2ns(5V供電, CL=50pF)
• 建議串聯(lián)33Ω電阻改善信號(hào)完整性

五、PCB設(shè)計(jì)指南

1. ?電源設(shè)計(jì)?：
   • 每個(gè)VCC引腳配置0.1μF陶瓷去耦電容
   • 建議并聯(lián)1μF電容優(yōu)化高頻去耦
   • 電源走線寬度≥0.3mm
2. ?布局建議?：
   • 未使用輸入必須接VCC或GND
   • 開(kāi)漏輸出端避免長(zhǎng)走線(減小容性負(fù)載)
   • 敏感信號(hào)遠(yuǎn)離時(shí)鐘線
3. ?熱管理?：
   • θJA=151°C/W(TSSOP封裝)
   • WQFN封裝需焊接熱焊盤(pán)至PCB
   • 大電流應(yīng)用時(shí)增加散熱過(guò)孔

六、應(yīng)用領(lǐng)域

1. ?工業(yè)控制系統(tǒng)?：
   • PLC數(shù)字輸出接口
   • 工業(yè)總線電平轉(zhuǎn)換
   • 傳感器信號(hào)調(diào)理
2. ?消費(fèi)電子?：
   • 按鍵背光控制
   • 低電壓處理器接口
   • 便攜設(shè)備電源管理
3. ?通信設(shè)備?：
   • 混合電壓域信號(hào)隔離
   • 總線緩沖驅(qū)動(dòng)
   • 模塊間電平轉(zhuǎn)換