MSPM0L130x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分，基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 內(nèi)核平臺(tái)，工作頻率高達(dá) 32MHz。這些成本優(yōu)化的 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成，支持 -40°C 至 125°C 的擴(kuò)展溫度范圍，并在 1.62 V 至 3.6 V 的電源電壓范圍內(nèi)工作。
*附件：mspm0l1304-q1.pdf

MSPM0L130x 器件提供高達(dá) 64KB 的嵌入式閃存程序存儲(chǔ)器和高達(dá) 4KB 的 SRAM。這些 MCU 集成了精度高達(dá) ±1.2% 的高速片上振蕩器，無(wú)需外部晶體。其他功能包括一個(gè) 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器以及各種高性能模擬外設(shè)，例如一個(gè)具有可配置內(nèi)部電壓基準(zhǔn)的 12 位 1.68MSPS ADC、一個(gè)具有內(nèi)置基準(zhǔn) DAC 的高速比較器、兩個(gè)具有可編程增益的零漂移零交越運(yùn)算放大器、一個(gè)通用放大器和一個(gè)片上溫度傳感器。這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè)，如 4 個(gè) 16 位通用定時(shí)器、1 個(gè)窗口式看門(mén)狗定時(shí)器以及各種通信外設(shè)，包括 2 個(gè) UART、1 個(gè) SPI 和 2 個(gè) I2C。這些通信外設(shè)為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供協(xié)議支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同模擬和數(shù)字集成程度的器件組成，使客戶能夠找到滿足其項(xiàng)目需求的 MCU。該架構(gòu)與廣泛的低功耗模式相結(jié)合，經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池壽命。

MSPM0L130x MCU 由廣泛的硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)提供支持，并提供參考設(shè)計(jì)和代碼示例，以快速開(kāi)始設(shè)計(jì)。開(kāi)發(fā)套件包括可供購(gòu)買(mǎi)的 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件和目標(biāo)插槽板的設(shè)計(jì)文件。TI 還提供免費(fèi)的 MSP 軟件開(kāi)發(fā)套件 （SDK），該套件作為 TI 資源瀏覽器中 Code Composer Studio? IDE 桌面和云版本的組件提供。MSPM0 MCU 還得到了廣泛的在線宣傳資料、MSP Academy 培訓(xùn)以及通過(guò) TI E2E? 支持論壇提供的在線支持。

特性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車(chē)應(yīng)用
  • 溫度等級(jí) 1：–40°C 至 +125°C，TA
• 功能安全 質(zhì)量管理
  • 提供有助于功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔
• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，頻率高達(dá) 32 MHz
• 作特性
  • 寬電源電壓范圍：1.62 V 至 3.6 V
• 記憶
  • 高達(dá) 64KB 的閃存
  • 高達(dá) 4KB 的 SRAM
• 高性能模擬外設(shè)
  • 一個(gè) 12 位 1.68Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC），總共有多達(dá) 10 個(gè)外部通道
  • 可配置的 1.4V 或 2.5V 內(nèi)部 ADC 電壓基準(zhǔn) （VREF）
  • 兩個(gè)零漂移、零交越斬波器運(yùn)算放大器 （OPA）
    • 0.5μV/°C 漂移，帶斬波
    • 集成可編程增益級(jí) （1-32x）
  • 一個(gè)通用放大器 （GPAMP）
  • 一個(gè)帶有 8 位基準(zhǔn) DAC 的高速比較器 （COMP）
    • 32ns 傳播延遲
    • 低至 <1μA 的低功耗模式
  • ADC、OPA、COMP 和 DAC 之間的可編程模擬連接
  • 集成溫度傳感器
• 優(yōu)化的低功耗模式
  • 運(yùn)行：71 μA/MHz （CoreMark）
  • 停止：4 MHz 時(shí)為 151 μA，32 kHz 時(shí)為 44 μA
  • 待機(jī)：1.0 μA，32 kHz 16 位定時(shí)器運(yùn)行，SRAM/寄存器完全保留，32MHz 時(shí)鐘喚醒時(shí)間為 3.2 μs
  • 關(guān)斷：61 nA，具有 IO 喚醒功能
• 智能數(shù)字外設(shè)
  • 3 通道 DMA 控制器
  • 3 通道事件交換矩陣信號(hào)系統(tǒng)
  • 四個(gè) 16 位通用定時(shí)器，每個(gè)定時(shí)器有兩個(gè)捕獲/比較寄存器，支持在 STANDBY 模式下低功耗運(yùn)行，總共支持 8 個(gè) PWM 通道
  • 窗口式看門(mén)狗定時(shí)器
• 增強(qiáng)的通信接口
  • 兩個(gè) UART 接口;一個(gè)支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester，并且都支持在 STANDBY 模式下的低功耗運(yùn)行
  • 兩個(gè) I2C 接口;一個(gè)支持 FM+ （1 Mbit/s），一個(gè)支持 SMBus、PMBus 和從 STOP 喚醒
  • 一個(gè) SPI，最高支持 16 Mbit/s
• 時(shí)鐘系統(tǒng)
  • 內(nèi)部 4 至 32MHz 振蕩器，精度為 ±1.2% （SYSOSC）
  • 內(nèi)部 32kHz 低頻振蕩器，精度為 ±3% （LFOSC）
• 數(shù)據(jù)完整性
  • 循環(huán)冗余校驗(yàn)器（CRC-16 或 CRC-32）
• 靈活的 I/O 功能
  • 多達(dá) 28 個(gè) GPIO
  • 兩個(gè)具有故障安全保護(hù)的 5V 容限漏極開(kāi)路 IO
• 開(kāi)發(fā)支持
  • 2 引腳串行線調(diào)試 （SWD）
• 套餐選項(xiàng)
  • 32 引腳 VQFN （RHB）
  • 32 引腳 VSSOP （DGS）
  • 28 引腳 VSSOP （DGS）
  • 24 引腳 VQFN （RGE）
  • 20 引腳 VSSOP （DGS）
  • 16 引腳 SOT（DYY）
• 家庭成員（另請(qǐng)參閱設(shè)備比較）
  • MSPM0L1304：16KB 閃存，2KB RAM
  • MSPM0L1305：32KB 閃存，4KB RAM
  • MSPM0L1306：64KB 閃存，4KB RAM
• 開(kāi)發(fā)工具包和軟件（另請(qǐng)參閱工具和軟件）
  • LP-MSPM0L1306 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件
  • MSP 軟件開(kāi)發(fā)工具包 （SDK）

