傾佳電子三電平電源拓撲結構及碳化硅MOSFET應用深度分析報告

傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。他們主要服務于中國工業(yè)電源、電力電子設備和新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。傾佳電子聚焦于新能源、交通電動化和數(shù)字化轉型三大方向，并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半導體器件以及新能源汽車連接器。?

傾佳電子楊茜致力于推動國產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應用中全面取代進口IGBT模塊，助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級！

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然，勇立功率半導體器件變革潮頭：

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢！

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和大于650V的高壓硅MOSFET的必然趨勢！

傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢！

執(zhí)行摘要

本報告旨在全面梳理三電平電源變換器的主流拓撲結構、核心特點及其在電力電子領域的演進，并重點剖析新一代寬禁帶半導體材料——碳化硅（SiC）MOSFET——如何憑借其卓越性能，在該領域引發(fā)一場系統(tǒng)級的設計變革。

核心研究發(fā)現(xiàn)，三電平變換器已成為中高壓大功率應用中的主流技術，其通過分攤電壓應力、降低諧波含量等優(yōu)勢，有效解決了傳統(tǒng)兩電平拓撲在高壓工況下的固有局限性。然而，傳統(tǒng)三電平拓撲的設計與控制復雜性，尤其是中點電位平衡等問題，仍是工程師面臨的挑戰(zhàn)。

碳化硅MOSFET的出現(xiàn)，為這一領域注入了革命性的力量。其材料固有的高禁帶寬度、高擊穿電場和高熱導率等特性，使其在導通、開關損耗和工作頻率方面均實現(xiàn)對傳統(tǒng)硅（Si）基功率器件的顯著超越。這種性能飛躍與三電平拓撲的優(yōu)勢相輔相成，使得系統(tǒng)的整體效率和功率密度得到前所未有的提升。

更深層次的分析表明，SiC MOSFET的優(yōu)越性甚至促使了一種新的設計范式。在特定高壓應用（如800V電動汽車和1500V光伏系統(tǒng)）中，SiC MOSFET能夠讓高壓兩電平拓撲實現(xiàn)與傳統(tǒng)三電平拓撲相當甚至更優(yōu)的性能，從而簡化了電路結構，降低了系統(tǒng)復雜性和總成本。盡管當前SiC器件的初始成本仍然較高，但隨著產(chǎn)業(yè)鏈的成熟和8英寸晶圓制造技術的進步，其帶來的系統(tǒng)級價值將日益凸顯，使其成為新能源、軌道交通、工業(yè)驅動等領域的核心技術，市場前景廣闊。

第一章：多電平變換器概覽與三電平拓撲的演進

1.1 多電平變換器技術背景與核心優(yōu)勢

多電平變換器作為現(xiàn)代電力電子技術的重要分支，其基本原理是通過在輸出端產(chǎn)生多于兩個的電壓電平，從而更精確地逼近理想的正弦波輸出電壓波形 。與傳統(tǒng)的兩電平變換器（輸出僅為正、負兩個電平）相比，多電平技術在高壓大功率場合展現(xiàn)出顯著的優(yōu)勢。

首先，多電平變換器能夠顯著改善輸出電壓的波形質(zhì)量并降低諧波含量 。隨著輸出電平數(shù)量的增加，輸出波形更加接近正弦波，從而在相同的開關頻率下，輸出電壓諧波含量顯著降低，這不僅減少了對外部濾波器的需求，還降低了濾波器的尺寸和成本 。

其次，多電平拓撲能夠有效地分攤電壓應力 。它將直流母線電壓分攤到多個串聯(lián)的功率器件上，使得每個器件僅需承受總電壓的一小部分。以三電平變換器為例，每個開關管在關斷時僅需承受直流母線電壓的一半應力 。這種電壓分攤機制極大地降低了對單個功率器件耐壓能力的要求，使其能夠更好地應用于中高壓系統(tǒng)。

最后，由于輸出電壓的階躍幅度減小，多電平變換器在開關過程中產(chǎn)生的電磁干擾（EMI）也相應降低，同時也減少了對功率器件自身的損害，提升了系統(tǒng)的電磁兼容性（EMC）和可靠性 。

