在精密制造與前沿科研領(lǐng)域，微觀表面形貌的量化表征是保障產(chǎn)品性能與推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。臺(tái)階儀作為一種高精度表面測(cè)量?jī)x器，通過對(duì)樣品表面高度差、粗糙度及薄膜厚度等參數(shù)的精確獲取，為半導(dǎo)體、納米材料、光學(xué)工程等領(lǐng)域提供了不可或缺的技術(shù)支撐。本文將系統(tǒng)闡述臺(tái)階儀的工作原理、技術(shù)特性，并重點(diǎn)介紹澤攸科技臺(tái)階儀的創(chuàng)新成果及其應(yīng)用場(chǎng)景。

臺(tái)階儀的基本定義與核心功能

臺(tái)階儀是一類基于接觸式探針掃描技術(shù)，實(shí)現(xiàn)樣品表面微觀形貌二維和三維特征量化分析的精密測(cè)量設(shè)備。其核心功能在于通過高分辨率傳感系統(tǒng)捕捉表面納米至微米量級(jí)的幾何特征，輸出高度差、粗糙度、3D 形貌等定量參數(shù)，為材料性能評(píng)估、工藝優(yōu)化及器件可靠性分析提供數(shù)據(jù)依據(jù)。

臺(tái)階儀接觸式探針掃描技術(shù)原理

接觸式測(cè)量系統(tǒng)采用微米級(jí)半徑的金剛石探針作為測(cè)量單元，通過壓電驅(qū)動(dòng)裝置實(shí)現(xiàn)探針與樣品表面的相對(duì)運(yùn)動(dòng)。當(dāng)探針沿掃描路徑接觸表面時(shí)，其垂直位移通過電感式傳感器轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換與算法處理后生成表面輪廓數(shù)據(jù)。該技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于納米級(jí)垂直分辨率，但需嚴(yán)格控制探針壓力（通常為微牛級(jí)）以避免樣品損傷，適用于較硬質(zhì)材料表面的高精度測(cè)量。

澤攸科技臺(tái)階儀的技術(shù)創(chuàng)新與性能參數(shù)

長(zhǎng)期以來，這一領(lǐng)域被國(guó)外產(chǎn)品壟斷。澤攸科技作為精密測(cè)量?jī)x器領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè)，其研發(fā)的 JS 系列臺(tái)階儀通過多項(xiàng)自主核心技術(shù)突破，打破了國(guó)外壟斷，實(shí)現(xiàn)了測(cè)量精度與適用范圍的雙重提升，是半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中不可或缺的一環(huán)。

該系列產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)集中體現(xiàn)在：

1.大行程超精密平面掃描技術(shù)：采用超光滑平晶導(dǎo)軌與納米光柵反饋系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn) 55mm描范圍內(nèi)≤ 20nm（每2mm）的平面度誤差，滿足大尺寸樣品的全域均勻性測(cè)量需求。

2.大帶寬大行程納米微動(dòng)臺(tái)：集成壓電驅(qū)動(dòng)與LVDT傳感單元，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)行程內(nèi) 0.05nm 的位移分辨率，10kHz 帶寬確保高速掃描時(shí)的動(dòng)態(tài)響應(yīng)精度，重復(fù)測(cè)量偏差控制在 0.5nm 以內(nèi)。

3.超微壓力恒定控制系統(tǒng)：通過閉環(huán)反饋調(diào)節(jié)探針接觸力至 0.5-50mg 范圍，在保證測(cè)量穩(wěn)定性的同時(shí)，有效避免對(duì)軟質(zhì)材料表面的機(jī)械損傷。

4. 直立式雙LVDT測(cè)量結(jié)構(gòu)：創(chuàng)新式的直立下針雙LVDT測(cè)量系統(tǒng)，擯棄了傳統(tǒng)的杠桿式測(cè)量方式，無需圓弧補(bǔ)償，所測(cè)即所得。