參數(shù)

方框圖

?1. 主要特性?

• ?AEC-Q100認(rèn)證?：適用于汽車(chē)應(yīng)用，溫度等級(jí)為-40°C至+125°C。
• ?功能安全?：提供文檔支持功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
• ?核心?：Arm? 32-bit Cortex?-M0+ CPU，頻率高達(dá)32 MHz。
• ?工作特性?：寬供電電壓范圍（1.62 V至3.6 V）。
• ?存儲(chǔ)器?：
  • 高達(dá)64KB的閃存
  • 高達(dá)4KB的SRAM
• ?高性能模擬外設(shè)?：
  • 12位、1.68 Msps的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），具有10個(gè)外部通道
  • 可配置的1.4 V或2.5 V內(nèi)部ADC電壓參考（VREF）
  • 兩個(gè)零漂移、零交叉斬波運(yùn)算放大器（OPA）
  • 一個(gè)通用放大器（GPAMP）
  • 一個(gè)高速比較器（COMP），具有8位參考DAC
• ?低功耗模式?：
  • 運(yùn)行模式（RUN）：71 μA/MHz（CoreMark）
  • 停止模式（STOP）：151 μA @ 4 MHz，44 μA @ 32 kHz
  • 待機(jī)模式（STANDBY）：1.0 μA（32 kHz 16位定時(shí)器運(yùn)行，SRAM/寄存器完全保留）
  • 關(guān)機(jī)模式（SHUTDOWN）：61 nA，具有IO喚醒功能
• ?智能數(shù)字外設(shè)?：
  • 3通道DMA控制器
  • 3通道事件結(jié)構(gòu)信號(hào)系統(tǒng)
  • 四個(gè)16位通用定時(shí)器，每個(gè)具有兩個(gè)捕獲/比較寄存器，支持在待機(jī)模式下低功耗操作，共支持8個(gè)PWM通道
  • 窗口看門(mén)狗定時(shí)器
• ?增強(qiáng)型通信接口?：
  • 兩個(gè)UART接口，其中一個(gè)支持LIN、IrDA、DALI等
  • 兩個(gè)I2C接口，其中一個(gè)支持FM+（1 Mbit/s）
  • 一個(gè)SPI接口，支持高達(dá)16 Mbit/s
• ?時(shí)鐘系統(tǒng)?：
  • 內(nèi)部4至32 MHz振蕩器，精度±1.2%
  • 內(nèi)部32 kHz低頻振蕩器，精度±3%
• ?數(shù)據(jù)完整性?：循環(huán)冗余校驗(yàn)（CRC-16或CRC-32）
• ?靈活的IO特性?：
  • 高達(dá)28個(gè)GPIO
  • 兩個(gè)5V容限開(kāi)漏IO，具有故障保護(hù)功能

?2. 應(yīng)用領(lǐng)域?

• 汽車(chē)車(chē)身電子和照明
• 汽車(chē)網(wǎng)關(guān)
• 方向盤(pán)系統(tǒng)
• 汽車(chē)電機(jī)控制
• DC至AC逆變器
• 汽車(chē)內(nèi)部照明
• 門(mén)把手模塊
• 踢開(kāi)模塊
• 車(chē)輛占用檢測(cè)
• 座椅舒適模塊

?3. 開(kāi)發(fā)支持?

• ?調(diào)試接口?：2針串行線調(diào)試（SWD）
• ?封裝選項(xiàng)?：
  • 32引腳VQFN（RHB）
  • 32引腳VSSOP（DGS）
  • 28引腳VSSOP（DGS）
  • 24引腳VQFN（RGE）
  • 20引腳VSSOP（DGS）
  • 16引腳SOT（DYY）
• ?開(kāi)發(fā)套件和軟件?：
  • LP-MSPM0L1306 LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件
  • MSP Software Development Kit（SDK）

?4. 功能框圖?
文檔提供了詳細(xì)的功能框圖，展示了CPU子系統(tǒng)、閃存、SRAM、GPIO、ADC、I2C、SPI、UART等核心組件及其連接關(guān)系。

?5. 電氣特性?
文檔詳細(xì)列出了各種電氣特性，包括絕對(duì)最大額定值、ESD額定值、推薦工作條件、熱信息、供電電流特性、電源排序、閃存特性、時(shí)序特性、時(shí)鐘規(guī)格、數(shù)字IO、模擬復(fù)用等。