1.2 從兩電平到三電平的演進

在高壓大功率應用中，傳統(tǒng)兩電平變換器面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。由于直流母線電壓直接施加在單個功率開關管上，這要求器件必須具備極高的耐壓能力。同時，傳統(tǒng)硅（Si）基絕緣柵雙極晶體管（IGBT）雖然能夠承受高電壓和大電流，但其固有的拖尾電流問題使其在高頻開關時損耗急劇增加，難以滿足現(xiàn)代系統(tǒng)對高效率和高功率密度的追求 。

為了突破這一瓶頸，三電平拓撲應運而生。它作為一種有效的解決方案，通過降低單個器件的電壓應力和開關損耗，在高壓大功率場合實現(xiàn)了顯著的效率提升 。這種演進體現(xiàn)了早期電力電子設計中，通過增加電路拓撲的復雜性來規(guī)避或彌補傳統(tǒng)硅基器件性能局限性的思路。工程師們不再依賴于單一高性能器件，而是通過巧妙的電路設計，將系統(tǒng)壓力分攤到多個器件上，從而實現(xiàn)了性能的飛躍。

第二章：主流三電平變換器拓撲的深度解析

三電平變換器的拓撲結構多種多樣，其中最為常見的三種基本拓撲形式為：中點鉗位型（NPC）、飛跨電容型（FC）和級聯(lián)H橋型（CHB） 。此外，T型中性點鉗位（TNPC）拓撲作為一種變體也得到了廣泛應用。

2.1 中點鉗位型（NPC）拓撲

中點鉗位型（NPC）拓撲是目前應用最為廣泛的三電平結構之一 。其每相橋臂通常由四個功率開關管和兩個鉗位二極管構成，并通過兩個串聯(lián)的直流母線電容進行中點鉗位，從而產(chǎn)生正電平、零電平和負電平三個輸出電壓電平 。

該拓撲的主要優(yōu)點在于其低電壓應力，每個開關管僅需承受直流母線電壓的一半 。此外，它還能夠有效降低輸出電壓諧波含量，并支持能量的雙向流動，前端可連接三電平可控整流器 。然而，NPC拓撲存在一個固有的缺點，即直流母線電容的充放電不平衡問題，這可能導致中點電壓的波動和漂移，影響輸出波形的質(zhì)量甚至對系統(tǒng)造成危害，因此需要復雜的控制算法來維持中點電位的平衡 。同時，功率管和鉗位二極管都需要承受全功率電流和反向恢復電壓 。

2.2 飛跨電容型（FC）拓撲

飛跨電容型（FC）拓撲與NPC拓撲類似，其每相橋臂使用飛跨電容進行電壓鉗位和能量傳輸 。在某些設計中，F(xiàn)C拓撲具有自均壓能力，可簡化控制器的設計 。此外，該拓撲僅采用單級結構即可完成升降壓功能，使其特別適用于輸入電壓寬范圍變化的場合 。然而，F(xiàn)C拓撲的主要缺點是需要的電容數(shù)量較多，且電容預充電和系統(tǒng)啟動控制相對復雜 。流過這些電容的電流較大，其損耗也不容忽視，且總體開關損耗較高，導致有功功率傳輸效率較低 。

2.3 級聯(lián)H橋型（CHB）拓撲

級聯(lián)H橋型（CHB）拓撲由兩個或多個獨立的單相全橋電路串聯(lián)而成，每個H橋模塊由各自獨立的直流電源供電 。這種結構具有顯著的模塊化特點，設計和制造相對方便，并且其各個直流供電單元相互獨立，無需進行復雜的電壓平衡控制 。此外，由于沒有電容和鉗位二極管等器件的限制，CHB拓撲更容易擴展到更高的電平數(shù)，適用于更高電壓等級的應用，以實現(xiàn)更低諧波的輸出 。然而，該拓撲的主要問題是需要大量的隔離電源，這增加了系統(tǒng)的復雜性和成本 。同時，隨著H橋模塊數(shù)量的增加，系統(tǒng)的整體可靠性可能隨之降低 。

2.4 T型中性點鉗位（TNPC）拓撲

T型中性點鉗位（TNPC）拓撲是一種混合型三電平拓撲，其通常由兩個主開關管和兩個內(nèi)側開關管組成，元件數(shù)量相對較少 。該拓撲的核心優(yōu)勢在于其通態(tài)損耗較低，因為它在導通時通常只有單個串聯(lián)的開關管處于導通狀態(tài) 。但其顯著的缺點是，主開關管必須具備承受全部直流母線電壓應力的能力，對器件耐壓能力的要求較高 。

