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「行業(yè)動態(tài)」玻璃基技術:透明基板上的中國智造革命

朱婷婷 ? 來源:jf_83312489 ? 作者:jf_83312489 ? 2025-08-18 17:50 ? 次閱讀
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CHIPSAILING

從實驗室的意外發(fā)現(xiàn),到撬動千億市場的核心材料,玻璃基板如何悄然重塑半導體與生物識別的未來?

1970年,康寧實驗室的化學家們面對一塊“失敗”的微晶玻璃樣品陷入沉思——它沒有熔化,卻意外獲得了超強韌性。

50年后,這塊“摔不碎的玻璃”的后代,正以0.0001毫米級的平整表面和微米級的精密通孔,支撐起AI芯片的萬億級晶體管集成。

這就是玻璃基技術:一場源于材料本質突破,終于產業(yè)生態(tài)重構的靜默革命。

01玻璃基技術:半導體進化的新基石

核心定義

玻璃基技術(Glass Substrate Technology)是在超薄特種玻璃基板上,通過激光微加工形成垂直互連通孔(TGV),并填充導電金屬實現(xiàn)三維電路集成的先進封裝平臺。其核心構成包含:

基板材料:硼硅酸鹽/石英玻璃

微孔結構:直徑10-100μm的通孔

金屬互聯(lián):銅/鈦填充的導電通道

傳統(tǒng)有機基板如同在泡沫塑料上布線,易變形且精度受限玻璃基板則相當于在納米級拋光的鋼板上雕刻微米級電路,穩(wěn)定且精密。

為何其在半導體領域不可替代?

玻璃基板在芯片封裝中的核心價值,源于其獨特的物理特性組合:

? 納米級平整度

表面起伏<0.1μm

支持2μm線寬電路,信號損耗降低30%

? 超低熱膨脹系數(shù)

熱膨脹系數(shù)3.2ppm/℃

高溫變形僅為塑料基板的1/5

? 卓越絕緣性

介電常數(shù)ε=3.8

減少信號串擾,提升高頻性能

? 透光性

可見光透射率>90%

實現(xiàn)光電共封裝(CPO)的關鍵基礎

使屏下指紋識別成為現(xiàn)實

英特爾封裝專家段鋼指出:“當芯片線寬進入2μm時代,玻璃基板是延續(xù)摩爾定律的唯一選擇?!?/strong>

技術演進的關鍵突破

玻璃基技術的成熟依賴于兩項核心工藝的突破:

【1】激光誘導蝕刻(LIDE)

用紫外激光在玻璃內部引發(fā)微爆裂,形成側壁光滑(粗糙度≤0.08μm)的錐形通孔,避免傳統(tǒng)機械鉆孔導致的微裂紋。

突破意義:實現(xiàn)深寬比100:1的通孔(相當于在1cm厚玻璃上鉆出直徑0.1mm的孔)

【2】納米級金屬化

采用原子層沉積(ALD)技術先在孔壁生成2nm鈦粘合層,再電鍍填充金屬(銅/鈦)導體。

技術關鍵:填充空洞率<0.01%,導電性能媲美塊狀銅材

02玻璃基技術如何重塑半導體產業(yè)

破解封裝瓶頸

隨著芯片晶體管數(shù)量突破千億級,傳統(tǒng)有機基板面臨致命瓶頸

翹曲變形:大型封裝(>80×80mm)在回流焊中翹曲可達200μm

密度極限:線寬/線距最小僅能維持15/15μm

散熱困境:熱阻系數(shù)高達80℃·cm2/W

玻璃基板的介入帶來革命性改變:

? 英特爾實測數(shù)據(jù):

24×24cm封裝翹曲<50μm?