其代表性產(chǎn)品的核心性能指標(biāo)如下：垂直分辨率≤0.05nm，高度方向重復(fù)性≤0.5nm（1μm 標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)階），最大掃描長(zhǎng)度≥200mm（含拼接），支持≤12 英寸晶圓及 50mm 高度樣品的直接測(cè)量，全面覆蓋科研與工業(yè)生產(chǎn)的多樣化需求。

臺(tái)階儀的適用范圍與測(cè)量范疇

適用樣品類型

臺(tái)階儀主要針對(duì)具有可量化表面特征的固體樣品，典型應(yīng)用對(duì)象包括：

半導(dǎo)體材料：硅基襯底、光刻膠圖形、金屬 / 介質(zhì)薄膜（SiO?、Al、Cu）、MEMS 器件結(jié)構(gòu)；

納米功能材料：二維納米薄膜（石墨烯、h-BN）、功能性涂層（超疏水、自組裝單層膜）；

光學(xué)與磁存儲(chǔ)材料：光學(xué)透鏡表面、磁頭 / 磁盤介質(zhì)、衍射光柵結(jié)構(gòu)；

其他特種材料：陶瓷薄膜、生物芯片載體、鋰電池電極、聚合物微結(jié)構(gòu)等。

主要測(cè)量參數(shù)與應(yīng)用場(chǎng)景

1.表面臺(tái)階與高度差測(cè)量

核心參數(shù)：臺(tái)階高度（h）、橫向特征尺寸（線寬、臺(tái)階寬度）

應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體工藝監(jiān)控（光刻膠刻蝕深度、薄膜沉積厚度）、涂層厚度檢測(cè)（PCB 焊盤鍍層、光伏電池透明導(dǎo)電膜）

2.表面粗糙度表征

核心參數(shù)：算術(shù)平均偏差（Ra）、均方根粗糙度（Rq/Sq）、最大高度（Rz/Sz）應(yīng)用領(lǐng)域：光學(xué)元件質(zhì)量控制（鏡頭鍍膜散射特性）、高新材料優(yōu)化（陶瓷材料表面性能）

3.薄膜與界面分析

核心參數(shù)：單層膜厚度（如 SiO?熱氧化層）、多層膜界面粗糙度（如 GaAs/AlGaAs 異質(zhì)結(jié)）

應(yīng)用領(lǐng)域：存儲(chǔ)器件研發(fā)（硬盤磁頭薄膜均勻性）、柔性電子表征（PET 基底納米銀線薄膜連續(xù)性）

4.三維形貌與輪廓分析

核心參數(shù)：三維形貌圖、輪廓曲線特征點(diǎn)坐標(biāo)（峰值 / 谷值位置）

應(yīng)用領(lǐng)域：微納加工驗(yàn)證（納米壓印結(jié)構(gòu)完整性）、磨損腐蝕研究（金屬表面損傷形態(tài)量化）

澤攸科技臺(tái)階儀的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用價(jià)值

澤攸科技臺(tái)階儀憑借其自主創(chuàng)新的技術(shù)架構(gòu)與高性能指標(biāo)，在精密制造與科研領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)：相較于進(jìn)口同類產(chǎn)品，澤攸科技臺(tái)階儀在保持同等測(cè)量精度的前提下，具備更高的性價(jià)比與本地化技術(shù)支持能力，有效降低了國(guó)內(nèi)企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)的設(shè)備采購(gòu)成本，加速了精密測(cè)量技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

隨著微納制造技術(shù)的不斷發(fā)展，臺(tái)階儀作為微觀形貌表征的核心工具，其應(yīng)用場(chǎng)景將持續(xù)拓展。澤攸科技將繼續(xù)深耕精密測(cè)量技術(shù)研發(fā)，通過硬件創(chuàng)新與算法優(yōu)化，進(jìn)一步提升儀器的測(cè)量效率與環(huán)境適應(yīng)性，為我國(guó)高端制造與前沿科研領(lǐng)域提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)解決方案。