關鍵數(shù)據(jù)表：三電平變換器拓撲結構特性對比

下表對上述四種主流三電平變換器拓撲的特性進行了綜合比較，以結構化方式直觀呈現(xiàn)了每種拓撲在設計決策中的權衡取舍。

拓撲類型優(yōu)點缺點/挑戰(zhàn)典型器件數(shù)量（每相）關鍵電壓應力中點鉗位型 (NPC)

1. 器件電壓應力低（VDC?/2）

2. 輸出諧波含量低

3. 支持雙向能量流動

1. 存在中點電壓平衡問題

2. 鉗位二極管需承受全功率電流

4個開關管，2個鉗位二極管，2個電容

VDC?/2

飛跨電容型 (FC)

1. 某些設計具備自均壓能力

2. 可單級完成升降壓功能

1. 需要大量電容，預充電復雜

2. 電容損耗不容忽視

4個開關管，3個電容

VDC?/2

級聯(lián)H橋型 (CHB)

1. 模塊化設計，易于擴展

2. 無需中點電壓平衡控制

1. 需要大量隔離電源

2. 模塊數(shù)量增加可能降低可靠性

多個單相全橋模塊VDC?（模塊內(nèi)部）T型中性點鉗位 (TNPC)

1. 元件數(shù)量少

2. 導通損耗低

1. 主開關管需承受全母線電壓應力

4個開關管，2個二極管

VDC?（主開關管）

第三章：碳化硅（SiC）MOSFET的技術優(yōu)勢與選型考量

3.1 SiC材料的物理特性與半導體性能

碳化硅（SiC）作為第三代寬禁帶半導體材料的代表，其卓越的性能源于其獨特的物理特性。這些特性使其在功率半導體器件領域具備了對傳統(tǒng)硅（Si）基器件的“降維打擊”能力，為電力電子系統(tǒng)的設計帶來了根本性的變革。

首先，SiC的禁帶寬度約為硅的3倍（3.26 eV vs 1.12 eV） 。這一特性意味著在高溫環(huán)境下，SiC材料中的電子不易發(fā)生躍遷，因此能夠保持極低的漏電流，從而耐受更高的工作溫度，最高結溫可達$200^{circ} text{C}$甚至更高 。更高的耐溫能力顯著降低了系統(tǒng)對散熱系統(tǒng)的要求，使得終端產(chǎn)品更加輕量化和小型化 。

其次，SiC的擊穿電場強度是硅的約10倍 。這一關鍵特性使得SiC器件在實現(xiàn)相同耐壓等級時，其漂移層厚度可以顯著減薄，同時摻雜濃度更高 。這直接帶來了更低的導通電阻（

RDS(on)?）和更低的導通損耗 。例如，Wolfspeed公司的1200V SiC器件，其導通電阻可以控制在

3mΩ?cm2左右 。

此外，SiC的熱導率幾乎是硅的3.5倍 。卓越的導熱性能使得SiC器件能夠更有效地耗散工作過程中產(chǎn)生的熱量，為系統(tǒng)提供更大的熱裕量，從而提升器件的長期可靠性 。同時，SiC的飽和電子漂移速率是硅的2倍 ，這使得器件能夠實現(xiàn)更快的開關速度，并且與傳統(tǒng)Si基IGBT不同，SiC MOSFET在關斷過程中不存在拖尾電流現(xiàn)象，有效消除了這部分損耗 。

3.2 SiC MOSFET與Si器件（IGBT/MOSFET）的對比分析

SiC MOSFET的出現(xiàn)，模糊了傳統(tǒng)硅基MOSFET和IGBT在應用領域上的界限，它將二者的優(yōu)勢融為一體。傳統(tǒng)上，Si MOSFET適用于低電壓、高頻應用，而IGBT則統(tǒng)治著高壓、低頻領域 。SiC MOSFET的誕生，使得器件能夠同時在高壓和大電流下實現(xiàn)高速開關 。

