Texas Instruments MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1 Arm^?^ Cortex ^?^ -M0微控制器 (MCU) 是MSP高度集成的超低功耗32位MSPM0 MCU系列。這些器件基于增強型ARM Cortex-M0+內(nèi)核平臺,工作頻率高達32MHz。這些優(yōu)化成本MCU集成了高性能模擬外設,支持從-40°C到125°C的擴展溫度范圍,并可在1.62V到3.6V的電源電壓下工作。
數(shù)據(jù)手冊:
*附件:MSPM0L130x 數(shù)據(jù)表.pdf
*附件:MSPM0L130X-Q1 數(shù)據(jù)表.pdf
MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1器件提供高達 64KB的嵌入式閃存程序存儲器以及高達4KB的SRAM。這些MCU采用高速片上振蕩器,精度高達±1.2%,無需外部晶體。其他特性包括一個3通道DMA、16位和32位CRC加速器以及各種高性能模擬外設,例如一個帶可配置內(nèi)部電壓基準的12位1.68MSPS ADC和一個帶內(nèi)置基準DAC的高速比較器。該器件包括兩個具有可編程增益的零漂移零交叉運算放大器、一個通用放大器和一個片上溫度傳感器。此系列器件提供智能數(shù)字外設,如四個16位通用定時器、一個窗口式看門狗定時器和各種通信外設,包括兩個UART、一個SPI和兩個I^2^C。這些通信外設為LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus和PmBus提供協(xié)議支持。
MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1系列低功耗MCU由不同程度的模擬和數(shù)字集成器件組成,客戶可以找到滿足其項目需求的MCU。這種架構(gòu)結(jié)合了多種低功耗模式,經(jīng)過優(yōu)化能夠延長便攜式測量應用中的電池使用壽命。MSPM0L130x-Q1器件符合汽車應用類AEC-Q100標準。
特性
- 內(nèi)核
- Arm 32位Cortex-M0+ CPU,頻率高達32MHz
- 工作特性
- 擴展溫度范圍:-40 °C至125 °C
- 寬電源電壓范圍:1.62 V至3.6 V
- 存儲器
- 高達64KB閃存
- 高達4KB SRAM
- 高性能模擬外設
- 一個12位1.68Msps模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),總共有10條外部通道
- 可配置的1.4V或2.5V內(nèi)部ADC電壓基準(VREF)
- 兩個零漂移、零交叉斬波運算放大器 (OPA)
- 0.5μV/°C漂移,具有斬波
- 6pA輸入偏置電流(僅限MSPM0L134x)
- 集成可編程增益級(1-32x)
- 一個通用放大器(GPAMP)
- 一個具有8位基準DAC的高速比較器(COMP)
- 32ns傳播延遲
- 低至<>
- ADC、OPA、COMP和DAC之間的可編程模擬連接
- 集成式溫度傳感器
- 優(yōu)化的低功耗模式
- 智能數(shù)字外設
- 增強型通信接口
- 兩個UART接口;一個支持LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester,兩個接口均支持待機低功耗運行
- 兩個I^2^C接口;一個支持FM+ (1Mbit/s),兩者均支持SMBus、PMBus以及從停止狀態(tài)喚醒
- 一個SPI,支持高達16Mbit/s
- 時鐘系統(tǒng)
- 內(nèi)部4MHz至32MHz振蕩器,精度為±1.2%(SYSOSC)
- 內(nèi)部32kHz低頻振蕩器,精度為±3%(LFOSC)
- 數(shù)據(jù)完整性
- 循環(huán)冗余校驗器 (CRC-16或CRC-32)
- 靈活的I/O特性
- 多達28個GPIO
- 兩個具有失效防護保護功能的5V容限開漏
- 開發(fā)支持
- 2引腳串行線調(diào)試 (SWD)
- 封裝選項
- 32引腳 VQFN (RHB)
