6月19日，OPPO在***推出了A73的升級版A73s，搭載MTK P60處理器與AI美顏相機，P60最大的特點是將導入NeuroPilot AI 技術的處理器，作為獨立的NPU單元；目前的AI芯片市場，P60是首款導入AI功能的中端處理器。

最新，小米風頭正勁，其發(fā)布了新一代性價比機型紅米6，搭載了全面屏設計且不帶劉海、Helio P22處理器，后置1200萬像素+500萬像素雙攝，1.25μm大像素，3GB+32GB售價799元起。紅米6成為了首款12nm八核2.0GHz處理器的千元機，這顆處理器能夠比肩于驍龍625，對比驍龍430 CPU性能提升27%，CPU功耗對比28nm制程工藝降低48%。也就是性能更強勁的同時功耗減少了，在續(xù)航上更有優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科芯片接連獲得中國手機企業(yè)的大單，我們看到這種趨勢。

聯(lián)發(fā)科先后與OPPO、vivo兩大品牌合作后，這次與小米的合作讓聯(lián)發(fā)科的產品策略得到了認同。同時OPPO、vivo再加上小米三個品牌的銷量主力機型均采用聯(lián)發(fā)科的SoC平臺，說明聯(lián)發(fā)科在中國手機市場具有廣泛的客戶基礎。臺媒最新報道顯示，聯(lián)發(fā)科的營收、毛利均已取得回升，尤其是曾持續(xù)轉投高通懷抱的中國手機企業(yè)近期開始紛紛采用聯(lián)發(fā)科的芯片，有力推動其業(yè)績向好。這種轉變也標志著聯(lián)發(fā)科重新進入了主流手機陣營的選擇序列。

中國手機企業(yè)自2016年三季度起陸續(xù)拋棄聯(lián)發(fā)科，主要原因是聯(lián)發(fā)科當時推出后的手機芯片不支持中國移動要求的LTE Cat7技術，因為占有中國移動用戶數量約六成的中國移動對智能手機市場具有決定性影響力，導致了這一結果。

2017年上半年，由于聯(lián)發(fā)科激進采用臺積電的10nm工藝，然而臺積電方面優(yōu)先照顧蘋果，上半年其10nm工藝優(yōu)先照顧蘋果生產A10X處理器、6月中旬起又開始為蘋果生產A11處理器，聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30產能有限以及生產時間過晚被大多數中國手機企業(yè)放棄最終僅有魅族采用，聯(lián)發(fā)科又被迫終止P35芯片。2017年下半年雖然聯(lián)發(fā)科緊急推出了支持LTE Cat7技術的P23、P30應市，但因性能有限最終僅有OPPO和vivo兩家手機企業(yè)在部分手機上搭載這兩款芯片。這導致了聯(lián)發(fā)科去年的營收持續(xù)下滑。

去年下半年開始，聯(lián)發(fā)科開始專注于中端芯片市場，

今年初推出了極具性價比優(yōu)勢的P60，在性能方面其與高通廣受中國手機企業(yè)歡迎的中高端芯片驍龍660相當，在價格方面聯(lián)發(fā)科更具優(yōu)勢，而且聯(lián)發(fā)科因應市場發(fā)展趨勢在P60中集成了AI芯片，獲得了中國手機企業(yè)的青睞。

中國手機企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)科

中國手機企業(yè)喜歡聯(lián)發(fā)科有多種因素，其一是實現芯片來源多元化的需要。對于中國手機企業(yè)來說，顯然它們深知過于依賴一個芯片企業(yè)帶來的不利影響，這導致它們在與芯片議價的時候處于不利地位，近期中興事件更凸顯了依賴美國芯片企業(yè)帶來的風險。

其次是高通的芯片價格過高，一直以來高通以較好的品牌聲譽獲得手機企業(yè)和用戶的喜愛，不過高通芯片的價格也向來以價格較高著稱，而聯(lián)發(fā)科則一直都以性價比優(yōu)勢獲得中國手機企業(yè)的青睞，在如今中國手機市場再次轉向中低端市場之后它們更喜歡性價比較高的聯(lián)發(fā)科芯片，除了一直與聯(lián)發(fā)科有良好合作關系的OPPO和vivo之外，近期小米也傳將采用聯(lián)發(fā)科的P22芯片推紅米6手機。

中國手機企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片還有借后者給高通施壓以降低專利費的考慮，業(yè)界都知道高通的主要利潤來源是專利授權費，高通與各手機企業(yè)的專利授權費率并不相同，高通會依手機企業(yè)的實力不同而給予不同的專利費率，中國手機企業(yè)目前在體量方面與三星、蘋果的差距較大，唯有盡量采用其他辦法與高通協(xié)商專利費，顯然借聯(lián)發(fā)科施壓高通是其中一個辦法。

在當前聯(lián)發(fā)科在技術問題方面解決之后，其推出的芯片自然就重新獲得中國手機企業(yè)的青睞了，臺媒的報道指中端芯片P60占其出貨量的比例已提升至五成左右，可見P60這款芯片廣受中國手機企業(yè)的歡迎，推動該款芯片的出貨量持續(xù)上揚。聯(lián)發(fā)科似乎也有意發(fā)揮自己在AI芯片上取得的進展，在中低端芯片上也集成AI芯片，以爭取中國手機企業(yè)更多的訂單。

目前中國最大運營商中國移動已宣布將在明年商用5G，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等均表示它們的5G芯片有望在明年上市，趕上5G商用的腳步，面對5G這個大市場，聯(lián)發(fā)科并沒有如4G時代那樣落后高通一大截，這或許將有助于它取得業(yè)績的持續(xù)復蘇。