互連密度提升10倍(線寬/線距=2μm/2μm)

熱阻系數(shù)降至35℃·cm2/W

? 行業(yè)影響:

使單封裝集成1萬億晶體管成為可能(2030年目標)

03芯啟航:玻璃基技術的生物識別“芯”范式

玻璃基技術:破解指紋識別的痛點

傳統(tǒng)硅基傳感器在復雜環(huán)境中長期面臨穿透力不足、熱敏感以及形變累積等根本性局限,這些問題會導致成像畸變率上升。

而玻璃基板因具備納米級平整度,可使指紋圖像畸變率降低一個數(shù)量級,其熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,能保障 - 30℃至 85℃全溫區(qū)的性能穩(wěn)定性,加之90%的透光率,恰好從平整度、熱穩(wěn)定性和透光性等方面破解了傳統(tǒng)硅基傳感器的技術痛點,成為屏下指紋識別的終極解決方案。

芯啟航:玻璃基指紋技術的“中國答卷”

當半導體巨頭競逐玻璃基封裝技術時,中國企業(yè)在生物識別領域率先實現(xiàn)產業(yè)化破局——將玻璃基板的物理優(yōu)勢轉化為指紋識別的性能顛覆。

當行業(yè)聚焦傳統(tǒng)硅基方案時,芯啟航率先提出玻璃基技術路徑。歷經5年研發(fā),其玻璃基指紋芯片實現(xiàn)三大突破性進展:

?穿透能力躍升

?極端環(huán)境適應性

?活體檢測可靠性

芯啟航玻璃基技術應用產品

? 活體指紋識別產品

芯啟航第五代活體指紋識別產品,延續(xù)其 2021 年推出的第四代玻璃基指紋芯片技術 —— 國內首個從基材突破的自主知識產權黑科技,填補了行業(yè)空白。該產品以玻璃基取代硅基,結合紅外光學活體檢測與專屬算法,可深入真皮層識別干濕、開裂等各類指紋及新生兒腳紋,同步感應溫度濕度,兼具超薄低耗、成本優(yōu)勢,實現(xiàn)技術延續(xù)與安全性能雙重升級。

? FAP60 指掌紋采集儀

芯啟航FAP60 指掌紋采集儀,在結構上突破了傳統(tǒng)光學設計,用獨有的玻璃基技術,以多指(左右四指采集、雙拇指采集、十指單指采集、掌紋采集)同步采集的革新科技,將四指采集時間壓縮至0.25秒/次,單指/滾指壓縮至0.125秒/次,讓海關、機場、碼頭等場所通行如絲般順滑。

寫在最后

透明基板上的中國智造

當中國封裝廠里的玻璃基板封裝線發(fā)出第一束激光,當芯啟航的工程師在低溫實驗室錄下第10萬次低溫解鎖數(shù)據(jù)——我們看到的不僅是技術參數(shù)的突破,更是中國產業(yè)從追趕到并跑的韌性跨越。

玻璃基技術的魅力,在于它用樸素的材料本質(平整/穩(wěn)定/通透),解決了尖端的產業(yè)難題(精度/密度/功耗)。而這恰與芯啟航的企業(yè)基因共振:以基礎材料創(chuàng)新為根,以用戶真實痛點為本。

此刻,芯啟航的玻璃基指紋模組正為千萬臺中國終端設備的安全保駕護航——這或許正是技術革命的終極意義:讓基礎材料的突破,成為億萬用戶的安全守護!

芯啟航,誠芯誠意做中國芯!

電話咨詢:0755—86931032

郵箱咨詢:zhutingting@chipsailing.com

公司地址:廣東省深圳市南山區(qū)科苑路15號科興科學園A2棟10樓1002

關于芯啟航

深圳芯啟航科技有限公司(英文簡稱:Chipsailing)成立于2015年,總部位于中國深圳,是一家專注于人機交互及生物識別技術的高新技術企業(yè)。芯啟航科技作為一家專注指紋識別芯片、國產大屏觸控芯片原廠,擁有一支經驗豐富、技術過硬、及時響應的研發(fā)團隊,憑借其成熟且雄厚的技術儲備為全球用戶提供卓越的觸控芯片、指紋識別產品及解決方案。

芯啟航科技主要產品為活體檢測指紋識別產品、FAP系列產品、大屏觸控芯片、指紋識別芯片、指紋識別模組、指紋卡及其衍生產品(Touch Pad/Touch Key),具有高安全可靠性、高度集成、高性能、高性價比及低功耗等特點,廣泛應用于身份信息認證、智能家居、商業(yè)顯示、移動安全支付、筆記本電腦、智能手機等領域。


審核編輯 黃宇

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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