在導通損耗方面，SiC MOSFET憑借其極低的導通電阻，在多數(shù)工況下均表現(xiàn)出優(yōu)于Si IGBT的導通特性 。在開關損耗方面，這是SiC MOSFET最具顛覆性的優(yōu)勢。由于其無拖尾電流和極低的反向恢復損耗 ，SiC MOSFET的開關損耗相比同等工況下的Si IGBT可降低50%至90% 。例如，在一個2kVA的單相逆變器中，將IGBT替換為SiC MOSFET后，總損耗可降低約41% 。

SiC MOSFET的這些特性使其能夠兼顧高壓和大電流應用，同時還能工作在兆赫茲級別的高頻率下 。這極大地擴展了功率器件的應用范圍，為工程師提供了前所未有的設計自由度，為構建更高功率密度和更高效率的系統(tǒng)提供了可能。

關鍵數(shù)據(jù)表：SiC MOSFET與Si IGBT性能參數(shù)對比

下表對SiC MOSFET與Si IGBT的核心性能參數(shù)進行了量化比較，為深入理解其技術差異提供了數(shù)據(jù)基礎。

參數(shù)SiC MOSFETSi IGBT性能優(yōu)勢分析禁帶寬度

約3.26 eV

約1.12 eV

SiC具有更強的耐溫能力和更低的漏電流

擊穿電場強度

約2.8 MV/cm

約0.3 MV/cm

SiC器件在相同耐壓下的導通電阻更低

熱導率

約是Si的3.5倍

-

更高的散熱效率，降低系統(tǒng)對散熱的要求

導通特性

低導通電阻，無拐點，導通損耗低

存在導通電壓拐點，大電流下導通電壓優(yōu)于SiC

SiC在低電流區(qū)更優(yōu)，IGBT在大電流區(qū)有優(yōu)勢，但SiC高溫特性更好

開關損耗

無拖尾電流，極低反向恢復損耗

存在拖尾電流，開關損耗大

SiC開關損耗可比Si IGBT降低50%至90%

工作頻率

兆赫茲（MHz）級

千赫茲（kHz）級

SiC支持更高頻率工作，有助于無源器件小型化

適用電壓

600V-3300V

1000V-1400V以上

SiC在1200V以上耐壓下阻抗遠低于Si

成本

目前是Si器件的數(shù)倍

相對較低

SiC系統(tǒng)級成本優(yōu)勢可抵消器件成本

第四章：SiC MOSFET在三電平變換器中的應用與實踐

4.1 性能提升的理論與實例

SiC MOSFET在三電平變換器中的應用，不僅僅是簡單地替換現(xiàn)有器件，更帶來了系統(tǒng)性能的本質(zhì)提升。其核心價值在于顯著降低了系統(tǒng)的總損耗。

在硬開關應用中，SiC MOSFET通過其無拖尾電流的關斷特性和極低的體二極管反向恢復損耗，顯著降低了開關損耗 。以一個2kVA單相逆變器為例，將SiC MOSFET替換IGBT后，總損耗可從14.4W降至8.5W，損耗降低了約41% 。在光伏Boost電路中，高溫下開關損耗甚至可降低80% 。

這些損耗的降低直接轉化為更高的系統(tǒng)效率和功率密度。在光伏逆變器中，SiC器件的應用可使峰值效率超過99% 。在電動汽車充電樁應用中，SiC MOSFET的效率比Si IGBT高出0.5%，即使在開關頻率翻倍的情況下，其效率優(yōu)勢依然存在 。這使得SiC設計能夠實現(xiàn)更高的功率密度，例如97%的效率和3 kW/L的功率密度，而Si設計僅為95%的效率和2 kW/L的功率密度 。

此外，SiC器件的高熱導率和耐高溫特性，使得系統(tǒng)散熱設計得到簡化，從而實現(xiàn)小型化和輕量化 。在工業(yè)電機驅動中，SiC MOSFET的應用甚至允許將主動散熱改為被動散熱，從而實現(xiàn)電機與驅動系統(tǒng)的集成 。

4.2 拓撲簡化與設計新范式

SiC MOSFET的出現(xiàn)，使得電力電子設計理念從“復雜拓撲以彌補器件缺陷”轉變?yōu)椤昂喕負湟园l(fā)揮器件優(yōu)勢”。這在特定的高壓應用中表現(xiàn)得尤為明顯。

