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Molex莫仕HSAutoLink C互聯(lián)系統(tǒng)產(chǎn)品介紹

Molex莫仕連接器 ? 來源:Molex莫仕連接器 ? 2025-08-19 09:46 ? 次閱讀
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HSAutoLink C互聯(lián)系統(tǒng)產(chǎn)品特別適合需要緊湊、可靠且高性能電源和數(shù)據(jù)連接的汽車應(yīng)用場合。該連接器采用Molex設(shè)計(jì)并提交給USCAR的Type-C接口,小巧堅(jiān)固,可同時(shí)支持高達(dá)40Gbps組合系統(tǒng)速率和240瓦功率。該系列產(chǎn)品符合USB 3.2 Gen 2x2代和DisplayPort規(guī)范要求,支持單電纜和多電纜出線的低壓差分信號(hào)(LVDS)*和以太網(wǎng)*。其密封版本堅(jiān)固耐用,適用于暴露于水或灰塵的嚴(yán)苛環(huán)境。

優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)

可在嚴(yán)苛的汽車環(huán)境中使用

連接器固位裝置采用強(qiáng)制鎖定設(shè)計(jì),確保在受到?jīng)_擊力或振動(dòng)力的應(yīng)用場合中實(shí)現(xiàn)可靠連接。

提供可靠的高速數(shù)據(jù)連接

該連接器支持高達(dá)40Gbps的組合數(shù)據(jù)速率,采用全屏蔽設(shè)計(jì),可增強(qiáng)信號(hào)完整性并減少干擾。

減小封裝尺寸和在印刷電路板上的占用空間

高密度24引腳設(shè)計(jì)支持小型化和靈活的設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)人員可將多個(gè)應(yīng)用電路整合到電路板上的一個(gè)緊湊空間中。

提供混合型電源和數(shù)據(jù)連接

電源連接與高速數(shù)據(jù)連接采用同樣的外形尺寸,支持多種高級(jí)應(yīng)用系統(tǒng)。

增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性

提供多樣的電纜配置、板端底座配置及引腳排列選項(xiàng),便于設(shè)計(jì)人員簡化設(shè)計(jì)流程,確保連接器符合特定的電路板設(shè)計(jì)需求。

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5路USCAR 30連接器與24路HSAutoLink C互聯(lián)系統(tǒng)對(duì)比

(板端底座設(shè)計(jì)僅供參考)

國標(biāo)版接口即將發(fā)布,更契合中國客戶需求,敬請(qǐng)期待。

非密封連接器
密封連接器
未密封的板端底座
密封板端底座

市場和應(yīng)用場合

汽車
消費(fèi)類充電端口
診斷系統(tǒng)
高分辨率顯示器
信息娛樂系統(tǒng)
遠(yuǎn)程信息處理系統(tǒng)
車輛分區(qū)之間的通信網(wǎng)絡(luò)

信息娛樂系統(tǒng)
農(nóng)業(yè)機(jī)械
消費(fèi)類產(chǎn)品充電端口
診斷系統(tǒng)
高分辨率顯示器
遠(yuǎn)程信息處理系統(tǒng)
防水模塊

高分辨率顯示器
網(wǎng)絡(luò)
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和傳輸設(shè)備

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和傳輸設(shè)備

規(guī)格參數(shù)

參考信息 設(shè)計(jì)計(jì)量單位:毫米
是否符合RoHS標(biāo)準(zhǔn):
含鹵素情況:低鹵素
USCAR接口:Type-C、999-U-USB-Z02和999-S-USB-Z02
阻燃等級(jí):UL 94 HB
密封等級(jí):S3(GMW3191)
驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn):USCAR-2,GMW3191
數(shù)據(jù)協(xié)議:USB 2.0和USB 3.2 Gen 2x2、DisplayPort、LVDS*、FD Link III和IV、GMSL 2和3、1000Base-T1、NGBase-T1、PCI Express(PCIe)
機(jī)械參數(shù) 路數(shù):24路
對(duì)PCB的插入力:不適用
插配力:45牛(最大值)
拔脫力:120牛(最小值)
可插拔次數(shù)(最小值):連接器 - 25次
端子系列 - 10,000次
電氣參數(shù) 數(shù)據(jù)速率:高達(dá)40Gbps
電壓(最大值):48伏
電流(最大值):每個(gè)端子1.25安
連接器阻抗:85至100歐姆 ± 5歐姆
接觸電阻40毫歐姆
絕緣耐壓:100伏交流
絕緣電阻(最小值):100兆歐
物理參數(shù) 塑殼:PBT-GF20(非密封)、PBT-I-GF30(密封)
電纜出線角度:45、90或180度
觸點(diǎn):高性能銅合金
端子電鍍:接觸部位 - 0.15微米鍍金(最小值)、焊尾部位 – 2微米鍍錫(最小值)
屏蔽層電鍍:1.25微米整體鍍鎳(最小值)
工作溫度:-40至+105攝氏度

*待驗(yàn)證

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原文標(biāo)題:新品速遞 | HSAutoLink C互聯(lián)系統(tǒng)

文章出處:【微信號(hào):Molex_connector,微信公眾號(hào):Molex莫仕連接器】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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