MSPM0L110x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成、超低功耗、32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分，基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 核心平臺(tái)，工作頻率高達(dá) 32MHz。這些成本優(yōu)化的 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成，支持 -40°C 至 105°C 的擴(kuò)展溫度范圍，并可在 1.62 V 至 3.6 V 的電源電壓下工作。
*附件：mspm0l1105.pdf

MSPM0L110x 器件提供高達(dá) 64KB 的嵌入式閃存和 4KB SRAM。這些 MCU 集成了一個(gè)高速片上振蕩器，精度高達(dá) ±1.2%，無需外部晶體。其他功能包括一個(gè) 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各種高性能模擬外設(shè)，例如一個(gè)具有可配置內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源的 12 位 1.68 Msps ADC、一個(gè)通用放大器和一個(gè)片內(nèi)溫度傳感器。這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè)，例如四個(gè) 16 位通用定時(shí)器、一個(gè)窗口看門狗定時(shí)器以及各種通信外設(shè)，包括兩個(gè) UART、一個(gè) SPI 和一個(gè) I2C。這些通信外設(shè)提供對(duì) LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 的協(xié)議支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模擬和數(shù)字集成的器件組成，讓客戶能夠找到滿足其項(xiàng)目需求的 MCU。該架構(gòu)與廣泛的低功耗模式相結(jié)合，經(jīng)過優(yōu)化，可在便攜式測(cè)量應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更長的電池壽命。

特性

• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，頻率高達(dá) 32 MHz
• 作特性
  • 擴(kuò)展溫度：–40°C 至 105°C
  • 寬電源電壓范圍：1.62 V 至 3.6 V
• 記憶
  • 高達(dá) 64KB 的閃存
  • 4KB 的 SRAM
• 高性能模擬外設(shè)
  • 一個(gè) 12 位 1.68 Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC），總共多達(dá) 10 個(gè)外部通道
  • 可配置的1.4V或2.5V內(nèi)部ADC基準(zhǔn)電壓源（VREF）
  • 一個(gè)通用放大器 （GPAMP）
  • 集成溫度傳感器
• 優(yōu)化的低功耗模式
  • 運(yùn)行：71 μA/MHz （CoreMark）
  • STOP：4 MHz 時(shí)為 151 μA，32 kHz 時(shí)為 44 μA
  • 待機(jī)：1.0 μA，運(yùn)行 32 kHz 16 位定時(shí)器，完全保留 SRAM/寄存器，32MHz 時(shí)鐘喚醒，時(shí)間為 3.2μs
  • 關(guān)斷：61 nA，具有IO喚醒功能
• 智能數(shù)字外設(shè)
  • 3 通道 DMA 控制器
  • 3 通道事件結(jié)構(gòu)信令系統(tǒng)
  • 四個(gè) 16 位通用定時(shí)器，每個(gè)定時(shí)器有兩個(gè)捕獲/比較寄存器，支持在待機(jī)模式下進(jìn)行低功耗作，總共支持 8 個(gè) PWM 通道
  • 窗口看門狗定時(shí)器
• 增強(qiáng)的通信接口
  • 兩個(gè)UART接口;一個(gè)支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼徹斯特，兩者都支持待機(jī)低功耗作
  • 一個(gè) I2C 接口，支持 FM+ （1Mbit/s）、SMBus、PMBus 和 STOP 喚醒
  • 一個(gè) SPI 支持高達(dá) 16 Mbit/s
• 時(shí)鐘系統(tǒng)
• 內(nèi)部 4 至 32 MHz 振蕩器，精度為 ±1.2% （SYSOSC）
• 內(nèi)部 32kHz 低頻振蕩器，精度為 ±3% （LFOSC）
• 數(shù)據(jù)完整性
  • 循環(huán)冗余檢查器（CRC-16 或 CRC-32）
• 靈活的 I/O 功能
  • 多達(dá) 28 個(gè) GPIO
  • 兩個(gè) 5V 容差漏極開路 IO
• 開發(fā)支持
  • 2引腳串行線調(diào)試（SWD）
• 選擇方案
  • 32 引腳 VQFN （RHB）
  • 28 引腳 VSSOP （DGS）
  • 24 引腳 VQFN （RGE）
  • 20 引腳 VSSOP （DGS）
  • 16 引腳 SOT （DYY）、WQFN （RTR）
• 家庭成員（另請(qǐng)參閱設(shè)備比較）
  • MSPM0L1105：32KB 閃存，4KB RAM
  • MSPM0L1106：64KB 閃存，4KB RAM
• 開發(fā)套件和軟件（另請(qǐng)參閱工具和軟件）
  • LP-MSPM0L1306 LaunchPad? 開發(fā)套件
  • MSP 軟件開發(fā)套件 （SDK）

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?CPU架構(gòu)?：Arm? Cortex?-M0+ 32位內(nèi)核，主頻高達(dá)32 MHz，支持-40°C至105°C寬溫范圍。
• ?電源管理?：工作電壓1.62V至3.6V，集成多種低功耗模式（RUN/SLEEP/STOP/STANDBY/SHUTDOWN），最低功耗達(dá)61 nA（SHUTDOWN模式）。
• ?存儲(chǔ)配置?：Flash容量32KB~64KB（L1105/L1106），SRAM 4KB，支持10萬次擦寫（低32KB區(qū)域）。

?2. 關(guān)鍵外設(shè)?

• ?模擬模塊?：
  • 12位ADC（1.68 Msps，10通道），可配置1.4V/2.5V內(nèi)部參考電壓。
  • 通用放大器（GPAMP），集成溫度傳感器。
• ?數(shù)字接口?：
  • 通信接口：2×UART（支持LIN/IrDA/DALI）、I2C（FM+ 1Mbps）、SPI（16Mbps）。
  • 定時(shí)器：4×16位通用定時(shí)器（TIMGx），支持PWM/編碼器接口。
  • 3通道DMA控制器，事件驅(qū)動(dòng)架構(gòu)。

?3. 封裝與開發(fā)支持?

• ?封裝選項(xiàng)?：6種封裝，包括32引腳VQFN、28/20引腳VSSOP、24引腳VQFN、16引腳WQFN/SOT。
• ?開發(fā)工具?：LP-MSPM0L1306開發(fā)套件，MSP SDK支持Code Composer Studio? IDE。

?4. 應(yīng)用領(lǐng)域?

• 電池管理、智能電表、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制等低功耗場(chǎng)景。

?5. 文檔資源?

• 技術(shù)參考手冊(cè)提供詳細(xì)模塊說明，支持資源包括TI E2E論壇、MSP Academy培訓(xùn)。

?6. 其他關(guān)鍵參數(shù)?

• ?時(shí)鐘系統(tǒng)?：內(nèi)部4-32MHz振蕩器（±1.2%精度），32kHz低頻振蕩器（±3%精度）。
• ?數(shù)據(jù)完整性?：CRC-16/32校驗(yàn)加速器。
• ?GPIO特性?：最多28個(gè)GPIO，含2個(gè)5V耐受開漏IO。