我們很高興展示基于臺積電成熟 N4 工藝打造的Gen1 UCIe IP 的 16GT/s 眼圖。該 IP 一次流片成功且眼圖清晰開闊,為尋求 Die-to-Die連接的客戶再添新選擇。

圖1:Cadence UCIe IP 的 16GT/s 接收端眼圖
UCIe 提供芯片間連接,支持跨技術(shù)節(jié)點的異構(gòu)集成。憑借我們經(jīng)過流片驗證的 D2D IP,這一突破為我們共有的客戶在多芯片設(shè)計實施上提供了更大靈活性。這建立在我們先前展示的 16GT/s IP 成功基礎(chǔ)上,其標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)的 3nm 封裝設(shè)計均已被 IEEE 會議收錄。
廣泛的測試旨在最大限度地覆蓋用例,這一直是 Cadence 芯片驗證的基石。為此,我們在臺積電 N4 工藝上的 UCIe 測試芯片集成了三對(而非一對)芯片間連接,成功演示了跨多種通道長度的數(shù)據(jù)傳輸。芯片對間距分別為 5mm、15mm 和 25mm,基板尺寸為 50mm×50mm。

圖2:Cadence 采用大尺寸基板設(shè)計測試多種通道長度
與所有 UCIe-SP 測試芯片一樣,發(fā)射端(Tx)眼圖也輸出至商用示波器,實現(xiàn)對信號質(zhì)量的實時監(jiān)測。這進(jìn)一步證明了設(shè)計的穩(wěn)健性,并讓我們能更深入地了解這款低功耗、高速 IP 的性能。

圖3:16GT/s 發(fā)射端輸出眼圖
(連接至示波器,PRBS23 碼型)
自 2018 年以來,Cadence 一直是高速 D2D 連接領(lǐng)域值得信賴的 IP 合作伙伴。此次最新的 16GT/s UCIe 流片演示延續(xù)了我們的征程。
歡迎聯(lián)系我們,一起探討 Cadence 豐富的 D2D 經(jīng)驗及廣泛的芯片間連接 IP 組合如何助力加速您的分解式設(shè)計。
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原文標(biāo)題:硅片一次性成功:Cadence 基于臺積電 N4 工藝交付 16GT/s UCIe Gen1 IP
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