傳統(tǒng)上，由于硅基IGBT的性能局限性，在1200V以上的高壓場合，工程師們不得不采用三電平拓撲來分攤電壓應力并降低開關損耗 。然而，SiC MOSFET憑借其在1200V以上耐壓等級下的低導通電阻和低開關損耗特性 ，使得高壓兩電平拓撲同樣能夠實現(xiàn)高效運行。

以1500V光伏系統(tǒng)為例，采用SiC MOSFET后，原本需要三電平拓撲的系統(tǒng)可以簡化為兩電平電路 。這一簡化不僅減少了芯片面積約70%，還使輕載工況下的效率最高提升1% 。

在電動汽車領域，800V高壓快充平臺已成為主流發(fā)展趨勢，它能夠將充電時間減半，并降低電纜重量 。SiC MOSFET是實現(xiàn)這一目標的理想選擇 。傳統(tǒng)的充電樁通常使用650V Si MOSFET，通過兩級LLC串聯(lián)達到800V的輸出電壓 。而采用1200V SiC MOSFET后，可以只采用一級LLC拓撲，從而將整體體積降低50%，功率密度提升一倍 。這種拓撲簡化不僅帶來了系統(tǒng)層面的小型化和輕量化，也降低了元件數(shù)量和生產(chǎn)復雜性，從而降低了總成本 。

第五章：設計挑戰(zhàn)與寄生參數(shù)管理

SiC MOSFET的高速開關特性是其核心優(yōu)勢，但同時也帶來了系統(tǒng)級的設計挑戰(zhàn)。

5.1 高速開關帶來的EMI/EMC挑戰(zhàn)

SiC MOSFET的高速開關，即高dV/dt（電壓變化率）和高di/dt（電流變化率），是其性能優(yōu)勢的根本，但也是產(chǎn)生電磁干擾（EMI）的主要原因 。高

di/dt在回路寄生電感上會產(chǎn)生大的感應電壓，導致電壓過沖和振鈴，可能對器件造成損害 。高

dV/dt則會通過米勒電容引起柵極的寄生導通風險 。

應對這些挑戰(zhàn)需要系統(tǒng)化的設計方法。工程師需要通過調(diào)節(jié)開通/關斷柵極電阻來平衡開關速度、開關損耗與EMI/EMC之間的關系 。此外，使用鐵氧體磁珠和鐵氧體磁夾等元件，可以有效抑制高頻噪聲 。

5.2 柵極驅動電路設計與優(yōu)化

SiC MOSFET對柵極驅動電路提出了獨特的要求 。其柵極閾值電壓通常較低（約2V），為了確?？煽筷P斷，許多SiC器件需要施加負偏壓（例如-5V） 。

米勒效應是柵極驅動設計中需要重點解決的問題。當高邊開關關斷時，其漏源極電壓（VDS?）的快速上升（高dV/dt）會通過柵極-漏極電容（米勒電容）產(chǎn)生電流，灌入柵極回路，可能導致處于關斷狀態(tài)的低邊開關的柵極電壓抬高，如果超過閾值電壓，將引起寄生導通甚至直通，從而造成災難性故障 。

針對這一問題，有多種解決方案。一些驅動芯片內(nèi)部集成了米勒鉗位電路，通過一個內(nèi)部小MOS管為柵極提供低阻抗泄放回路 。另外，還可以通過使用外部緩沖MOSFET來提供足夠大的峰值柵極電流，以滿足SiC MOSFET的快速開關要求 。

5.3 寄生電感與PCB布局優(yōu)化

寄生電感是決定SiC系統(tǒng)性能和可靠性的關鍵參數(shù) 。SiC MOSFET極快的開關速度使得高

di/dt產(chǎn)生的感應電壓(V=Lpara??di/dt)在很小的寄生電感上也會產(chǎn)生顯著的電壓過沖，這會極大地影響器件的可靠性 。

因此，在PCB布局中，必須采取措施最小化雜散電感。建議使用層壓銅平面來構建直流母線，通過重疊平面以增加磁通抵消，從而降低回路整體的寄生電感 。同時，應盡可能縮短走線長度，并增加其寬度，以降低走線自身的電感 。為了驗證布局優(yōu)化的效果，通常采用雙脈沖測試（DPT）系統(tǒng)進行高精度的動態(tài)性能測量 。這一系列措施表明，SiC的高速特性將設計關注點從單純的器件參數(shù)推向了更復雜的系統(tǒng)級布局和寄生參數(shù)管理。