- 28引腳VSSOP (DGS)
- 24引腳 VQFN (RGE)
- 20引腳VSSOP (DGS)
- 16引腳SOT (DYY), WQFN(RTR)(即將推出WQFN封裝)
- 系列成員
- MSPM0L13x3:8KB閃存、2KB RAM
- MSPM0L13x4:16KB閃存、2KB RAM
- MSPM0L13x5:32KB閃存、4KB RAM
- MSPM0L13x6:64KB閃存、4KB RAM
- 開發(fā)套件和軟件
- LP-MSPM0L1306LaunchPad?開發(fā)套件
- MSP軟件開發(fā)套件 (SDK)
功能框圖
MSPM0L130x系列混合信號微控制器技術解析
一、產(chǎn)品概述
MSPM0L130x是德州儀器(TI)推出的基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核的32位混合信號微控制器(MCU)系列,屬于MSPM0產(chǎn)品家族。該系列器件集成了高性能模擬外設與數(shù)字功能,專為低功耗、高集成度的嵌入式應用而設計。
?關鍵特性?:
- 32位Arm Cortex-M0+ CPU,主頻高達32MHz
- 工作溫度范圍:-40°C至125°C(擴展工業(yè)級)
- 寬電壓工作范圍:1.62V至3.6V
- 存儲配置:高達64KB閃存和4KB SRAM
- 多種封裝選項:16引腳至32引腳封裝
二、核心架構(gòu)與外設集成
1. 處理器子系統(tǒng)
MSPM0L130x采用Arm Cortex-M0+內(nèi)核,支持Thumb指令集,具有單周期32×32乘法指令。系統(tǒng)包含預取邏輯以提高代碼執(zhí)行效率,以及2個64位緩存線的指令緩存(I-cache)。
2. 模擬外設
該系列集成了豐富的高性能模擬外設:
- ?12位ADC?:1.68Msps轉(zhuǎn)換速率,10個外部通道
- ? 零漂移運算放大器(OPA) ?:2個,具有可編程增益(1-32x)
- ? 通用放大器(GPAMP) ?:1個
- ? 高速比較器(COMP) ?:1個,帶8位參考DAC
- ? 內(nèi)部電壓基準(VREF) ?:可配置1.4V或2.5V
- ?溫度傳感器?:集成式
3. 數(shù)字外設
- ?通信接口?:2個UART、2個I2C、1個SPI(支持16Mbps)
- ?定時器?:4個16位通用定時器,支持PWM輸出
- ?DMA控制器?:3通道
- ?事件管理器?:支持外設間硬件觸發(fā)
- ?CRC模塊?:支持16位和32位校驗
三、低功耗特性
MSPM0L130x系列提供了多種低功耗模式,優(yōu)化了電池供電應用的能效:
?工作模式及典型電流消耗?:
- ?RUN模式?:71μA/MHz (CoreMark基準)
- ?STOP模式?:151μA @4MHz,44μA @32kHz
- ?STANDBY模式?:1.0μA (保持SRAM和寄存器狀態(tài))
- ?SHUTDOWN模式?:61nA (支持I/O喚醒)
獨特的雙電源域(PD0/PD1)架構(gòu)允許在低功耗模式下靈活控制外設供電,進一步優(yōu)化系統(tǒng)功耗。
四、開發(fā)支持
TI為MSPM0L130x提供了完整的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng):
?硬件工具?:
- LP-MSPM0L1306 LaunchPad開發(fā)套件
- 目標插座板設計文件
?軟件支持?:
- MSP Software Development Kit (SDK)
- Code Composer Studio? IDE (桌面版和云版)
- TI Resource Explorer在線資源
?技術支持?:
五、典型應用領域
憑借其高集成度和低功耗特性,MSPM0L130x系列適用于多種應用場景:
- 電池充電和管理系統(tǒng)
- 電源和電源傳輸設備
- 個人電子產(chǎn)品
- 建筑安防和消防系統(tǒng)
- 智能計量
- 醫(yī)療和健康設備
- 工業(yè)照明控制
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