技術(shù)演進(jìn)的關(guān)鍵突破

玻璃基技術(shù)的成熟依賴(lài)于兩項(xiàng)核心工藝的突破：

【1】激光誘導(dǎo)蝕刻（LIDE）

用紫外激光在玻璃內(nèi)部引發(fā)微爆裂，形成側(cè)壁光滑（粗糙度≤0.08μm）的錐形通孔，避免傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔導(dǎo)致的微裂紋。

突破意義：實(shí)現(xiàn)深寬比100：1的通孔（相當(dāng)于在1cm厚玻璃上鉆出直徑0.1mm的孔）

【2】納米級(jí)金屬化

采用原子層沉積（ALD）技術(shù)先在孔壁生成2nm鈦粘合層，再電鍍填充金屬（銅/鈦）導(dǎo)體。

技術(shù)關(guān)鍵：填充空洞率<0.01%，導(dǎo)電性能媲美塊狀銅材

02玻璃基技術(shù)如何重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

破解封裝瓶頸

隨著芯片晶體管數(shù)量突破千億級(jí)，傳統(tǒng)有機(jī)基板面臨致命瓶頸：

翹曲變形：大型封裝（>80×80mm）在回流焊中翹曲可達(dá)200μm

密度極限：線(xiàn)寬/線(xiàn)距最小僅能維持15/15μm

散熱困境：熱阻系數(shù)高達(dá)80℃·cm2/W

玻璃基板的介入帶來(lái)革命性改變：

? 英特爾實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)：

24×24cm封裝翹曲<50μm?

互連密度提升10倍（線(xiàn)寬/線(xiàn)距=2μm/2μm）

熱阻系數(shù)降至35℃·cm2/W

? 行業(yè)影響：

使單封裝集成1萬(wàn)億晶體管成為可能（2030年目標(biāo)）

03芯啟航：玻璃基技術(shù)的生物識(shí)別“芯”范式

玻璃基技術(shù)：破解指紋識(shí)別的痛點(diǎn)

傳統(tǒng)硅基傳感器在復(fù)雜環(huán)境中長(zhǎng)期面臨穿透力不足、熱敏感以及形變累積等根本性局限，這些問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致成像畸變率上升。

而玻璃基板因具備納米級(jí)平整度，可使指紋圖像畸變率降低一個(gè)數(shù)量級(jí)，其熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，能保障 - 30℃至 85℃全溫區(qū)的性能穩(wěn)定性，加之90%的透光率，恰好從平整度、熱穩(wěn)定性和透光性等方面破解了傳統(tǒng)硅基傳感器的技術(shù)痛點(diǎn)，成為屏下指紋識(shí)別的終極解決方案。

芯啟航：玻璃基指紋技術(shù)的“中國(guó)答卷”

當(dāng)半導(dǎo)體巨頭競(jìng)逐玻璃基封裝技術(shù)時(shí)，中國(guó)企業(yè)在生物識(shí)別領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化破局——將玻璃基板的物理優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為指紋識(shí)別的性能顛覆。

當(dāng)行業(yè)聚焦傳統(tǒng)硅基方案時(shí)，芯啟航率先提出玻璃基技術(shù)路徑。歷經(jīng)5年研發(fā)，其玻璃基指紋芯片實(shí)現(xiàn)三大突破性進(jìn)展：

?穿透能力躍升

?極端環(huán)境適應(yīng)性

?活體檢測(cè)可靠性

芯啟航玻璃基技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)品

? 活體指紋識(shí)別產(chǎn)品

芯啟航第五代活體指紋識(shí)別產(chǎn)品，延續(xù)其 2021 年推出的第四代玻璃基指紋芯片技術(shù) —— 國(guó)內(nèi)首個(gè)從基材突破的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)黑科技，填補(bǔ)了行業(yè)空白。該產(chǎn)品以玻璃基取代硅基，結(jié)合紅外光學(xué)活體檢測(cè)與專(zhuān)屬算法，可深入真皮層識(shí)別干濕、開(kāi)裂等各類(lèi)指紋及新生兒腳紋，同步感應(yīng)溫度濕度，兼具超薄低耗、成本優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)延續(xù)與安全性能雙重升級(jí)。

? FAP60 指掌紋采集儀

芯啟航FAP60 指掌紋采集儀，在結(jié)構(gòu)上突破了傳統(tǒng)光學(xué)設(shè)計(jì)，用獨(dú)有的玻璃基技術(shù)，以多指（左右四指采集、雙拇指采集、十指單指采集、掌紋采集）同步采集的革新科技，將四指采集時(shí)間壓縮至0.25秒/次，單指/滾指壓縮至0.125秒/次，讓海關(guān)、機(jī)場(chǎng)、碼頭等場(chǎng)所通行如絲般順滑。

寫(xiě)在最后

透明基板上的中國(guó)智造

當(dāng)中國(guó)封裝廠里的玻璃基板封裝線(xiàn)發(fā)出第一束激光，當(dāng)芯啟航的工程師在低溫實(shí)驗(yàn)室錄下第10萬(wàn)次低溫解鎖數(shù)據(jù)——我們看到的不僅是技術(shù)參數(shù)的突破，更是中國(guó)產(chǎn)業(yè)從追趕到并跑的韌性跨越。

玻璃基技術(shù)的魅力，在于它用樸素的材料本質(zhì)（平整/穩(wěn)定/通透），解決了尖端的產(chǎn)業(yè)難題（精度/密度/功耗）。而這恰與芯啟航的企業(yè)基因共振：以基礎(chǔ)材料創(chuàng)新為根，以用戶(hù)真實(shí)痛點(diǎn)為本。

此刻，芯啟航的玻璃基指紋模組正為千萬(wàn)臺(tái)中國(guó)終端設(shè)備的安全保駕護(hù)航——這或許正是技術(shù)革命的終極意義：讓基礎(chǔ)材料的突破，成為億萬(wàn)用戶(hù)的安全守護(hù)!

芯啟航，誠(chéng)芯誠(chéng)意做中國(guó)芯！

電話(huà)咨詢(xún)：0755—86931032

郵箱咨詢(xún)：zhutingting@chipsailing.com

公司地址：廣東省深圳市南山區(qū)科苑路15號(hào)科興科學(xué)園A2棟10樓1002

關(guān)于芯啟航

深圳芯啟航科技有限公司（英文簡(jiǎn)稱(chēng)：Chipsailing）成立于2015年，總部位于中國(guó)深圳，是一家專(zhuān)注于人機(jī)交互及生物識(shí)別技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。芯啟航科技作為一家專(zhuān)注指紋識(shí)別芯片、國(guó)產(chǎn)大屏觸控芯片原廠，擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)過(guò)硬、及時(shí)響應(yīng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),憑借其成熟且雄厚的技術(shù)儲(chǔ)備為全球用戶(hù)提供卓越的觸控芯片、指紋識(shí)別產(chǎn)品及解決方案。

芯啟航科技主要產(chǎn)品為活體檢測(cè)指紋識(shí)別產(chǎn)品、FAP系列產(chǎn)品、大屏觸控芯片、指紋識(shí)別芯片、指紋識(shí)別模組、指紋卡及其衍生產(chǎn)品（Touch Pad/Touch Key），具有高安全可靠性、高度集成、高性能、高性?xún)r(jià)比及低功耗等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于身份信息認(rèn)證、智能家居、商業(yè)顯示、移動(dòng)安全支付、筆記本電腦、智能手機(jī)等領(lǐng)域。

審核編輯 黃宇