第六章：市場應用、成本與未來展望

6.1 SiC MOSFET的廣闊市場應用

SiC MOSFET憑借其卓越的性能，已在多個關鍵應用領域展現(xiàn)出巨大的市場潛力。

在新能源汽車領域，SiC MOSFET被廣泛應用于主驅逆變器、車載充電器（OBC）和DC/DC變換器中 。它能夠顯著提升電機驅動系統(tǒng)的效率，從而延長電動汽車的續(xù)航里程，并實現(xiàn)更快的充電速度和更小的系統(tǒng)體積 。

在可再生能源領域，SiC器件是光伏逆變器和風力發(fā)電機變流器的理想選擇 。它能夠顯著提高系統(tǒng)的能量轉換效率，例如使光伏逆變器的峰值效率超過99%，并幫助實現(xiàn)逆變器的小型化 。

在工業(yè)應用中，SiC MOSFET被用于工業(yè)電機驅動、不間斷電源（UPS）和智能電網(wǎng)等 。其高效率和高功率密度特性甚至能夠實現(xiàn)系統(tǒng)集成化，例如將伺服系統(tǒng)與電機集成，并通過被動散熱取代主動散熱 。

6.2 成本考量與產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢

成本考量不能僅限于器件本身，更應從系統(tǒng)層面進行評估。SiC器件帶來的系統(tǒng)級效益，例如降低6%-10%的電能損耗，從而減少電池成本 ，或縮小散熱系統(tǒng)、簡化拓撲結構，最終將超過其增加的成本，從而實現(xiàn)更低的“總擁有成本” 。

未來，SiC產(chǎn)業(yè)鏈的降本路徑清晰可見。隨著制造技術的進步和規(guī)?；a(chǎn)，產(chǎn)線將逐步從目前的4-6英寸晶圓向8英寸晶圓轉移 。這一擴徑將顯著降低襯底和外延片的單位成本，加速SiC器件的普及。

6.3 未來技術發(fā)展方向與展望

展望未來，SiC技術的發(fā)展將持續(xù)聚焦于器件性能和系統(tǒng)集成。在器件技術方面，持續(xù)改進的溝槽MOSFET技術、更高耐壓等級（如2300V）的產(chǎn)品將不斷涌現(xiàn) 。在柵極驅動技術方面，門極驅動器將支持更寬的電壓范圍，并集成更多保護功能（如米勒鉗位和短路保護），以應對SiC的高速開關特性 。

根據(jù)市場預測，全球SiC MOSFET市場預計到2030年將達到136.2億美元，年復合增長率高達32.5% 。主要的驅動力將來自電動汽車、可再生能源和工業(yè)自動化等領域日益增長的需求 。

SiC技術的發(fā)展不僅僅是單一組件的革新，而是一場席卷整個電力電子產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)級變革。其帶來的高效率、高功率密度和拓撲簡化能力，將是未來電力電子系統(tǒng)構建的核心驅動力，為實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的社會提供關鍵技術支撐。

深圳市傾佳電子有限公司（簡稱“傾佳電子”）是聚焦新能源與電力電子變革的核心推動者：

傾佳電子成立于2018年，總部位于深圳福田區(qū)，定位于功率半導體與新能源汽車連接器的專業(yè)分銷商，業(yè)務聚焦三大方向：

新能源：覆蓋光伏、儲能、充電基礎設施；

交通電動化：服務新能源汽車三電系統(tǒng)（電控、電池、電機）及高壓平臺升級；

數(shù)字化轉型：支持AI算力電源、數(shù)據(jù)中心等新型電力電子應用。

公司以“推動國產(chǎn)SiC替代進口、加速能源低碳轉型”為使命，響應國家“雙碳”政策（碳達峰、碳中和），致力于降低電力電子系統(tǒng)能耗。

需求SiC碳化硅MOSFET單管及功率模塊，配套驅動板及驅動IC，請搜索傾佳電子楊茜